中國智能手機行業(yè)芯片訂單二季度將回升

• 2018年2月24日 FanTianQing來源：騰訊網(wǎng) 1343 88
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  2018-2023年中國醫(yī)療IT行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告

  隨著國內(nèi)經(jīng)濟的發(fā)展，醫(yī)療IT市場發(fā)展面臨巨大機遇和挑戰(zhàn)。在市場競爭方面，醫(yī)療IT企業(yè)數(shù)量越來越多，市場正面臨著供給與需求的不對稱，醫(yī)療IT行業(yè)有進一步洗牌的強烈要求，但是在一些醫(yī)療IT細分...

臺灣IC設(shè)計公司預計，來自中國智能手機行業(yè)的芯片訂單將在2018年第二季度回升，客戶訂單很可能會實現(xiàn)兩位數(shù)的環(huán)比增長。

中國智能手機行業(yè)芯片訂單二季度將回升。

據(jù)臺灣媒體報道，臺灣IC設(shè)計公司預計，來自中國智能手機行業(yè)的芯片訂單將在2018年第二季度回升，客戶訂單很可能會實現(xiàn)兩位數(shù)的環(huán)比增長。

據(jù)知情人士透露，臺灣IC設(shè)計公司將在五一勞動節(jié)之前收到來自中國智能手機客戶的訂單，各家IC設(shè)計公司的收入將從3月份開始增長。

由于臺灣IC設(shè)計公司2018年第一季度的收入降至低點，預計它們第二季度的收入將顯著增長。

不過，知情人士同時也指出，來自Android手機廠商的訂單增長的速度可能會比較慢，這是因為硬件規(guī)格方面的創(chuàng)新不顯著和缺乏殺手級應用導致Android手機廠商2018年的新機型的銷售前景并不樂觀。

另外，知情人士還說，預計聯(lián)發(fā)科的Helio P系列手機芯片將在第一季度獲得增長動力，成為推動聯(lián)發(fā)科2018年營收增長的主要因素。憑借專為中高端智能手機細分市場設(shè)計的、極具競爭力的Helio P系列芯片，預計聯(lián)發(fā)科今年將奪回部分市場份額。

據(jù)臺灣媒體援引市場觀察人士的話說，預計聯(lián)發(fā)科第二季度的智能手機芯片出貨量將比第一季度增長23%，第二季度營收可能會環(huán)比增長15%，同比增長1%。

聯(lián)發(fā)科今年1月的營收只有168.4億元新臺幣（約合5.743億美元），這是該公司23個月以來的最低營收紀錄。該公司預計2018年第一季度營收在483億元新臺幣（約合16.5億美元）到532億元新臺幣（約合18.19億美元）之間，對應的環(huán)比降幅為12%到20%。

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