2021年中國智能硬件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)

• 2020年12月3日 ZhouXun來源：互聯(lián)網(wǎng) 1313 86
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。

智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。通過應(yīng)用連接智能硬件，操作簡(jiǎn)單，開發(fā)簡(jiǎn)便，各式應(yīng)用層出不窮，也是企業(yè)獲取用戶的重要入口。

2021年中國智能硬件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)

智能硬件是以平臺(tái)性底層軟硬件為基礎(chǔ)，以智能傳感互聯(lián)、人機(jī)交互、新型顯示及大數(shù)據(jù)處理等新一代信息技術(shù)為特征，以新設(shè)計(jì)、新材料、新工藝硬件為載體的新型智能終端產(chǎn)品及服務(wù)。隨著技術(shù)升級(jí)、關(guān)聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施完善和應(yīng)用服務(wù)市場(chǎng)的不斷成熟，智能硬件的產(chǎn)品形態(tài)從智能手機(jī)延伸到智能可穿戴、智能家居、智能車載、醫(yī)療健康、智能無人系統(tǒng)等，成為信息技術(shù)與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)融合的交匯點(diǎn)。

在未來10年物聯(lián)網(wǎng)將帶來一個(gè)價(jià)值14.4萬億美元的巨大市場(chǎng)，很多智能硬件產(chǎn)品應(yīng)用都可以在萬物互聯(lián)時(shí)代找到自己的新位置，智能硬件創(chuàng)業(yè)者在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代正面對(duì)著不小的挑戰(zhàn)，成功與否的決定因素已經(jīng)從單個(gè)變量增長(zhǎng)到好幾個(gè)變量，這既是行業(yè)轉(zhuǎn)變的思路，更是進(jìn)一步發(fā)展的挑戰(zhàn)。

與以往不同，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代將要面對(duì)一個(gè)更大的挑戰(zhàn)，成功與否的決定因素已經(jīng)從單個(gè)變量增長(zhǎng)到好幾個(gè)變量。物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代改變了行業(yè)創(chuàng)新模式，小的公司也可能變成一家很偉大的公司。

物聯(lián)網(wǎng)為萬物溝通提供平臺(tái)，涵蓋智能醫(yī)療、智能電網(wǎng)、智能教育等多個(gè)熱點(diǎn)行業(yè)應(yīng)用，還與云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)等息息相關(guān)，擁有廣闊的市場(chǎng)前景。物聯(lián)網(wǎng)被認(rèn)為是繼房地產(chǎn)、互聯(lián)網(wǎng)之后的下個(gè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)，自然成為了海內(nèi)外資本市場(chǎng)和國家政府的關(guān)注熱點(diǎn)。

智能硬件作為物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵組成元素，也一并走紅起來。投中集團(tuán)最新統(tǒng)計(jì)顯示，2014年國內(nèi)已經(jīng)有25家硬件廠商通過VC等方式實(shí)現(xiàn)融資。智能硬件行業(yè)即將迎來井噴式爆發(fā)。根據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，相比2014年，今年全球互聯(lián)設(shè)備將達(dá)到49億臺(tái)，增長(zhǎng)30%;2020年規(guī)模會(huì)達(dá)到250億臺(tái)，思科認(rèn)為是750億臺(tái)，IDC預(yù)測(cè)則是500億臺(tái)。

雖然智能硬件產(chǎn)業(yè)尚為新興產(chǎn)業(yè)，在我國發(fā)展時(shí)間較短，但由于關(guān)注度高，包括傳統(tǒng)制造業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、初創(chuàng)型企業(yè)等參與廠商眾多。然而目前智能硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍處初級(jí)階段，產(chǎn)品應(yīng)用服務(wù)開發(fā)滯后，功能單一，造成國內(nèi)智能硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)端倪初顯。

中研普華利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對(duì)智能硬件市場(chǎng)海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù)，最大限度地降低客戶投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營(yíng)成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。想要了解更多智能硬件行業(yè)最新的專業(yè)分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2021-2025年中國智能硬件行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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