2020半導體集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

• 2020年7月10日 GuoMeng來源：互聯(lián)網(wǎng) 1329 87
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中國是全球最大的電子產(chǎn)品制造基地。近年來全球半導體行業(yè)發(fā)展速度趨緩，唯獨中國一枝獨秀，多年來市場需求均保持快速增長。

2020半導體集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

中國是全球最大的電子產(chǎn)品制造基地。近年來全球半導體行業(yè)發(fā)展速度趨緩，唯獨中國一枝獨秀，多年來市場需求均保持快速增長。半導體集成電路是電子產(chǎn)品的核心器件，其產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展情 況直接關(guān)系著電力工業(yè)的發(fā)展水平。就總體情況來看，半導體產(chǎn)業(yè) 的技術(shù)進步在一定程度上推動了新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，包括光伏產(chǎn)業(yè)、 半導體照明產(chǎn)業(yè)以及平板顯示產(chǎn)業(yè)等多種，促進了半導體集成電路 產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的完善，并在一定程度上優(yōu)化了生態(tài)環(huán)境。 因此加強半導體集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)的研究和探索，具有重要的現(xiàn)實意義。

半導體材料升級換代。作為集成電路發(fā)展基礎(chǔ)，半導體材料逐步更新?lián)Q代，第一代半導體材料以硅(Si)為主導，目前，95%的半導體器件和 99%以上的集成電路都是硅材料制作。20 世紀 90 年代以來，光纖通訊和互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展，促進了以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為代表的第二代半導體材料的需求，其是制造高性能微波、毫米波器件及發(fā)光器件的優(yōu)良材料，廣泛應(yīng)用于通訊、光通信、GPS 導航等領(lǐng)域。第三代半導體材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、金剛石等，因其禁帶寬度(Eg)大于或等于2.3 電子伏特(eV)，又被稱為寬禁帶半導體材料。

我國制造業(yè)創(chuàng)新能力還不強，關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，核心基礎(chǔ)零部件、元器件、先進基礎(chǔ)工藝等工業(yè)基礎(chǔ)能力依然薄弱，關(guān)鍵核心技術(shù)短缺局面尚未根本改變。

根據(jù)工信部對30多家大型企業(yè)130多種關(guān)鍵基礎(chǔ)材料調(diào)研結(jié)果顯示，32%的關(guān)鍵材料在我國仍為空白，52%依賴進口，絕大多數(shù)計算機和服務(wù)器通用處理器95%的高端專用芯片，70%以上智能終端處理器以及絕大多數(shù)存儲芯片依賴進口。

據(jù)中研普華研究報告《2020-2025年中國半導體集成電路行業(yè)深度渠道分析與十四五投資前景研究咨詢報告》分析

全球半導體協(xié)會SIA日前發(fā)布了2019年全球半導體市場報告，全年營收4121億美元，下滑了12%，主要是存儲芯片下滑了32.6%。

根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2019年12月份全球半導體銷售額為361億美元，同比下滑了5.5%，其中美國市場營收74.9億美元，同比下滑了10.8%;歐洲市場營收32億美元，下滑了7.6%，日本市場營收30.4億美元，同比下滑了8.3%，中國市場營收128.1億美元，同比增長了0.8%，亞太其他地區(qū)營收95.6億美元，同比下滑了7.5%。

中國市場的半導體銷售占了全球的1/3，是份額最大的，相當于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制造的中心，尤其是電腦、手機產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。

2019年全球半導體市場營收4121億美元，其中占比最多的是存儲芯片，但下滑也是最厲害的，平均銷售額下滑了32.6%(均價下滑嚴重但容量出貨增長)，其中內(nèi)存銷售額下滑了37.1%，閃存銷售額下滑了25.9%。微處理器去年的銷售額是664億美元，占比第三，而廣電產(chǎn)品則是去年的亮點，銷售額增加了9.3%。

雖然近年來，集成電路已經(jīng)成為我國的重點戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)取得了相當不錯的成績，已經(jīng)建立完整的生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈，培養(yǎng)了大批專業(yè)人才，無論是設(shè)計工藝還是制造能力都大幅提升，專項實施期間企業(yè)累計申請發(fā)明專利43292項，其中依托專項申請發(fā)明專利25138項，3DNAND技術(shù)研發(fā)取得重大進展和創(chuàng)新。

但是目前我們存在的問題也不容忽視，產(chǎn)業(yè)模式單一，需要在無晶圓設(shè)計和芯片代工制造基礎(chǔ)上，根據(jù)產(chǎn)品特點發(fā)展多元的模式。裝備和材料仍然是短板;28nm以上的產(chǎn)品工藝和特色工藝種類覆蓋仍然不夠;尖端工藝的追趕難度變大。協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)需要近快形成，“系統(tǒng)—芯片—工藝—裝備—材料”緊密協(xié)同對整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展至關(guān)重要。產(chǎn)業(yè)布局的無序競爭、碎片化與同質(zhì)化傾向，與國際整合趨勢背道而馳。

隨著技術(shù)差距的縮短，“短兵相接”的企業(yè)研發(fā)壓力和投入成倍增長，倍感吃力。長遠看，基礎(chǔ)研究和前瞻技術(shù)布局不足，創(chuàng)新跨越缺乏支撐。產(chǎn)業(yè)政策仍有缺失;已有政策落實也未到位;對競爭對手的非正當競爭缺乏制止手段。

半導體集成電路行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析半導體集成電路未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢，挖掘半導體集成電路行業(yè)的市場潛力，基于重點細分市場領(lǐng)域的深度研究，提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發(fā)展方向。預(yù)測未來半導體集成電路業(yè)務(wù)的市場前景，以幫助客戶撥開政策迷霧，尋找半導體集成電路行業(yè)的投資商機。報告在大量的分析、預(yù)測的基礎(chǔ)上，研究了半導體集成電路行業(yè)今后的發(fā)展與投資策略，為半導體集成電路企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機，根據(jù)市場需求及時調(diào)整經(jīng)營策略，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)。

欲了解關(guān)于半導體集成電路行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2020-2025年中國半導體集成電路行業(yè)深度渠道分析與十四五投資前景研究咨詢報告》。

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  2020-2025年中國集成電路材料行業(yè)前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略研究報告

  集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的基礎(chǔ)，是保障國家信息安全的重...

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