其他

    實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8.13億美元，同比增長(zhǎng)29%，環(huán)比增長(zhǎng)10%。

    實(shí)現(xiàn)運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)3.67億美元，同比增長(zhǎng)35%，環(huán)比增長(zhǎng)3%。

　　德儀董事長(zhǎng)、總裁兼首席執(zhí)行官里奇·坦普萊頓（RichTempleton）表示：“我們的強(qiáng)勁業(yè)績(jī)表現(xiàn)在所有部門都出現(xiàn)增長(zhǎng)。TI持續(xù)轉(zhuǎn)向?qū)Ｗ⒂谀�擬和嵌入式計(jì)算的行動(dòng)，使我們交出了毛利潤(rùn)率和運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率同時(shí)增長(zhǎng)的業(yè)績(jī)。每股收益的提高反映了利潤(rùn)強(qiáng)勁和我們通過(guò)股票回購(gòu)向股東提供高回報(bào)的責(zé)任�！�

    “工業(yè)市場(chǎng)的需求尤為強(qiáng)勁，雖然消費(fèi)者需求疲軟影響了如電腦和電視機(jī)市場(chǎng)。在很多市場(chǎng)上，我們的模擬和嵌入式處理產(chǎn)品和無(wú)線智能手機(jī)芯片不斷搶得市場(chǎng)份額。這些產(chǎn)品在今天的電子設(shè)備上需求廣泛，我們市場(chǎng)份額的增長(zhǎng)反映了我們對(duì)產(chǎn)品組合、應(yīng)用支持和產(chǎn)能投資的關(guān)注。”

    “重要的是，我們很快開(kāi)始在RFAB，世界上第一個(gè)300毫米模擬半導(dǎo)體制造工廠出第一批產(chǎn)品。

　　本季度，我們還收購(gòu)了日本會(huì)津的200毫米模擬芯片制造工廠，而這個(gè)月，我們通過(guò)在中國(guó)成都收購(gòu)高科技園區(qū)的一家工廠，首次在中國(guó)生產(chǎn)半導(dǎo)體。這些收購(gòu)都很廉價(jià)，并支持我們提高長(zhǎng)期市場(chǎng)份額的計(jì)劃�！�
 
　　他最后表示：“當(dāng)我們進(jìn)入第四季度后，我們預(yù)計(jì)營(yíng)收將環(huán)比下降，以反映季節(jié)性因素、電腦和消費(fèi)市場(chǎng)持續(xù)疲軟和工業(yè)市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩的綜合影響”。

    2010年第三季度其他財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)

    ·訂單金額34.3億美元，同比增長(zhǎng)10%，環(huán)比下降8%。

    ·截止季度末存貨為14.2億美元，去年同期為3.08億美元，第二季度為7500萬(wàn)美元。庫(kù)存天數(shù)為75天，去年同期為72天，第二季度為76天。

    ·資本性支出為3.96億美元，去年同期為2.26億美元，第二季度為2.83億美元。

    ·公司該季度動(dòng)用6億美元回購(gòu)了2400萬(wàn)股普通股，并派發(fā)了1.43億美元股息。

    業(yè)務(wù)預(yù)期

    對(duì)于2010年第四季度，TI預(yù)計(jì)營(yíng)收在33.6--36.4億美元，每股收益在0.59--0.67美元