第三代半導(dǎo)體發(fā)展政策前景分析 2020芯片代工巨頭臺(tái)積電利潤(rùn)率全球第一

• 2020年9月4日 HuangJiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 1252 81
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作為中國(guó)第一芯片代工巨頭，臺(tái)積電在全球市場(chǎng)同樣掌握著極大的話語權(quán)。臺(tái)積電去年總營(yíng)業(yè)收入為346億美元，全球排名第362位，并不算高。值得一提的是，臺(tái)積電利潤(rùn)率排名全球第一。

中國(guó)全面支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。北京正準(zhǔn)備在到2025年的5年之內(nèi)，對(duì)“第三代半導(dǎo)體”提供廣泛支持。他們說，在中國(guó)“十四五”規(guī)劃草案中增加了一系列措施，以加強(qiáng)該行業(yè)的研究、教育和融資。中國(guó)正在規(guī)劃制定一套全面的新政策，以發(fā)展本國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，應(yīng)對(duì)美國(guó)政府的限制，而且賦予這項(xiàng)任務(wù)“如同當(dāng)年制造原子彈一樣”的高度優(yōu)先權(quán)。相對(duì)于傳統(tǒng)的硅材料，第三代半導(dǎo)體以氮化鎵、碳化硅、硒化鋅等寬帶半導(dǎo)體原料為主，更適合制造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件。

在美國(guó)限制華為等中國(guó)公司獲取芯片的背景下，中國(guó)正在大力支持本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。報(bào)道稱，中國(guó)即將制訂下一個(gè)五年計(jì)劃，包括努力擴(kuò)大國(guó)內(nèi)消費(fèi)，以及在國(guó)內(nèi)制造關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)品。中國(guó)已承諾到2025年向無線網(wǎng)絡(luò)到人工智能等技術(shù)領(lǐng)域投入約1.4萬億美元。半導(dǎo)體實(shí)際上是實(shí)現(xiàn)中國(guó)技術(shù)雄心的各個(gè)環(huán)節(jié)的根本，而日益激進(jìn)的美國(guó)政府正威脅要切斷對(duì)中國(guó)的供應(yīng)。研究公司龍洲經(jīng)訊的技術(shù)分析師王丹(音譯)表示，“中國(guó)意識(shí)到半導(dǎo)體是所有先進(jìn)技術(shù)的基礎(chǔ)，該國(guó)不再能依賴美國(guó)的供應(yīng)，面對(duì)美國(guó)對(duì)獲取芯片加緊限制，中國(guó)的對(duì)策只能是繼續(xù)推動(dòng)自己的產(chǎn)業(yè)去發(fā)展?！?/p>

根據(jù)中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國(guó)芯片代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》分析：

據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年我國(guó)芯片的進(jìn)口金額為3040億美元，較去年同期減少80億美元，同比下降2.6%。國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片自給率2019年僅為30%左右。近日， 國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》強(qiáng)調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。

2020第三代半導(dǎo)體發(fā)展前景分析

隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動(dòng)的新計(jì)算時(shí)代的發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體器件的需求日益增長(zhǎng)，對(duì)器件可靠性與性能指標(biāo)的要求也更加嚴(yán)苛。以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體開始逐漸受到市場(chǎng)的重視，國(guó)際上已形成完整的覆蓋材料、器件、模塊和應(yīng)用等環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈，全球新一輪的產(chǎn)業(yè)升級(jí)已經(jīng)開始。

第三代半導(dǎo)體相關(guān)專利申請(qǐng)自2000年以來快速增長(zhǎng)，美國(guó)早期領(lǐng)銜全球?qū)＠鲩L(zhǎng)，而近些年，我國(guó)的申請(qǐng)量快速增長(zhǎng)，超越美國(guó)。英飛凌、ST等全球功率半導(dǎo)體巨頭以及華潤(rùn)微、中車時(shí)代半導(dǎo)體等國(guó)內(nèi)功率廠商都重點(diǎn)布局在該領(lǐng)域的研究。

為了發(fā)展功率半導(dǎo)體，華為也開啟了對(duì)第三代半導(dǎo)體材料的布局。華為旗下的哈勃科技投資有限公司在2019年8月份投資了碳化硅龍頭山東天岳，持股10%。

芯片代工市場(chǎng)格局

知名經(jīng)濟(jì)雜志《財(cái)富》發(fā)布2020年世界500強(qiáng)排行榜，算上中國(guó)臺(tái)灣，中國(guó)共上榜133家公司，這也是中國(guó)首次超越美國(guó)。而在眾多企業(yè)中，表現(xiàn)最亮眼的當(dāng)屬臺(tái)積電。臺(tái)積電去年總營(yíng)業(yè)收入為346億美元，全球排名第362位，并不算高。值得一提的是，臺(tái)積電利潤(rùn)率排名全球第一。

作為中國(guó)第一芯片代工巨頭，臺(tái)積電在全球市場(chǎng)同樣掌握著極大的話語權(quán)。這主要是因?yàn)榕_(tái)積電5nm芯片制程工藝領(lǐng)先全球，而且臺(tái)積電也是目前為止唯一一個(gè)能夠高效量產(chǎn)5nm芯片的企業(yè)。技術(shù)上的領(lǐng)先為臺(tái)積電帶來源源不斷的訂單，公司營(yíng)收更是在眾多新訂單加持下屢創(chuàng)新高。

根據(jù)臺(tái)積電7月營(yíng)收?qǐng)?bào)告，臺(tái)積電短短31天就輕松進(jìn)賬251億人民幣，同比增長(zhǎng)25%創(chuàng)下歷史新高。臺(tái)積電能取得這一成績(jī)，5nm工藝功不可沒。目前包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通、英偉達(dá)在內(nèi)的全球知名廠商都在向臺(tái)積電下單，而且短期來看，其他廠商并不具備瓜分臺(tái)積電高端訂單的實(shí)力。未來，臺(tái)積電仍會(huì)繼續(xù)呈現(xiàn)上揚(yáng)的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

作為我國(guó)另一大代工巨頭的中芯國(guó)際，則躋身全球第五位。這樣的一種實(shí)力提升讓大家在芯片是發(fā)展有了更多的一些可能性，并且隨著這樣的實(shí)力提升就讓我們?cè)谥悄馨l(fā)展以及手機(jī)行業(yè)有更好的發(fā)展空間。

欲了解中國(guó)芯片代工行業(yè)發(fā)展分析具體信息，可點(diǎn)擊中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國(guó)芯片代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》

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  2020-2025年中國(guó)芯片代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告

  本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家海關(guān)總署、全國(guó)商業(yè)信息...

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