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第一章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)相關(guān)概述 第一節(jié) 芯片的概念和分類 一、芯片基本概念 二、相關(guān)概念區(qū)分 三、芯片主要分類 第二節(jié) 芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 一、芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 二、芯片生產(chǎn)流程圖 三、產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié) 第三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)概述 一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)簡(jiǎn)介 二、芯片設(shè)計(jì)基本分類 三、芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)圖譜
第二章 2018-2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展環(huán)境 第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)環(huán)境 一、宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況 二、工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況 三、經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)態(tài)勢(shì) 四、未來(lái)經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望 第二節(jié) 政策環(huán)境 一、智能制造發(fā)展戰(zhàn)略 二、中國(guó)制造支持政策 三、集成電路相關(guān)政策 四、芯片產(chǎn)業(yè)政策匯總 五、產(chǎn)業(yè)投資基 金支持 第三節(jié) 社會(huì)環(huán)境 一、移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況 二、電子信 息制造規(guī)模 三、研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng) 四、科技人才隊(duì)伍壯大 第四節(jié) 技術(shù)環(huán)境 一、芯片領(lǐng)域?qū)＠麪顩r 二、芯片技術(shù)數(shù)里分布 三、芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展 四、芯片技術(shù)創(chuàng)新升級(jí) 五、芯片技術(shù)發(fā)展方向
第三章 2018-2021年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 第一節(jié) 2018-2021年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述 一、 產(chǎn)業(yè)基本特征 二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景 三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義 四、產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程 五、產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速 第二節(jié) 2018-2021年中國(guó)芯片市場(chǎng)運(yùn)行狀況 一、產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模 二、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析 三、產(chǎn)品產(chǎn)里規(guī)模 四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況 五、區(qū)域發(fā)展格局 六、市場(chǎng)應(yīng)用需求 第三節(jié) 2018-2021年中國(guó)集成電路所屬行業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析 一、進(jìn)出口總里數(shù)據(jù)分析 二、主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析 三、主要省市進(jìn)出口情況分析 第四節(jié) 2018-2021年中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程分析 一、芯片國(guó)產(chǎn)化發(fā)展背景 二、核心芯片的自給率低 三、芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展分析 四、芯片國(guó)產(chǎn)化存在問(wèn)題 五、芯片國(guó)產(chǎn)化未來(lái)展望 第五節(jié) 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析 一、市場(chǎng)壟斷困境 二、過(guò)度依賴進(jìn)口 三、技術(shù)短板問(wèn)題 四、人才短缺問(wèn)題 第六節(jié) 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略分析 一、突破壟斷策略 二、化解供給不足 三、加強(qiáng)自主創(chuàng)新 四、加大資源投入
第四章 2018-2021年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展全面分析 第一節(jié) 2018-2021年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展綜述 一、市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模 二、市場(chǎng)區(qū)域格局 三、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 四、企業(yè)排名分析 第二節(jié) 2018-2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況 一、行業(yè)發(fā)展歷程 二、市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模 三、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 四、產(chǎn)品類型分布 五、細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展 第三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 一、企業(yè)數(shù)量規(guī)模 二、企業(yè)運(yùn)行狀況 三、企業(yè)地域分布 四、設(shè)計(jì)人員規(guī)模 第四節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司財(cái)務(wù)狀況分析 一、上市公司規(guī)模 二、上市公司分布 三、經(jīng)營(yíng)狀況分析 四、盈利能力分析 五、營(yíng)運(yùn)能力分析 六、成長(zhǎng)能力分析 第五節(jié) 芯片設(shè)計(jì)具體流程剖析 一、規(guī)格制定 二、設(shè)計(jì)細(xì)節(jié) 三、邏輯設(shè)計(jì) 四、電路布局 五、光罩制作 第六節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展存在的問(wèn)題和對(duì)策 一、行業(yè)發(fā)展瓶頸 二、行業(yè)發(fā)展困境 三、產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議 四、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新策略
第五章 2018-2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展分析 第一節(jié) 邏輯ic產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)展?fàn)顩r 一、cpu 二、gpu 三、mcu 四、asic 五、fpga 六、dsp 第二節(jié) 存儲(chǔ)ic產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)展?fàn)顩r 一、dram 二、nand f1ash 三、nr f1ash 第三節(jié) 模擬ic產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)展?fàn)顩r 一、射頻器件 二、模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器 三、電源管理產(chǎn)品
第六章 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)工具一一eda (電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)軟件市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r 第一節(jié) eda軟件基本概述 一、eda軟件基本概念 二、eda軟件的重 要性 三、eda軟件主要類型 四、eda軟件設(shè)計(jì)過(guò)程 五、eda軟件設(shè)計(jì)步驟 第二節(jié) 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)eda軟件行業(yè)發(fā)展分析 一、行業(yè)發(fā)展規(guī)模 二、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況 三、國(guó)產(chǎn)eda機(jī)遇 四、行業(yè)發(fā)展瓶頸 五、行業(yè)發(fā)展對(duì)策 第三節(jié) 集成電路eda行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況 一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 二、國(guó)際eda企業(yè) 三、國(guó)內(nèi)eda企業(yè) 第四節(jié) eda技術(shù)及工具發(fā)展沿革及作用 一、gds&gds ii 二、spice 三、半導(dǎo)體器件模型(spice model) 四、硬件描述語(yǔ)言 (hdl) 五、靜態(tài)時(shí)序分析
第七章 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)分析 第一節(jié) 深圳集成電路設(shè)計(jì)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園 一、園區(qū)發(fā)展環(huán)境 二、園區(qū)基本簡(jiǎn)介 三、園區(qū)戰(zhàn)略定位 四、園區(qū)服務(wù)內(nèi)容 第二節(jié) 北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園 一、園區(qū)發(fā)展環(huán)境 二、園區(qū)基本簡(jiǎn)介 三、園區(qū)戰(zhàn)略定位 四、園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r 五、園區(qū)企業(yè)合作 六、園區(qū)發(fā)展規(guī)劃 第三節(jié) 上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園 一、園區(qū)發(fā)展環(huán)境 二、園區(qū)基本簡(jiǎn)介 三、園區(qū)入駐企業(yè) 四、園區(qū)項(xiàng)目建設(shè) 五、園區(qū)發(fā)展規(guī)劃 第四節(jié) 無(wú)錫國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園 一、園區(qū)發(fā)展環(huán)境 二、園區(qū)基本簡(jiǎn)介 三、園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r 四、園區(qū)區(qū)位優(yōu)勢(shì) 第五節(jié) 杭州集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園 一、園區(qū)發(fā)展環(huán)境 二、園區(qū)基本簡(jiǎn)介 三、園區(qū)簽約項(xiàng)目 四、園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
第八章 國(guó)外芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 第一節(jié) 博通( broadcom) 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 三、產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài) 四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 第二節(jié) 高通(qualcomm ) 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 三、產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài) 四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 第三節(jié) 英偉達(dá)( nvidia) 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 三、產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài) 四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 第四節(jié) 超微(amd) 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 三、產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài) 四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 第五節(jié) 賽靈思 (xi1inx ) 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 三、產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài) 四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第九章 國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 第一節(jié) 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 三、企業(yè)芯片平臺(tái) 四、企業(yè)研發(fā)項(xiàng)目 第二節(jié) 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 三、企業(yè)芯片平臺(tái) 四、企業(yè)研發(fā)項(xiàng)目 第三節(jié) 紫光展銳(上海)科技有限公司 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 三、企業(yè)芯片平臺(tái) 四、企業(yè)研發(fā)項(xiàng)目 第四節(jié) 華大半導(dǎo)體有限公司 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 三、企業(yè)芯片平臺(tái) 四、企業(yè)研發(fā)項(xiàng)目 第五節(jié) 深圳市匯頂科技股份有限公司 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 三、企業(yè)芯片平臺(tái) 四、企業(yè)研發(fā)項(xiàng)目 第六節(jié) 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司 一、企業(yè)發(fā)展概況 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 三、企業(yè)芯片平臺(tái) 四、企業(yè)研發(fā)項(xiàng)目
第十章 對(duì)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資價(jià)值綜合分析 第一節(jié) 對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及投資建議 一、投資價(jià)值綜合評(píng)估 二、市場(chǎng)機(jī)會(huì)矩陣分析 三、產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析 四、產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析 五、產(chǎn)業(yè)投資策略建議 第二節(jié) 對(duì)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估 一、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)壁壘 二、行業(yè)技術(shù)壁壘 三、行業(yè)資金壁壘 第三節(jié) 對(duì)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資狀況分析 一、產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模 二、產(chǎn)業(yè)投資熱點(diǎn) 三、基金投資策略 四、投資項(xiàng)目分析
第十一章 2022-2027年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和前景預(yù)測(cè)分析 第一節(jié) 中國(guó)芯片市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇分析 一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析 二、市場(chǎng)變動(dòng)帶來(lái)機(jī)遇 三、產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) 第二節(jié) 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景展望 一、技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展 二、市場(chǎng)需求狀況 三、行業(yè)發(fā)展前景 第三節(jié) 2022-2027年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)預(yù)測(cè)分析 一、2022-2027年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)影響因素分析 二、2022-2027年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測(cè)
第十二章 研究結(jié)論及發(fā)展建議 第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)研究結(jié)論及建議 第二節(jié) 中研普華芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展建議 一、行業(yè)發(fā)展策略建議 二、行業(yè)投資方向建議 三、行業(yè)投資方式建議
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