半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 2020年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景趨勢(shì)及現(xiàn)狀分析

• 2020年5月22日 LiuMingYue來源：中研網(wǎng) 730 43
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中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷售占了全球的1/3，是份額最大的，相當(dāng)于美國(guó)、歐盟及日本的總和，不過這主要是因?yàn)橹袊?guó)是全球制造的中心，尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收4121億美元，其中占比最多的是存儲(chǔ)芯片

中國(guó)市場(chǎng)的半導(dǎo)體銷售占了全球的1/3，是份額最大的，相當(dāng)于美國(guó)、歐盟及日本的總和，不過這主要是因?yàn)橹袊?guó)是全球制造的中心，尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。2019年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收4121億美元，其中占比最多的是存儲(chǔ)芯片，但下滑也是最厲害的，平均銷售額下滑了32.6%(均價(jià)下滑嚴(yán)重但容量出貨增長(zhǎng))，其中內(nèi)存銷售額下滑了37.1%，閃存銷售額下滑了25.9%。微處理器去年的銷售額是664億美元，占比第三，而廣電產(chǎn)品則是去年的亮點(diǎn)，銷售額增加了9.3%。

半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)支撐業(yè)分會(huì)的測(cè)算，2016年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模為647億元，比2015年的591億元增長(zhǎng)9.5%。自2011年以來，我國(guó)半導(dǎo)體材料的市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率如下圖所示。在2016年我國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)中，集成電路晶圓制造材料的市場(chǎng)規(guī)模為330.28億元，同比增長(zhǎng)4.2%;集成電路封裝材料的市場(chǎng)規(guī)模為318.0億元，同比增長(zhǎng)16.1%。根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2017年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到711.6億元，同比增長(zhǎng)9.83%。

據(jù)中研研究院《2020-2025年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》顯示

2020年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景趨勢(shì)及現(xiàn)狀分析

2017年我國(guó)集成電路晶圓制造材料的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)如下圖所示。其中，硅片和硅基材料占據(jù)集成電路晶圓制造材料總體的比重最大，為36.8%，在2016年以前大部分8英寸硅單晶拋光片和全部12英寸硅單晶拋光片只能依賴進(jìn)口。近年來，隨著上海新晟半導(dǎo)體材料科技有限公司的建立和北京有研硅材料股份有限公司12英寸硅片國(guó)產(chǎn)化工程的推進(jìn)，12英寸晶圓硅片國(guó)產(chǎn)化指日可待。同時(shí)，隨著國(guó)內(nèi)金瑞泓和有研硅等8英寸硅單晶拋光片的升級(jí)和擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)內(nèi)8英寸硅片供應(yīng)緊張狀態(tài)有所緩解。其次是電子氣體，占集成電路晶圓制造材料總體的14%。再次是掩膜版，占13.8%。目前40nm及以下特征尺寸的掩膜版還需在海外加工。

光刻膠和配套試劑合計(jì)占集成電路晶圓制造材料總體的11.7%。隨著集成電路制程微細(xì)化的快速推進(jìn)，光刻膠及其配套試劑的重要性更加凸現(xiàn)。目前，國(guó)產(chǎn)G線和I線光刻膠已有量產(chǎn)，但量產(chǎn)仍須進(jìn)一步擴(kuò)大。248nmKrF光刻膠已研制成功，但量產(chǎn)還需進(jìn)一步突破。193nmArF光刻膠目前仍在研發(fā)之中。

濕法工藝化學(xué)品、濺射靶材料和CMP拋光材料等目前已部分實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，但仍須進(jìn)一步擴(kuò)大品種、增加產(chǎn)量。

圖表：2013-2017年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)分析

數(shù)據(jù)來源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)支撐業(yè)分會(huì)、中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

圖表：2017年中國(guó)集成電路晶圓制造材料的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

數(shù)據(jù)來源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)支撐業(yè)分會(huì)、中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

2017年我國(guó)集成電路封裝材料市場(chǎng)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)如下圖所示。其中，引線框架占據(jù)的比重最大，達(dá)25.5%;鍵合金絲其次，占22.3%。由此可見，主要應(yīng)用引線框架和鍵合金絲的傳統(tǒng)封裝形式，如SOP、SSOP、QFP、QFN等仍占我半導(dǎo)體材料的主要地位。高端先進(jìn)封裝用的封裝基板和陶瓷基板，合計(jì)僅占封裝材料市場(chǎng)總體的28.8%。今后，隨著我國(guó)集成電路封裝業(yè)向高端先進(jìn)封裝的推進(jìn)，封裝基板和陶瓷基板的市場(chǎng)比重還會(huì)進(jìn)一步提升。

圖表：2017年中國(guó)集成電路封裝材料的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

數(shù)據(jù)來源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)支撐業(yè)分會(huì)、中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)SIA日前發(fā)布了2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)報(bào)告，全年?duì)I收4121億美元，下滑了12%，主要是存儲(chǔ)芯片下滑了32.6%。

根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2019年12月份全球半導(dǎo)體銷售額為361億美元，同比下滑了5.5%，其中美國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收74.9億美元，同比下滑了10.8%;歐洲市場(chǎng)營(yíng)收32億美元，下滑了7.6%，日本市場(chǎng)營(yíng)收30.4億美元，同比下滑了8.3%，中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)收128.1億美元，同比增長(zhǎng)了0.8%，亞太其他地區(qū)營(yíng)收95.6億美元，同比下滑了7.5%。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)的移動(dòng)手機(jī)已占據(jù)全球40%份額，平板電腦占35%，液晶電視占全球35%，筆記本電腦占25%。“中國(guó)電子制造大國(guó)的地位已被廣泛認(rèn)可。”于燮康說，從動(dòng)態(tài)的角度來看，中國(guó)集成電路市場(chǎng)在全球份額中的占比仍在不斷增加，從2000年的7%，到2020年將達(dá)到46%(2017年約為43%)。近日發(fā)布的《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展報(bào)告(2019年)》預(yù)測(cè)，2024年我國(guó)第三代半導(dǎo)體電力電子器件應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模將近200億元，未來5年復(fù)合增長(zhǎng)率超過40%。

隨著半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)愈來愈重視對(duì)市場(chǎng)的研究，特別是對(duì)企業(yè)發(fā)展環(huán)境和客戶需求趨勢(shì)變化的深入研究。正因?yàn)槿绱?，一大批?guó)內(nèi)優(yōu)秀的半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)迅速崛起，逐漸成為半導(dǎo)體材料行業(yè)中的翹楚!更多詳細(xì)分析，請(qǐng)關(guān)注中研研究院研究出版的《2020-2025年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》。

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  2020-2025年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告

  在一個(gè)供大于求的需求經(jīng)濟(jì)時(shí)代，企業(yè)成功的關(guān)鍵就在于，是否能夠在需求尚未形成之時(shí)就牢牢地鎖定并捕捉到它。那些成功的公司往往都會(huì)傾盡畢生的精力及資源搜尋產(chǎn)業(yè)的當(dāng)前需求、潛在需求以及新的...

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