英特爾欲回到其在芯片制造技術(shù)上的領(lǐng)先地位

• 2018年12月13日 ZhangHongYuan來源：綜合 1011 64
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  投資與產(chǎn)出不成正比，指紋芯片企業(yè)如何做出正確的投資規(guī)劃和戰(zhàn)略選擇？

  風(fēng)險(xiǎn)投資是在創(chuàng)業(yè)企業(yè)發(fā)展初期投入風(fēng)險(xiǎn)資本，待其發(fā)育相對成熟后，通過市場退出機(jī)制將所投入的資本由股權(quán)形態(tài)轉(zhuǎn)化為資金形態(tài)，以收回投資，取得高額風(fēng)險(xiǎn)收益。全球風(fēng)險(xiǎn)資本市場已進(jìn)入新一輪快速...

英特爾稱，該公司已經(jīng)掌握將計(jì)算電路堆疊在一起的技術(shù)，并以快速的連接方式將它們連接在一起，從而能夠?qū)⒏嗟挠?jì)算電路組裝到單個(gè)芯片上。

北京時(shí)間12月12日晚間消息，英特爾公司今日宣布，已開發(fā)出一種將計(jì)算電路堆疊在一起的方法，希望重新奪回其在芯片制造技術(shù)方面的領(lǐng)先地位。

近年來，英特爾在芯片制造技術(shù)方面輸給了臺積電等競爭對手。英特爾是全球最大的PC處理器廠商，數(shù)十年來一直遵循著“摩爾定律”，即集成電路上可容納的元器件的數(shù)量，每隔18個(gè)月至24個(gè)月就會增加一倍。

但是，隨著晶體管縮小到只有幾個(gè)納米的距離，英特爾的技術(shù)目前已經(jīng)落后于摩爾定律。今年7月份，英特爾不得不宣布把10納米制造工藝推遲到2019年末。

與此同時(shí)，英特爾的許多主要競爭對手(如英偉達(dá)和高通)早已退出芯片制造業(yè)務(wù)，將這部分業(yè)務(wù)外包給了臺積電等公司。今年，臺積電推出了最新一代芯片制造技術(shù)，搶走了英特爾的制造最小芯片的頭銜。

但如今，英特爾稱，該公司已經(jīng)掌握將計(jì)算電路堆疊在一起的技術(shù)，并以快速的連接方式將它們連接在一起，從而能夠?qū)⒏嗟挠?jì)算電路組裝到單個(gè)芯片上。

英特爾芯片架構(gòu)主管拉賈·科杜里(Raja Kosuri)在接受路透社采訪時(shí)表示，堆疊以前曾在內(nèi)存芯片中使用，但英特爾是第一家將該技術(shù)應(yīng)用到所謂的“邏輯”芯片中的公司。

柯杜里稱：“近20年來，我們一直在研究這項(xiàng)封裝技術(shù)?！庇⑻貭柋硎?，這項(xiàng)堆疊技術(shù)將在明年下半年推出。

相關(guān)閱讀：英特爾推出全新Sunny Cove CPU架構(gòu) 提高計(jì)算性能

北京時(shí)間12月12日晚間消息，加州圣克拉拉，2018年12月12日——在英特爾“架構(gòu)日”活動中，英特爾高管、架構(gòu)師和院士們展示了下一代技術(shù)，并介紹了英特爾在驅(qū)動不斷擴(kuò)展的數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載方面的戰(zhàn)略進(jìn)展，從而為PC和其他智能消費(fèi)設(shè)備、高速網(wǎng)絡(luò)、無處不在的人工智能(AI)、云數(shù)據(jù)中心和自動駕駛汽車提供支持。

英特爾架構(gòu)日上發(fā)布的重點(diǎn)內(nèi)容包括：

業(yè)界首創(chuàng)的邏輯芯片3D堆疊：英特爾展示了名為“Foveros”的全新3D封裝技術(shù)，該技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。

Foveros為整合高性能、高密度和低功耗硅工藝技術(shù)的器件和系統(tǒng)鋪平了道路。Foveros有望首次將晶片的堆疊從傳統(tǒng)的無源中間互連層和堆疊存儲芯片擴(kuò)展到高性能邏輯芯片，如CPU、圖形和人工智能處理器。

該技術(shù)提供了極大的靈活性，因?yàn)樵O(shè)計(jì)人員可在新的產(chǎn)品形態(tài)中“混搭”不同的技術(shù)專利模塊與各種存儲芯片和I/O配置。并使得產(chǎn)品能夠分解成更小的“芯片組合”，其中I/O、SRAM和電源傳輸電路可以集成在基礎(chǔ)晶片中，而高性能邏輯“芯片組合”則堆疊在頂部。

英特爾預(yù)計(jì)將從2019年下半年開始推出一系列采用Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。首款Foveros產(chǎn)品將整合高性能10nm計(jì)算堆疊“芯片組合”和低功耗22FFL基礎(chǔ)晶片。它將在小巧的產(chǎn)品形態(tài)中實(shí)現(xiàn)世界一流的性能與功耗效率。

繼2018年英特爾推出突破性的嵌入式多芯片互連橋接(EMIB)2D封裝技術(shù)之后， Foveros將成為下一個(gè)技術(shù)飛躍。

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