華為愿意使用高通芯片 2020中國芯片行業(yè)全景調研與投資戰(zhàn)略分析

• 2020年9月23日 WuYaNan來源：搜狐 325 14
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9月23日，上海華為全連接大會期間，華為輪值董事長郭平針對華為芯片供應問題表示：華為對于ToB業(yè)務儲備的芯片比較充分，但手機還在尋找解決辦法。郭平強調，華為有很強的芯片設計能力，華為很樂意幫助芯片供應鏈的設計、制造、材料和設備的能力，幫助它們也是幫助華為自

華為愿意使用高通芯片

9月23日，上海華為全連接大會期間，華為輪值董事長郭平針對華為芯片供應問題表示：華為對于ToB業(yè)務儲備的芯片比較充分，但手機還在尋找解決辦法。郭平強調，華為有很強的芯片設計能力，華為很樂意幫助芯片供應鏈的設計、制造、材料和設備的能力，幫助它們也是幫助華為自己。

談及華為是否會考慮在高端手機中應用高通芯片，郭平表示，高通一直是華為重要的合作伙伴，過去十幾年一直對高通的芯片有采購，如果高通申請通過，華為很樂意使用高通的手機芯片。

制作一顆芯片的生產(chǎn)線是非常復雜的，大約會涉及到五十個行業(yè)、2000-5000個工序。就拿代工廠來說，需要先將“砂子”提純成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元加工廠包含前后兩道工藝，前道工藝分幾大模塊——光刻、薄膜、刻蝕、清洗、注入;后道工藝主要是封裝——互聯(lián)、打線、密封。其中，光刻是制造和設計的紐帶。

英特爾已獲得向華為供貨許可

有媒體報道稱，英特爾已獲得向華為供貨許可。9月21日晚間，英特爾方面表示，已經(jīng)獲得向華為供貨許可，因此該供應鏈公司已在繼續(xù)推進華為筆記本項目，主要為華為筆記本以及服務器等提供芯片。

日前AMD表示，獲得對華為供貨許可證。目前英特爾也表示已經(jīng)獲得向華為供貨許可。據(jù)悉，英特爾以及AMD為最早一批拿到許可的供應商。此外，去年年底英特爾拿到的許可不受今年兩次制裁的影響。目前高通、美光、三星、SK海力士、臺積電、聯(lián)發(fā)科、中芯國際等廠商均在申請許可中。

近年來芯片行業(yè)火熱，目前超3000只股票披露半年報數(shù)據(jù)，千億芯片股猛回調。統(tǒng)計顯示，A股市值超500億元的權重股中，凈利潤同比增長股數(shù)量為110只，占比63%。值得注意的是，這只千億芯片股較歷史高點回調36.85%，A股市值回落至千億元以下，二季度國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金增持925萬股。

如今芯片已經(jīng)開始逐步走進我們的生產(chǎn)生活中，在方方面面都展示出巨大的發(fā)展?jié)摿Γ饺说南胂?。雖然中國在近代科技發(fā)展的浪潮中落在了后面，但是隨著我國對科學技術的重視，科技人才的培育和科研經(jīng)費的投入，科技的進步又提供了彎道超車的時機，以華為公司為代表的我國新型高科技企業(yè)在科技發(fā)展浪潮中不斷發(fā)展，很多技術已經(jīng)走到了世界的前沿。具有自主知識產(chǎn)權的人工智能芯片將為國家科技強國、信息化強國提供強大的技術基礎。

芯片行業(yè)市場規(guī)模分析

圖表：2017-2019年芯片行業(yè)市場規(guī)模(億元)

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

據(jù)中研普華研究報告《2020-2025年國產(chǎn)芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告分析：

一、企業(yè)數(shù)量結構分析

經(jīng)過多年的發(fā)展，通過培育本土半導體企業(yè)和國外招商引進國際跨國公司，國內(nèi)逐漸建成了覆蓋設計、制造、封測以及配套的設備和材料等各個環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈半導體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設計公司，以中芯國際、華虹半導體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測企業(yè)。2019年全國共有1780家設計企業(yè)，比2018年的1698家多了82家，增長幅度有所下降。其中2018年是2016年設計企業(yè)數(shù)量大增600多家后，再次出現(xiàn)企業(yè)數(shù)量大增的情況。從統(tǒng)計數(shù)量上看，除了北京、上海、深圳等傳統(tǒng)設計企業(yè)聚集地外，無錫、成都、蘇州、合肥等城市的設計企業(yè)數(shù)量都超過100家，西安、南京、廈門等城市的設計企業(yè)數(shù)量接近100家，天津、杭州、武漢、長沙等地的設計企業(yè)數(shù)量也有較大幅度的增加。

圖表：2015-2019年芯片設計企業(yè)數(shù)量(單位：家)

數(shù)據(jù)來源：中研普華整理

二、人員規(guī)模狀況分析

技術人員在企業(yè)員工總數(shù)中的占比很高，我國集成電路行業(yè)技術類從業(yè)人員規(guī)模為35萬人左右，占總從業(yè)人數(shù)的83%左右。其中，集成電路生產(chǎn)企業(yè)(含制造和封裝)的技術人員比例超過50%，而芯片設計企業(yè)的技術人員比例高達80%以上。

其中在整個集成電路行業(yè)里，封測從業(yè)者人數(shù)占35%，設計從業(yè)人數(shù)占35%，制造業(yè)從業(yè)人數(shù)30%。

2019年期間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)中，設計業(yè)人才需求數(shù)量增幅趨于穩(wěn)定，但高端設計人才緊缺的狀況并沒有得到很好的改善。制造業(yè)受產(chǎn)能擴張影響，人才需求保持高速增長。由于近幾年國內(nèi)生產(chǎn)線布局進入快車道，制造業(yè)企業(yè)特別是傳統(tǒng)老牌制造企業(yè)人才流失嚴重。同時，國內(nèi)制造業(yè)企業(yè)對于人才爭奪的惡意競爭現(xiàn)象較普遍。

到2020年前后，我國集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約為72萬人左右，而我國現(xiàn)有人才存量40萬人，人才缺口明顯。

圖表：預計2020年集成電路行業(yè)從業(yè)人員情況(單位：億元、%)

資料來源：中研普華整理

與人才缺口并存的是，高校集成電路專業(yè)畢業(yè)生進入該行業(yè)意愿并不高。我國高校集成電路專業(yè)領域每年的畢業(yè)生人數(shù)在20萬人左右，而其中僅有不到3萬人成為集成電路行業(yè)從業(yè)者。

集成電路專業(yè)高校畢業(yè)生中的大部分都流向了互聯(lián)網(wǎng)、計算機軟件、IT服務、通信和房地產(chǎn)行業(yè)。究其原因，從薪資水平來看，我國金融和移動互聯(lián)網(wǎng)的繁榮，以及這些行業(yè)在薪資和股權激勵等方面的優(yōu)勢吸納了大量人才流入;從就業(yè)前景來看，集成電路行業(yè)是一個發(fā)展較為平穩(wěn)的行業(yè)，人才的成長需要在該行業(yè)有很長的積累期，職業(yè)發(fā)展前景較其他行業(yè)競爭力不強。

三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析

通過國家公布的對集成電路行業(yè)的固定資產(chǎn)投資情況可知，2019年產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)規(guī)模為5052億元。技術水平顯著提升，有力推動了國家信息化建設。

圖表：2017-2019年芯片產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)規(guī)模情況(單位：億元)

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

欲了解關于芯片行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2020-2025年國產(chǎn)芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》。

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  2020-2025年中國芯片代工行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略研究報告

  本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關總署、全國商業(yè)信息...

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