華為鴻蒙手機(jī)最快將在明年發(fā)布 2020芯片代工市場(chǎng)投資前景預(yù)測(cè)

• 2020年9月8日 WuYaNan來(lái)源：新浪 1223 79
• 繁體

針對(duì)外界傳聞多時(shí)的鴻蒙系統(tǒng)手機(jī)，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在最新接受采訪(fǎng)時(shí)承認(rèn)了它的存在，并表示最快會(huì)在明年推出。

華為鴻蒙手機(jī)最快將在明年發(fā)布

華為搭載的鴻蒙系統(tǒng)手機(jī)何時(shí)上市?華為官方已經(jīng)確定，9月10日將舉行2020年的HDC開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，將會(huì)發(fā)布鴻蒙新版。據(jù)悉，本次發(fā)布的鴻蒙新系統(tǒng)可以稱(chēng)之為鴻蒙2.0，相較于鴻蒙1.0來(lái)說(shuō)(只是用在了智慧屏上)，其會(huì)應(yīng)用在華為的國(guó)產(chǎn)PC、手表/手環(huán)、車(chē)機(jī)產(chǎn)品上。針對(duì)外界傳聞多時(shí)的鴻蒙系統(tǒng)手機(jī)，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在最新接受采訪(fǎng)時(shí)承認(rèn)了它的存在，并表示最快會(huì)在明年推出。

美政府或?qū)⒅行緡?guó)際列入“貿(mào)易黑名單”

華為余承東談芯片表示，在全球化過(guò)程中只做設(shè)計(jì)是教訓(xùn)，麒麟9000芯片，只生產(chǎn)到9月15號(hào)，還會(huì)上市，但是數(shù)量有限。據(jù)悉，臺(tái)積電正在24小時(shí)不停歇生產(chǎn)。因美方禁令，臺(tái)積電將在9月14日之前將相關(guān)芯片全數(shù)出貨給華為，之后就無(wú)法再與華為有業(yè)務(wù)往來(lái)。

據(jù)悉，華為出現(xiàn)芯片難題之后，美國(guó)將打擊中國(guó)芯片制造。路透社4日援引美國(guó)國(guó)防部一名官員消息稱(chēng)，特朗普政府正考慮是否將中國(guó)頂級(jí)芯片制造商中芯國(guó)際(SMIC)列入“貿(mào)易黑名單”。中芯國(guó)際也是華為的芯片供貨商之一。

芯片常常是計(jì)算機(jī)或智能手機(jī)等電子設(shè)備的重要的一部分。芯片(chip)或稱(chēng)微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ)：integratedcircuit,IC)，在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱(chēng)薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線(xiàn)路板所構(gòu)成的小型化電路。

2020芯片代工市場(chǎng)投資前景預(yù)測(cè)

據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年我國(guó)芯片的進(jìn)口金額為3040億美元，較去年同期減少80億美元，同比下降2.6%。國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片自給率2019年僅為30%左右。近日， 國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》強(qiáng)調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。

近年來(lái)，芯片行業(yè)發(fā)展有目共睹?；仡?019年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比下降12.8%，至4089.88億美元。2019年國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)銷(xiāo)售額為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.8%。這表明國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求仍然強(qiáng)勁，國(guó)內(nèi)替代過(guò)程平穩(wěn)。目前，半導(dǎo)體行業(yè)前10大設(shè)計(jì)公司自身的增長(zhǎng)率為46.6%，而總公司的增長(zhǎng)率遠(yuǎn)高于設(shè)計(jì)行業(yè)的平均增長(zhǎng)率，表明行業(yè)資源正集中在總公司。在設(shè)計(jì)行業(yè)快速發(fā)展的背景下，建議在CIS、射頻前端、存儲(chǔ)等子行業(yè)選擇市場(chǎng)規(guī)模大、增長(zhǎng)率高的高質(zhì)量賽道。

2019年中國(guó)集成電路出口金額1015億美元，芯片代工同比增長(zhǎng)20.1%。其中，處理器及控制器出口金額357億美元，同比增長(zhǎng)21.0%;存儲(chǔ)器出口金額524億美元，同比增長(zhǎng)18.8%;放大器出口金額21億美元，同比增長(zhǎng)40.0%;其他出口金額113億美元，同比增長(zhǎng)20.2%。2019年中國(guó)集成電路出口數(shù)量2185億個(gè)，同比增長(zhǎng)0.7%。其中，處理器及控制器出口數(shù)量781億個(gè)，同比下降-5.2%;存儲(chǔ)器出口數(shù)量219億個(gè)，同比增長(zhǎng)3.3%;放大器出口數(shù)量92億個(gè)，同比增長(zhǎng)50.8%;其他出口數(shù)量1092，同比增長(zhǎng)1.9%。芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模主要由IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試等市場(chǎng)規(guī)模構(gòu)成，2019年其規(guī)模達(dá)到7591.3億元。

作為中國(guó)第一芯片代工巨頭，臺(tái)積電在全球市場(chǎng)同樣掌握著極大的話(huà)語(yǔ)權(quán)。這主要是因?yàn)榕_(tái)積電5nm芯片制程工藝領(lǐng)先全球，而且臺(tái)積電也是目前為止唯一一個(gè)能夠高效量產(chǎn)5nm芯片的企業(yè)。技術(shù)上的領(lǐng)先為臺(tái)積電帶來(lái)源源不斷的訂單，公司營(yíng)收更是在眾多新訂單加持下屢創(chuàng)新高。

圖表：2019年芯片代工行業(yè)客戶(hù)結(jié)構(gòu)

資料來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多芯片代工行業(yè)資訊，請(qǐng)關(guān)注中研普華出版的《2020-2025年中國(guó)芯片代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2020-2025年芯片行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告

  芯片指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片（chip）或稱(chēng)微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語(yǔ)：integratedcircuit,IC），在電子t...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡