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第一章 中國企業(yè)并購重組政策及總體規(guī)模 第一節(jié) 中國企業(yè)并購環(huán)境分析 一、全球資本市場發(fā)展環(huán)境分析 二、中國企業(yè)并購資本市場環(huán)境 三、中國企業(yè)并購重組經濟環(huán)境 第二節(jié) 中國企業(yè)并購重組政策環(huán)境分析 一、《關于進一步優(yōu)化企業(yè)兼并重組市場環(huán)境的意見》 二、《上市公司重大資產重組管理辦法》 三、國企改革醞釀并購重組大潮 四、證監(jiān)會促進上市公司并購重組 第三節(jié) 中國并購市場規(guī)模及案例 一、中國并購市場宣布規(guī)模 二、中國并購市場進行案例 三、中國并購市場完成規(guī)模 四、中國并購市場完成案例 五、中國企業(yè)并購類型結構 六、中國企業(yè)并購行業(yè)分布
第二章 上市公司并購重組與操作策略 第一節(jié) 上市公司并購重組相關概述 一、上市公司并購重組主要形式 二、上市公司并購重組類型分析 三、上市公司重大資產重組分析 （一）重大資產重組定義 （二）重大資產重組制度 （三）重大資產重組特征對比 第二節(jié) 2021年上市公司并購重組統(tǒng)計分析 一、上市公司并購重組案例數(shù)量 二、上市公司并購重組金額分析 三、上市公司并購重組地區(qū)分布 第三節(jié) 2021年上市公司并購重組業(yè)務類型 一、多元化戰(zhàn)略并購重組規(guī)模分析 二、橫向整合并購重組規(guī)模分析 三、借殼上市并購重組規(guī)模分析 四、行業(yè)整合并購重組規(guī)模分析 五、業(yè)務轉型并購重組規(guī)模分析 第四節(jié) 2021年重點行業(yè)公司并購重組分析 一、制造行業(yè)并購重組規(guī)模分析 二、半導體業(yè)并購重組規(guī)模分析 三、建筑行業(yè)并購重組規(guī)模分析 四、金融行業(yè)并購重組規(guī)模分析 五、文化娛樂行業(yè)并購重組規(guī)模 六、交通運輸行業(yè)并購重組規(guī)模 七、電子信息行業(yè)并購重組規(guī)模 八、金屬采礦行業(yè)并購重組規(guī)模 第五節(jié) 上市公司產業(yè)并購流程及要素 一、上市公司產業(yè)并購特點分析 二、上市公司產業(yè)并購審核要點 三、上市公司產業(yè)并購案例分析
第三章 中國半導體市場現(xiàn)狀分析 第一節(jié) 半導體市場發(fā)展現(xiàn)狀分析 一、半導體行業(yè)產業(yè)政策分析 二、半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 三、半導體行業(yè)市場規(guī)模分析 四、半導體行業(yè)重點企業(yè)分析 五、半導體行業(yè)市場競爭格局 第二節(jié) 半導體行業(yè)經營效益分析 一、半導體行業(yè)市場盈利能力 二、半導體行業(yè)市場成長能力 三、半導體行業(yè)市場運營能力 第三節(jié) 半導體行業(yè)發(fā)展前景預測分析 一、影響行業(yè)發(fā)展有利因素 二、影響行業(yè)發(fā)展不利因素 三、半導體市場前景預測分析
第四章 中國半導體行業(yè)產業(yè)鏈分析 第一節(jié) 半導體行業(yè)產業(yè)鏈概述 第二節(jié) 半導體上游產業(yè)發(fā)展狀況分析 第三節(jié) 半導體下游產業(yè)發(fā)展情況分析
第五章 半導體行業(yè)波特五力競爭分析 第一節(jié) 現(xiàn)有企業(yè)間的競爭格局 第二節(jié) 行業(yè)新進入者威脅分析 第三節(jié) 替代產品或服務的威脅 第四節(jié) 供應商討價還價的能力 第五節(jié) 下游用戶討價還價能力
第六章 中國半導體行業(yè)兼并重組概述 第一節(jié) 半導體行業(yè)兼并重組發(fā)展背景 第二節(jié) 半導體行業(yè)兼并重組意義分析 第三節(jié) 半導體行業(yè)兼并重組方式分析 第四節(jié) 半導體行業(yè)兼并重組程序分析
第七章 中國半導體行業(yè)兼并重組動因分析 第一節(jié) 市場動機 第二節(jié) 技術動機 第三節(jié) 經營動機 第四節(jié) 多元化動機
第八章 中國半導體行業(yè)兼并重組標的企業(yè)分析 第一節(jié) 企業(yè)a 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要業(yè)務分析 三、企業(yè)經營情況分析 四、企業(yè)發(fā)展策略分析 第二節(jié) 企業(yè)b 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要業(yè)務分析 三、企業(yè)經營情況分析 四、企業(yè)發(fā)展策略分析 第三節(jié) 企業(yè)c 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要業(yè)務分析 三、企業(yè)經營情況分析 四、企業(yè)發(fā)展策略分析 第四節(jié) 企業(yè)d 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要業(yè)務分析 三、企業(yè)經營情況分析 四、企業(yè)發(fā)展策略分析 第五節(jié) 企業(yè)e 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要業(yè)務分析 三、企業(yè)經營情況分析 四、企業(yè)發(fā)展策略分析 第六節(jié) 企業(yè)f 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要業(yè)務分析 三、企業(yè)經營情況分析 四、企業(yè)發(fā)展策略分析 第七節(jié) 企業(yè)g 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要業(yè)務分析 三、企業(yè)經營情況分析 四、企業(yè)發(fā)展策略分析 第八節(jié) 企業(yè)h 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要業(yè)務分析 三、企業(yè)經營情況分析 四、企業(yè)發(fā)展策略分析 第九節(jié) 企業(yè)i 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要業(yè)務分析 三、企業(yè)經營情況分析 四、企業(yè)發(fā)展策略分析 第十節(jié) 企業(yè)j 一、企業(yè)發(fā)展基本情況 二、企業(yè)主要業(yè)務分析 三、企業(yè)經營情況分析 四、企業(yè)發(fā)展策略分析
第九章 中國半導體企業(yè)兼并重組風險分析 第一節(jié) 戰(zhàn)略協(xié)同風險分析 第二節(jié) 財務協(xié)同風險分析 第三節(jié) 組織機構協(xié)同風險 第四節(jié) 人力資源協(xié)同風險 第五節(jié) 資產協(xié)同風險分析 第六節(jié) 文化協(xié)同風險分析
第十章 中國半導體企業(yè)兼并重組對策建議 第一節(jié) 鞏固現(xiàn)有資源 第二節(jié) 明確并購原因 第三節(jié) 控制并購成本 第四節(jié) 并購后品牌策略 第五節(jié) 并購多元化策略
第十一章 半導體企業(yè)海外并購風險及策略研究 第一節(jié) 半導體企業(yè)海外并購程序分析 一、海外并購流程分析 二、海外并購盡職調查 （一）盡職調查組織職責 （二）盡職調查的重要性 （三）盡職調查結果的影響 三、海外并購估值方法 四、海外并購融資框架 第二節(jié) 半導體企業(yè)海外并購風險分析 一、系統(tǒng)風險 二、政治風險 三、合規(guī)風險 四、管理風險 五、預算及定價風險 六、趨勢研判風險 七、盡職調查風險 八、公共責任風險 九、自然災害風險 第三節(jié) 半導體企業(yè)海外并購策略分析 一、企業(yè)海外并購的興起動因 二、企業(yè)海外并購的困境分析 三、企業(yè)海外并購的對策選擇 第四節(jié) 半導體企業(yè)兼并及收購建議 一、半導體企業(yè)兼并及收購建議 二、半導體企業(yè)融資方式選擇建議 三、半導體企業(yè)海外資本運作建議
第十二章 中國半導體企業(yè)并購融資渠道與選擇 第一節(jié) 企業(yè)并購融資方法渠道分析 第二節(jié) 利用股權融資謀劃發(fā)展機遇 第三節(jié) 利用政府杠桿拓展融資渠道 第四節(jié) 適度債權融資配置資本結構 第五節(jié) 關注民資和外資的投資動向
圖表目錄 圖表：2019-2021年中國并購市場宣布交易趨勢圖 圖表：2021年中國并購市場重大進行中交易情況 圖表：2019-2021年中國并購市場完成交易趨勢圖 圖表：2021年中國并購市場重大完成交易情況 圖表：2021年中國并購市場完成交易占比圖(按是否跨境) 圖表：2021年中國并購市場完成交易規(guī)模(按是否跨境) 圖表：2021年中國并購市場跨境并購完成交易規(guī)模(按行業(yè)) 圖表：2021年中國并購市場完成交易數(shù)量占比按行業(yè)分布 圖表：2021年中國并購市場完成交易金額占比按行業(yè)分布 圖表：2021年中國并購市場完成交易規(guī)模(按行業(yè)) 圖表：中國企業(yè)兼并重組程序示意圖 圖表：國內企業(yè)并購重組挑戰(zhàn)及風險 圖表：中國企業(yè)海外并購融資架構
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