伴隨著手機(jī)行業(yè)競爭激烈，上游的芯片廠商也因風(fēng)而起，格局驟變。對于當(dāng)前聯(lián)發(fā)科的境況，用“前有強(qiáng)敵，后有追兵”來形容再合適不過了。為緩解發(fā)展窘境，聯(lián)發(fā)科開始“搶人”，建立相關(guān)芯片團(tuán)隊(duì)。

近兩年來，伴隨著手機(jī)行業(yè)競爭激烈，上游的芯片廠商也因風(fēng)而起，格局驟變。而在這場硝煙彌漫的戰(zhàn)場中，聯(lián)發(fā)科連連受挫。

2016年對于聯(lián)發(fā)科來說是冰火兩重天，上半年在OPPO和vivo的拉動下，創(chuàng)下業(yè)績新高，二季度更是首次在中國大陸市場贏得了手機(jī)芯片市場份額第一的位置，擊敗競爭對手高通。

但是好景不長，2016年三季度OPPO和vivo紛紛轉(zhuǎn)用高通的芯片，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科在去年四季度的業(yè)績環(huán)比下滑了12.4%，毛利率創(chuàng)下新低，2017年一季度更出現(xiàn)了跌破1億片芯片出貨量的敗績。

據(jù)第一手機(jī)界研究院數(shù)據(jù)顯示，在2017年5月中國暢銷手機(jī)TOP 20中，采用高通驍龍芯片的有11款，聯(lián)發(fā)科 3款，海思3款，蘋果3款。高通芯片占有率持續(xù)保持55%的份額，而聯(lián)發(fā)科從去年6月的7款滑落至今年5月的3款，市場分額也下滑至15%。

值得注意的是，在第一手機(jī)界研究院提供的數(shù)據(jù)中，在售價(jià)超過2000元的中高端手機(jī)機(jī)型中，華為和蘋果采用自主研發(fā)的芯片，其余手機(jī)芯片處理器基本上都采用高通芯片，第一手機(jī)界研究院院長孫燕飆認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科在中高端手機(jī)市場上進(jìn)一步失語。

從媒體評測的一些數(shù)據(jù)來看，雖然Helio X20定位是對標(biāo)高通驍龍820，但Helio X20的性能甚至不及高通中端產(chǎn)品驍龍625。除此之外，在激烈的價(jià)格戰(zhàn)下，定位高端的聯(lián)發(fā)科Helio X20系列，一度被小米、魅族等手機(jī)品牌賣到千元以下。至此，聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的夢被中庸的產(chǎn)品粉碎。

對于當(dāng)前聯(lián)發(fā)科的境況，用“前有強(qiáng)敵，后有追兵”來形容再合適不過了。強(qiáng)敵是高通，聯(lián)發(fā)科多年的勁敵，兩者之間的關(guān)系，就像PC領(lǐng)域的英特爾和AMD。隨著麒麟的崛起，以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升，海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。

在各方圍追堵截的情況下，聯(lián)發(fā)科開始“搶人”。有消息稱，安華高在天價(jià)購并博通之后，為落實(shí)全球精簡人力政策，繼大陸展開大裁員，近期傳出臺灣博通研發(fā)團(tuán)隊(duì)亦將在8月底精簡逾90%人力，人數(shù)約達(dá)50~60人，博通并已開始實(shí)施一周兩天的“謀職假”。

業(yè)界透露博通這批已成軍超過10年的IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，專長在于網(wǎng)通、Switch相關(guān)芯片技術(shù)，對于IC設(shè)計(jì)、應(yīng)用、IC板及后段測試都熟悉，算是半導(dǎo)體業(yè)界好手，因此，不少大型IC設(shè)計(jì)公司和國際大廠都有意挖角，目前傳出包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的三方人馬已積極展開接洽。

由此不難看出，聯(lián)發(fā)科有意建立AI、深度學(xué)習(xí)相關(guān)芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，希望承接具經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)。事實(shí)上，聯(lián)發(fā)科曾在2012年建立相關(guān)芯片團(tuán)隊(duì)，但當(dāng)時(shí)整體環(huán)境和市場還沒有成熟，后來該計(jì)劃未再繼續(xù)執(zhí)行，如今AI、深度學(xué)習(xí)成為產(chǎn)業(yè)熱門趨勢，市場快速萌芽，聯(lián)發(fā)科有意再度集結(jié)人馬搶攻商機(jī)。此番建立相關(guān)芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，或有望改變當(dāng)前聯(lián)發(fā)科的“悲情”現(xiàn)狀。