蘋果推出首款自研芯片M1 2020芯片市場發(fā)展前景及投資機會

• 2020年11月11日 HuangJiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 1443 95
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蘋果召開2020年第三場秋季新品發(fā)布會!蘋果以“One More Thing”為主題的發(fā)布會在Apple Park正式舉行，其主角是蘋果首款基于ARM架構(gòu)自研的芯片——M1，采用5nm工藝技術(shù)、8核CPU+8核GPU、160億個晶體管，比傳統(tǒng)PC的CPU性能更強的同時，功耗只有同級芯片的三分之一。

蘋果召開2020年第三場秋季新品發(fā)布會!蘋果以“One More Thing”為主題的發(fā)布會在Apple Park正式舉行，其主角是蘋果首款基于ARM架構(gòu)自研的芯片——M1，采用5nm工藝技術(shù)、8核CPU+8核GPU、160億個晶體管，比傳統(tǒng)PC的CPU性能更強的同時，功耗只有同級芯片的三分之一。

蘋果M1芯片是第一個用于Mac的自研電腦芯片，采用5nm制程，擁有160億晶體管，最新的圖像信號處理器;此外，M1芯片為8核設(shè)計，同時擁有4個高效小核;與前代相比，中央處理器最高提速至3.5倍，圖形處理器提速至5倍，先進的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎將機器學(xué)習(xí)最高提速至9倍;功耗方面，它僅有同級芯片1/3的功耗，平均每瓦的性能為目前最高。

據(jù)蘋果官方稱，這是目前世界上最快的低功耗芯片。

M1芯片與軟件的適配方面也做出了優(yōu)化，Mac上所有App都將經(jīng)過M1芯片優(yōu)化，能達到和iPhone上一樣軟硬件結(jié)合的效果。該芯片可實現(xiàn)每秒11萬億操作，還擁有新的硬件加密和生物識別特性。值得注意的是，M1芯片支持雷靂 Thunderbolt / USB 4 接口。

根據(jù)中研普華《2020-2025年芯片市場投資機會及企業(yè)IPO上市環(huán)境綜合評估報告》分析：

近日，又有媒體報道，三星將全面開放芯片銷售，同時國產(chǎn)手機廠商小米、vivo、OPPO等都將開始采用三星芯片，推出搭載三星獵戶座芯片的機型。

芯片板塊上漲不僅有著美國政策方面的外部因素，產(chǎn)業(yè)本身成長性也是板塊未來看漲的重要原因。

隨著蘋果iPhone 12系列的上市和熱賣，芯片產(chǎn)業(yè)鏈迎來需求的大漲，已經(jīng)引起電源芯片的缺貨風(fēng)潮。此外，近期隨著部分公司對華為銷售獲得許可，芯片產(chǎn)業(yè)鏈需求有望獲得更大增長，半導(dǎo)體科技行業(yè)有望在業(yè)績引領(lǐng)下迎來上漲。

伴隨著需求快速增長的還有產(chǎn)能下降，進一步加劇了供需矛盾。根據(jù)行業(yè)消息，當?shù)貢r間11月5日，在意法半導(dǎo)體(ST)管理層決定今年不給員工加薪之后，法國ST的三個主要工會CAD、CFDT和CGT在所有法國ST工廠發(fā)起了罷工。此外，隨著疫情持續(xù)升級，法國再次實施全國性封鎖措施，勢必也會對工廠生產(chǎn)造成一定影響。如果此次ST罷工不能迅速解決，原本就已缺貨漲價的部分產(chǎn)品將會更為緊缺。

半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)景氣度較好，射頻、模擬、光學(xué)等國產(chǎn)龍頭芯片2020年三季度業(yè)績均超預(yù)期，中游晶圓制造及下游封測產(chǎn)能飽滿。射頻、存儲、光學(xué)、模擬等芯片設(shè)計端進口替代加速，代表半導(dǎo)體板塊景氣周期的晶圓制造、封裝測試等業(yè)績高速增長;功率半導(dǎo)體景氣度持續(xù)較好，下游的需求超預(yù)期。

想了解更詳實的芯片行業(yè)分析請點擊中研普華出版的《2020-2025年芯片市場投資機會及企業(yè)IPO上市環(huán)境綜合評估報告》

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  2020-2025年芯片市場投資機會及企業(yè)IPO上市環(huán)境綜合評估報告

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