5G芯片市場規(guī)模分析 2020年5G芯片行業(yè)發(fā)展前景趨勢及現(xiàn)狀分析報告

• 2020年7月9日 LiuMingYue來源：百度百科 390 18
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數(shù)字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發(fā)器、多任務(wù)器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度，更低功耗(參見低功耗設(shè)計)并降低了制造成本。這些數(shù)字IC，以微處理器、數(shù)字信號處理器和微控制器為代表，工作中

數(shù)字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬的邏輯門、觸發(fā)器、多任務(wù)器和其他電路。這些電路的小尺寸使得與板級集成相比，有更高速度，更低功耗(參見低功耗設(shè)計)并降低了制造成本。這些數(shù)字IC，以微處理器、數(shù)字信號處理器和微控制器為代表，工作中使用二進(jìn)制，處理1和0信號。模擬集成電路有，例如傳感器、電源控制電路和運(yùn)放，處理模擬信號。完成放大、濾波、解調(diào)、混頻的功能等。通過使用專家所設(shè)計、具有良好特性的模擬集成電路，減輕了電路設(shè)計師的重?fù)?dān)，不需凡事再由基礎(chǔ)的一個個晶體管處設(shè)計起。

5G芯片市場規(guī)模分析

2016年，中國集成電路產(chǎn)值不足全球7%，而市場需求卻接近全球1/3。正因為此，2016年，中國集成電路進(jìn)口額依然高達(dá)2271億美元，連續(xù)4年進(jìn)口額超過2000億美元，與原油并列最大進(jìn)口產(chǎn)品。與此同時，集成電路出口金額為613.8億美元，貿(mào)易逆差1657億美元。

圖表：2012-2017年集成電路行業(yè)銷售收入總體分析

數(shù)據(jù)來源：中研普華

2016年以來，國內(nèi)陸續(xù)新增多支地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，總規(guī)模超過500億元。其中，湖南省于3月設(shè)立了先期2.5億元規(guī)模的集成電路創(chuàng)業(yè)投資基金，并計劃于2015年-2017年階段性設(shè)立30億-50億元規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金;上海市于2016年4月完成了首期集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的募資工作，規(guī)模達(dá)到285億元，將重點(diǎn)投資芯片制造業(yè);四川省于2016年5月設(shè)立了集成電路和信息安全產(chǎn)業(yè)投資基金，基金規(guī)模120億元，存續(xù)期10年;遼寧省于2016年6月設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，基金規(guī)模100億元，首期募資20億元;陜西省于2016年9月設(shè)立的初始規(guī)模60億元，目標(biāo)規(guī)模300億元的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金設(shè)立以來，撬動作用逐步顯現(xiàn)，適應(yīng)產(chǎn)業(yè)規(guī)律的投融資環(huán)境基本建立。

2016年，中國集成電路產(chǎn)值不足全球7%，而市場需求卻接近全球1/3。正因為此，2016年，中國集成電路進(jìn)口額依然高達(dá)2271億美元，連續(xù)4年進(jìn)口額超過2000億美元，與原油并列最大進(jìn)口產(chǎn)品。與此同時，集成電路出口金額為613.8億美元，貿(mào)易逆差1657億美元。

據(jù)中研研究院《2020-2025年5G芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》顯示

2020年5G芯片行業(yè)發(fā)展前景趨勢及現(xiàn)狀分析報告

我國5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)，商用開局良好。截至2019年底全國共建成5G基站超13萬個，國內(nèi)市場5G手機(jī)出貨量超過1377萬部，國產(chǎn)5G手機(jī)芯片投入商用，諸多領(lǐng)域5G應(yīng)用取得積極成效。工業(yè)和信息化部2020年1月7日發(fā)布了《中華人民共和國工業(yè)和信息化部公告2019年第61號》，公布了工信部批準(zhǔn)的《5G移動通信網(wǎng) 核心網(wǎng)總體技術(shù)要求》等447項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

5G技術(shù)的核心在于芯片，無論是基站還是手機(jī)，都需要它。包括計算芯片、存儲芯片、控制芯片、智能手機(jī)芯片、基帶芯片等，這是一個龐大的體系。無論是服務(wù)器還是云，都是需要大量存儲，5G的高速度、大流量自然會帶來存儲的大量需要。目前在存儲芯片領(lǐng)域，美國、韓國、中國臺灣等居于主導(dǎo)地位。

圖表：1985-2017年中國芯片行業(yè)技術(shù)專利申請趨勢

數(shù)據(jù)來源：中研普華

移動通信最重要的一個終端就是智能手機(jī)，智能手機(jī)芯片，不僅要進(jìn)行計算，還要進(jìn)行專門的處理，比如GPU進(jìn)行圖像處理，NPU進(jìn)行AI處理，智能手機(jī)芯片還需要體積小、功耗低等特性。華為、蘋果、三星等都在研發(fā)自己的旗艦機(jī)芯片。

目前，我國5G手機(jī)除了基帶芯片，國內(nèi)企業(yè)有涉足的包括中頻芯片、射頻芯片、處理器芯片、電源管理芯片、無線芯片、觸控指紋芯片、音頻芯片、CIS芯片等，在這些領(lǐng)域都有各自的代表性國企。隨著國家對芯片制造的重視，政策的支持力度有望加大，同時5G應(yīng)用的推廣也會帶來技術(shù)的突破，這些具有先發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)將可能成長為未來國產(chǎn)芯片的代表。

中國政府高度重視5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在相關(guān)關(guān)鍵政策方面為5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展指明方向，《中國制造2025》指出要全面突破第五代移動通信(5G)技術(shù);《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》指出5G要在2020取得突破性進(jìn)展;《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要》要求加快構(gòu)建高速、移動、安全、泛在的新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施，積極推進(jìn)5G商用;《關(guān)于進(jìn)一步擴(kuò)大和升級信息消費(fèi)持續(xù)釋放內(nèi)需潛力的指導(dǎo)意見》要求進(jìn)一步擴(kuò)大和升級信息消費(fèi)力爭2020年啟動5G商用。

目前，5G時代正加速到來，全球主要經(jīng)濟(jì)體加速推進(jìn)5G商用落地。在政策支持、技術(shù)進(jìn)步和市場需求驅(qū)動下，中國5G產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，在各個領(lǐng)域上也已取得不錯的成績。

眾所周知，射頻前端芯片是移動智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級的主要驅(qū)動力，也是芯片設(shè)計研發(fā)的主要方向，5G標(biāo)準(zhǔn)下現(xiàn)有的移動通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標(biāo)準(zhǔn)將進(jìn)行統(tǒng)一，因此未來在統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)下射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會被進(jìn)一步放大。同時，5G下單個智能手機(jī)的射頻前端芯片價值亦將繼續(xù)上升。

在隨著全球5G世代即將來臨，持續(xù)驅(qū)動8寸與12寸晶圓廠產(chǎn)能需求，不僅部分晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)旗下8寸廠射頻SOI(RFS icon On Insulator)產(chǎn)能，以期能趕上強(qiáng)勁的市場需求，目前包括臺積電、Global Foundries、Tower Jazz及聯(lián)電等更同時擴(kuò)充或?qū)?2寸廠RFSOI制程，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機(jī)。

隨著5G芯片行業(yè)競爭的不斷加劇，國內(nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)愈來愈重視對市場的研究，特別是對企業(yè)發(fā)展環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究。正因為如此，一大批國內(nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)迅速崛起，逐漸成為5G芯片行業(yè)中的翹楚!更多詳細(xì)分析，請關(guān)注中研研究院研究出版的《2020-2025年5G芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》。

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