2020半導(dǎo)復(fù)合材料行業(yè)市場前景及現(xiàn)狀分析

• 2020年9月24日 LiuMingYue來源：百度百科 中研網(wǎng) 811 49
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半導(dǎo)性功能復(fù)合材料semnmnduwing funcoiorial mmLnsrte 具有半導(dǎo)性功能的超薄多層復(fù)合材料，也是近年來迅猛發(fā)展 的材料。這是因為分子束外延(MB):)技術(shù)的進步已可把薄 膜1}度的控制發(fā)展到原子層水平。直接在硅襯底卜生長砷化 稼及其有關(guān)化合物的極性門卜極性

半導(dǎo)性功能復(fù)合材料semnmnduwing funcoiorial mmLnsrte 具有半導(dǎo)性功能的超薄多層復(fù)合材料，也是近年來迅猛發(fā)展 的材料。這是因為分子束外延(MB):)技術(shù)的進步已可把薄 膜1}度的控制發(fā)展到原子層水平。直接在硅襯底卜生長砷化 稼及其有關(guān)化合物的極性門卜極性復(fù)合半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)已經(jīng)獲 得成功井已制成優(yōu)質(zhì)的器件。另外用先進的金屬有機化合物 氣相沉積(MOCVD)法可以在(}sAs襯底r生長出CdTe薄 膜單晶，也可L}制備GaAs/AIGaAs/GeAs多層復(fù)合結(jié)構(gòu)的半 導(dǎo)體材料。這些半導(dǎo)性功能復(fù)合材料的優(yōu)點在于具有范圍較 寬的禁帶和遷移率，能滿足某些半導(dǎo)體技術(shù)上的要求，例如制 造霍爾效應(yīng)的器件以及微波器件。目前正在發(fā)展絕緣體一半 導(dǎo)休、金屬半導(dǎo)體等復(fù)合體系。

據(jù)中研研究院《2020-2025年半導(dǎo)復(fù)合材料市場投資前景分析及供需格局研究預(yù)測報告》

2020半導(dǎo)復(fù)合材料行業(yè)市場前景及現(xiàn)狀分析

全球半導(dǎo)體的年銷售總額已經(jīng)達到了4197.2億美元(約27109億元人民幣)。隨著市場對內(nèi)存芯片的巨大需求，半導(dǎo)體行業(yè)的銷售額正在不斷增加。在2018年第一季度，全球最主要的15個半導(dǎo)體企業(yè)的銷售額增速與2017年同期相比增加了26%!

在半導(dǎo)體行業(yè)，美國仍然是全球的霸主。例如，英特爾、英偉達、高通、博通、美光、德州儀器等均來自于美國。在2017年，這些企業(yè)的總營收達到了1363.61億美元(約8800億元人民幣)?？紤]到美國還存在一些其他的半導(dǎo)體企業(yè)，因此，美國的半導(dǎo)體營收至少是8800億元人民幣。

韓國的半導(dǎo)體行業(yè)也特別突出，比如半導(dǎo)體內(nèi)存巨頭三星和海力士都來自韓國。在2017年，這兩個企業(yè)的半導(dǎo)體收入為875.25億美元。加上韓國的其它半導(dǎo)體企業(yè)，韓國的半導(dǎo)體行業(yè)營收也會多于875.25億美元(約5653億元人民幣)。

根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2019年12月份全球半導(dǎo)體銷售額為361億美元，同比下滑了5.5%，其中美國市場營收74.9億美元，同比下滑了10.8%;歐洲半導(dǎo)體器件市場營收32億美元，下滑了7.6%，日本市場營收30.4億美元，同比下滑了8.3%，中國市場營收128.1億美元，同比增長了0.8%，亞太其他地區(qū)營收95.6億美元，半導(dǎo)復(fù)合材料同比下滑了7.5%。

中國市場的半導(dǎo)體銷售占了全球的1/3，是份額最大的，相當(dāng)于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制造的中心，尤其是電腦、手機產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。

2019年全球半導(dǎo)體市場營收4121億美元，其中占比最多的是存儲芯片，但下滑也是最厲害的，平均銷售額下滑了32.6%(均價下滑嚴重但容量出貨增長)，其中內(nèi)存銷售額下滑了37.1%，閃存銷售額下滑了25.9%。微處理器去年的銷售額是664億美元，占比第三，而廣電產(chǎn)品則是去年的亮點，銷售額增加了9.3%。

在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長;同時，國外半導(dǎo)體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試業(yè)務(wù)，中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。2017 年我國集成電路封裝測試行業(yè)銷售收入約 1822 億元，增速達 16.5%。

更多半導(dǎo)復(fù)合材料詳細分析，請關(guān)注中研研究院研究出版的《2020-2025年半導(dǎo)復(fù)合材料市場投資前景分析及供需格局研究預(yù)測報告》。

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