就像一匹高速馳騁的黑馬，聯(lián)發(fā)科用了數(shù)年時間便從一個DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為了全球第二大手機芯片廠商。入行600多天，便在大陸3G手機芯片市場拿到超六成的份額。從2011年在中國大陸出貨1000萬顆到2012年出貨1.1億顆，創(chuàng)下銷量年翻11倍的爆發(fā)式紀錄。依靠著集成技術方案縮短生產(chǎn)周期、降低生產(chǎn)成本，以及被廠商稱為“交鑰匙”的一站式解決方案，聯(lián)發(fā)科曾是中國手機市場上的翹楚。

　　走入智能手機時代后，聯(lián)發(fā)科似乎沒能繼續(xù)上演功能機時代的輝煌。尤其到了智能手機需求日漸飽和的現(xiàn)階段，在市場需求增長僅為個位數(shù)的大環(huán)境下，巨頭們都面臨著市場萎縮的難題。這匹曾經(jīng)的市場“黑馬”，欲借助其新款明星芯片X30(Helio X30)沖擊高端手機市場。但在X30發(fā)布后，市場卻未表現(xiàn)出預期的反響。產(chǎn)品量產(chǎn)延期，導致大客戶oppo、vivo紛紛流失，小米又轉(zhuǎn)而研發(fā)出澎湃芯片自用，最后聯(lián)發(fā)科被傳下修訂單。

　　一邊是加劇的市場競爭，讓老對手高通改變市場策略，保有高端市場的同時，也開始仿效聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”的貼身服務模式；另一邊，背靠清華紫光的國產(chǎn)手機芯片商展訊，殺到比聯(lián)發(fā)科還低的芯片價格，迅速分食中低端手機市場；另外，大陸手機廠商越來越多地選擇垂直整合芯片設計公司，這些都一步步逼退著聯(lián)發(fā)科在中國市場的開拓。聯(lián)發(fā)科的未來是什么？聯(lián)發(fā)科對經(jīng)濟觀察報稱，尋找“積極開拓”新領域的機會，將是公司的下一步戰(zhàn)略。

　　瓶頸

　　聯(lián)發(fā)科的毛利已經(jīng)持續(xù)下滑。據(jù)聯(lián)發(fā)科Q4財報數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科的毛利率已經(jīng)跌破了35%，為34.5%。2016全年毛利也降至35.6%，減少了7.6%。聯(lián)發(fā)科預計今年Q1毛利率會在32.5%到35.5%之間。按照業(yè)內(nèi)人士的估算，這樣的毛利水平，已大幅偏離了芯片設計公司的正常毛利水平。而業(yè)內(nèi)也傳出聯(lián)發(fā)科將面臨首次虧損的消息。聯(lián)發(fā)科將提升毛利的籌碼壓在了其新推出的HelioX30身上。聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江曾在多個場合表示，HelioX30這一“重拳”打出，有望帶動毛利提升。

　　曦力X30(HelioX30)，是聯(lián)發(fā)科為進軍高端手機芯片市場，打出的“一記重拳”，其采用了10nm的制程工藝，在提升性能提升35%的同時，將功耗降低50%。聯(lián)發(fā)科是首批在全球市場上推出這種工藝的芯片的廠商之一，與蘋果、高通、三星、華為一樣，聯(lián)發(fā)科將10nm制成工藝作為2017年的重頭戲。聯(lián)發(fā)科對經(jīng)濟觀察報稱，這有助于保持產(chǎn)品競爭力和加強在高端市場的地位。2016年9月，謝清江在發(fā)布會上首次宣布了HelioX30處理器的10nm制成工藝，該款芯片將由臺積電代工。今年2月26日，謝清江在世界移動大會(MWC)上宣稱“正在進入大規(guī)模量產(chǎn)階段”，且首款搭載這款芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。無論是哪一次公開露面，謝清江都似乎對這場高端產(chǎn)品競賽信心滿滿。

　　但壞消息接踵而至。2016年底，上游公司臺積電出現(xiàn)產(chǎn)能下坡。臺媒傳出臺積電10nm工藝良品率不足，意味著雖然能夠量產(chǎn)，但產(chǎn)能有限。隨后，因X30的量產(chǎn)不足，vivo和oppo放棄聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)向高通的消息傳出。同時，小米也放棄了該款芯片，在近兩年開始自主創(chuàng)新，于今年2月28日宣布研制出首款澎湃芯片。vivo和oppo作為長期大客戶，曾大幅拉動聯(lián)發(fā)科Helio產(chǎn)品銷售量，推動聯(lián)發(fā)科在2016年1月創(chuàng)下營收歷史次高。另一方面，盡管魅族方面稱“國產(chǎn)芯片技術和市場基礎目前與國外大牌比還有很大發(fā)展空間”，但新品在大概率上會選擇國外企業(yè)的芯片。一直以來與聯(lián)發(fā)科保持合作的魅族此次回復經(jīng)濟觀察報稱，“高通和聯(lián)發(fā)科都是合作伙伴”。

　　一位電子行業(yè)分析師告訴經(jīng)濟觀察報，當聯(lián)發(fā)科產(chǎn)能不足時，如果大客戶們選擇部分采購，還需向其他廠商補全需求，不如選擇高通完成全部采購，還能批量獲得低價。

　　聯(lián)發(fā)科還不得不面臨“后來者”的挑戰(zhàn)。展訊在2013年并入紫光集團后，就受到了紫光集團的大力扶植。紫光集團董事長趙偉國此前稱，最終展訊肯定會贏聯(lián)發(fā)科，“因為我錢多嘛!”。趙偉國坦言，紫光強大資本足以支撐展訊每年賠錢，以聯(lián)發(fā)科的資本以及上市公司身份很難這樣玩下去。

　　2016年12月20日，業(yè)內(nèi)更是有因品牌的高端手機市場情況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求的傳聞出現(xiàn)。經(jīng)濟觀察報向聯(lián)發(fā)科求證了該傳聞，聯(lián)發(fā)科表示不予回應。但公司在2016年Q4財報中確有“移動市場疲軟”的情況，公司同時告訴經(jīng)濟觀察報，“這是定位高端的產(chǎn)品，我們不刻意追求出貨量的多少”。這引起了諸多業(yè)內(nèi)人士的猜測，市場受阻后的聯(lián)發(fā)科將會如何。前述電子行業(yè)分析師稱，手機芯片行業(yè)“強者愈強”。公司通常發(fā)布一代產(chǎn)品，儲存一代產(chǎn)品，一旦聯(lián)發(fā)科有一代芯片銷售不達預期或延期發(fā)布，便會導致低價銷售。影響下一代芯片研發(fā)預算，環(huán)環(huán)相扣，甚至此后每一代產(chǎn)品都落后于人。

　　另一方面，聯(lián)發(fā)科也不得不面對智能手機市場增量放緩的狀況。根據(jù)IDC公布數(shù)據(jù)，2016能年度全球智能手機總出貨為14億7060萬臺，僅增加2%。相較于前兩年動輒10%以上的增速，2016年全球智能手機出貨量增速明顯放緩。