《2018-2023年版家用水質處理器項目可行性研究報告》為中研普華公司獨家首創(chuàng)針對行業(yè)投資可行性研究咨詢服務的專項研究報告。報告分為：行業(yè)通用版、專業(yè)定制版。行業(yè)通用版是中研普華根據行業(yè)1...
余承東還正式宣布華為有望在今年9月推出商用7nm工藝手機處理器，即麒麟980處理器。余承東強調，這款芯片的性能將大大提高，它將遠遠領先于高通公司的驍龍845處理器。
據報道，華為在第二季度出貨了5420萬部智能手機，同比增長40.9%。其市場份額達到15.8%，與去年的11.0%相比，這是一個真正的進步。對華為P20 / P20 Pro系列手機的需求非常強勁，蘋果的智能手機出貨量為4130萬臺，同比增長0.7%。與此同時在8月底即將發(fā)布的麒麟980處理器也是一個非常讓人期待的旗艦級產品，根據鳳凰網絡技術報告，余承東還正式宣布華為有望在今年9月推出商用7nm工藝手機處理器，即麒麟980處理器。余承東強調，這款芯片的性能將大大提高，它將遠遠領先于高通公司的驍龍845處理器。
在CPU方面，ARM在今年年中發(fā)布了ARM Cortex-A76架構。由于華為麒麟980采用7nm工藝，因此很可能采用最新的A76架構。官方ARM數據顯示，與“上一代”Cortex-A73相比，Cortex-A76的整數性能提升了90%，浮點性能提高了150%，綜合性能提升也達到了80%。如果與上一代Cortex-A75相比，整體性能提升高達35%。而驍龍845處理器則是采用Cortex-A75架構，所以理論上驍龍845整體性能要比麒麟980落后一截。
由于采用7nm工藝技術，Cortex-A76可以在3GHz下工作，而目前的A75架構在10nm工藝中的最高性能為2.8GHz。如果麒麟980采用A76架構，與使用A73架構的麒麟970相比，性能將大大提高。其次，在GPU方面，華為有望采用ARM公共版G76架構。雖然有傳聞說華為也正在研究自己的GPU，但華為自主研發(fā)的GPU可能還不足以提高麒麟芯片的能效?？梢栽诜瞧炫炐酒鲜褂酶郍PU，否則性能或兼容性將影響用戶體驗。
就NPU而言，麒麟970首次配備了NPU模塊，麒麟980將繼承這一傳統。中國寒武紀技術公司于5月發(fā)布了第三代IP產品，即“Cambrian 1M”，這是世界上第一個使用臺積電的7nm工藝，能耗比為5Tops / W. 因此，它每瓦支持5萬億次操作。它還提供3Tops，4Tops和8Tops的處理器內核，可滿足不同場景和不同級別的AI處理需求，并支持多核互連。麒麟970配備寒武紀NPU。因此預計麒麟980將配備新的寒武紀1M。預計麒麟980也將大大提高AI計算性能。
麒麟980即將到來，華為Mate20也距離我們不遠了，你期待嗎?
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