全球前十大半導(dǎo)體廠商上半年銷(xiāo)售額1470億美元 2020半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展前景分析

• 2020年8月13日 HaoChenChong來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 878 54
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根據(jù)不完全數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，今年上半年，全球前十大半導(dǎo)體廠商的銷(xiāo)售額達(dá)到了1470.93億美元，較去年同期的1259.8億美元增加211.13億美元，同比增長(zhǎng)17%，遠(yuǎn)高于半導(dǎo)體行業(yè)上半年5%的同比增長(zhǎng)率。

根據(jù)不完全數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，今年上半年，全球前十大半導(dǎo)體廠商的銷(xiāo)售額達(dá)到了1470.93億美元，較去年同期的1259.8億美元增加211.13億美元，同比增長(zhǎng)17%，遠(yuǎn)高于半導(dǎo)體行業(yè)上半年5%的同比增長(zhǎng)率。

就銷(xiāo)售額而言，英特爾依舊是上半年最大的半導(dǎo)體廠商，其半導(dǎo)體產(chǎn)品上半年的銷(xiāo)售額為389.51億美元，去年同期為320.38億美元，同比增長(zhǎng)22%。

三星是銷(xiāo)售額僅次于英特爾的半導(dǎo)體廠商，上半年其半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷(xiāo)售額為297.5億美元，較去年同期的266.71億美元增長(zhǎng)12%。

為蘋(píng)果等眾多公司代工芯片的臺(tái)積電，在上半年是營(yíng)收第3高的半導(dǎo)體廠商，上半年?duì)I收207.17億美元，明顯高于去年上半年的148.45億美元，同比增長(zhǎng)40%。

在前十大半導(dǎo)體廠商中，英特爾、三星和臺(tái)積電的營(yíng)收，占比是超過(guò)了一半，這三大廠商上半年在半導(dǎo)體方面的營(yíng)收為894.18億美元，占到了前十大半導(dǎo)體廠商上半年?duì)I收的60.8%。

根據(jù)中研普華研究報(bào)告《2019-2025年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

第一節(jié) 我國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析

近年來(lái)，在國(guó)家和產(chǎn)業(yè)的大力投入下，我國(guó)集成電路制造業(yè)得到了快速發(fā)展，2016年產(chǎn)值首度超過(guò)1000億元，達(dá)到1126.9億元。2017年我國(guó)集成電路制造業(yè)繼續(xù)保持良好成長(zhǎng)勢(shì)頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到1415.4億元。

第二節(jié) 我國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)產(chǎn)品成本利潤(rùn)分析

從近幾年的發(fā)展情況來(lái)看，我國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展整個(gè)處于上升態(tài)勢(shì)，行業(yè)的毛利率一直維持在20%左右的水平，以華微電子的為例，2014-2017年，華微電子的毛利率一直維持在20%左右的水平，凈利潤(rùn)則是處于緩慢增長(zhǎng)狀態(tài)，并于2017年實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng)。

圖表：2014-2017年華微電子毛利率及凈利潤(rùn)情況

資料來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

第三節(jié) 我國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

營(yíng)運(yùn)能力是指企業(yè)的經(jīng)營(yíng)運(yùn)行能力，即企業(yè)運(yùn)用各項(xiàng)資產(chǎn)以賺取利潤(rùn)的能力。廣義的營(yíng)運(yùn)能力是企業(yè)所有要素所能發(fā)揮的營(yíng)運(yùn)作用;狹義的營(yíng)運(yùn)能力是指企業(yè)資產(chǎn)的營(yíng)運(yùn)效率，不直接體現(xiàn)人力資源的合理使用和有效利用。企業(yè)營(yíng)運(yùn)能力的財(cái)務(wù)分析比率有：存貨周轉(zhuǎn)率、應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率、資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率等。半導(dǎo)體芯片行業(yè)的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)很低，通常不到兩個(gè)月，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)一般在2-3個(gè)月。

圖表：2014-2017年半導(dǎo)體芯片行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo)

資料來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

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