電子設(shè)計(jì)在不斷提高整機(jī)性能的同時(shí)，也在努力縮小其尺寸。從手機(jī)到智能武器的小型便攜式產(chǎn)品中，"小"是永遠(yuǎn)不變的追求。高密度集成(HDI)技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化，同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。HDI廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼(攝)像機(jī)、MP3M
電子設(shè)計(jì)在不斷提高整機(jī)性能的同時(shí)，也在努力縮小其尺寸。從手機(jī)到智能武器的小型便攜式產(chǎn)品中，"小"是永遠(yuǎn)不變的追求。高密度集成(HDI)技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化，同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。HDI廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼(攝)像機(jī)、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數(shù)碼產(chǎn)品等，其中以手機(jī)的應(yīng)用最為廣泛。
中國(guó)在世界手機(jī)制造業(yè)中扮演重要的角色。自2002年摩托羅拉全面采用HDI板制造手機(jī)以后，超過90%的手機(jī)主板都采用HDI板。市場(chǎng)研究公司In-Stat于2006年發(fā)布的研究報(bào)告預(yù)測(cè)，在未來5年內(nèi)，全球手機(jī)產(chǎn)量仍將以15%左右的速度增長(zhǎng)，至2011年，全球手機(jī)的總銷售將達(dá)到20億部。
近幾年，全球HDI手機(jī)板生產(chǎn)現(xiàn)狀發(fā)生了重大格局變化：歐美主要PCB制造商除知名的手機(jī)板大廠ASPOCOM、AT&S仍為諾基亞供應(yīng)2階HDI手機(jī)板外，大部分HDI產(chǎn)能已由歐洲向亞洲轉(zhuǎn)移。亞洲特別是中國(guó)，已成為世界HDI板主要供應(yīng)地。 根據(jù)Prismark的統(tǒng)計(jì)，2006年中國(guó)手機(jī)生產(chǎn)量約占全球的35%，預(yù)計(jì)到2009年，中國(guó)手機(jī)的產(chǎn)量將達(dá)到全球的50%，HDI手機(jī)板的采購額將達(dá)到125億元。 從主要廠商的情況來看，國(guó)內(nèi)各主要廠商的現(xiàn)有產(chǎn)能均不足全球總需求的2%。盡管部分廠商進(jìn)行了投資擴(kuò)產(chǎn)，但從整體來講，國(guó)內(nèi)HDI的產(chǎn)能增長(zhǎng)仍不能滿足快速增長(zhǎng)的需求。
HDI的產(chǎn)能缺口預(yù)計(jì)達(dá)到20%，而部分廠商的訂單已然排到明年6月份。據(jù)上市公司博敏電子董事長(zhǎng)徐緩?fù)嘎?，由于HDI板需求旺盛，產(chǎn)能有限的情況下，現(xiàn)在HDI板行業(yè)廠商的交貨期基本都在60天以上，也就是說現(xiàn)在下的訂單，至少要到明年2月份才能拿到貨，而平時(shí)，交貨期僅僅需要3周。而且徐緩還表示，現(xiàn)階段頭部廠商的訂單都已然排到了明年，甚至有部分廠商已然將訂單排到了明年6月。
HDI板下游面對(duì)的是消費(fèi)電子終端，是PCB應(yīng)用中成長(zhǎng)最快的賽道之一。而作為覆銅板的下游板塊，只有PCB出現(xiàn)需求復(fù)蘇，才是上游覆銅板廠商的漲價(jià)前提。而近期覆銅板廠商，包括廣東建滔、山東金寶、威利邦等覆銅板廠商紛紛發(fā)布漲價(jià)通知，這也從側(cè)面證明了PCB行業(yè)出現(xiàn)需求復(fù)蘇。欲想知道中國(guó)HDI板行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2018-2024年中國(guó)HDI板行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》
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