聯(lián)發(fā)科是行業(yè)內(nèi)最早公布10 納米芯片的廠商，去年 9 月份就推出了 Helio X20 的繼任者 Helio X30 十核心處理器。當(dāng)時(shí)聯(lián)發(fā)科吹噓稱，Helio X30 將會(huì)是全球第一款10納米芯片。不過，臺(tái)積電的10 納米工藝制程進(jìn)展并不順利，聯(lián)發(fā)科方面也確認(rèn)X30不得不推遲問世，起碼要等到5月份才可以量產(chǎn)。

　　那么，在Helio X30 延期的情況下，聯(lián)發(fā)科今年還能夠像去年那樣頂著各項(xiàng)“第一”的名號(hào)推出新芯片嗎?據(jù)來自臺(tái)媒方面的消息了解，聯(lián)發(fā)科仍與臺(tái)積電緊密合作中，預(yù)計(jì)2017年第二季度就能夠投產(chǎn)全新的 7 納米工藝制程了，而聯(lián)發(fā)科的最新一代芯片解決方案，將升級(jí)7納米工藝，并從目前X30的10核心再度升級(jí)到12核心。

　　消息稱，盡管10納米的良品率問題現(xiàn)在還沒有得到徹底解決，但是臺(tái)積電與聯(lián)發(fā)科早就已經(jīng)開始了7納米工藝的合作。臺(tái)積電的總經(jīng)理劉德音表示，目前自家的7納米工藝制程正在量產(chǎn)認(rèn)證，接下來兩個(gè)季度進(jìn)行試產(chǎn)，2018年便可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

　　說實(shí)話，10 納米會(huì)是一個(gè)過渡相當(dāng)快的工藝節(jié)點(diǎn)，7 納米才是必爭(zhēng)之地，無論是三星還是英特爾，均表示將會(huì)沖刺7納米和5納米，并在7和5納米這兩個(gè)節(jié)點(diǎn)停留更長(zhǎng)的時(shí)間。畢竟制程越先進(jìn)工藝越復(fù)雜，再進(jìn)一步會(huì)碰到技術(shù)瓶頸，需要材料、設(shè)備供商和芯片廠商共同努力才能解決。因此，臺(tái)積電率先踏入7納米的行列，有望更快站穩(wěn)高地。

　　不過，今天10納米的良品率仍是一個(gè)需要整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)解決的問題，否則今年搭載新一代移動(dòng)處理器的設(shè)備都無法順利出貨，無論是聯(lián)發(fā)科Helio X30，華為麒麟970，還是蘋果A11等大客戶都會(huì)遭殃，就連三星 10nm 打造的高通驍龍835同樣如此。聯(lián)發(fā)科負(fù)責(zé)人朱尚祖不久前表示，今年五六月份X30才能順利量產(chǎn)。這就表示，最快下半年才能解決10納米良品率的問題。

　　臺(tái)積電對(duì)自家的工藝似乎非常有信心，今年年初其總經(jīng)理劉德音宣稱，原本摩爾定律認(rèn)為技術(shù)發(fā)展到 7 納米就會(huì)遭遇瓶頸，但臺(tái)積電通過立體堆疊架構(gòu)，讓超越摩爾定律不再是神話。他表示，不僅7納米會(huì)推出強(qiáng)化版，導(dǎo)入極紫外光(EUV)微影設(shè)備，而且5納米預(yù)定2019年上半年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，比原定的2020年提前至少半年。至于3納米，現(xiàn)在已經(jīng)投入研發(fā)當(dāng)中，未來拉大與英特爾、三星的差距不是問題。