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第一章 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景???? 1 第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)定義及分類(lèi)???? 1 一、集成電路封裝行業(yè)定義?????? 1 二、集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品大類(lèi)?????? 1 三、集成電路封裝行業(yè)特性分析?????? 2 1、行業(yè)周期性???? 2 2、行業(yè)區(qū)域性???? 4 3、行業(yè)季節(jié)性???? 5 四、集成電路封裝行業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位分析??? 5 第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析? 6 一、行業(yè)管理體制?????? 6 二、行業(yè)相關(guān)政策?????? 6 三、宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)?????? 9 1、中國(guó)gdp增長(zhǎng)情況分析?????? 9 2、中國(guó)cpi波動(dòng)情況分析? 10 3、居民人均收入增長(zhǎng)情況分析? 11 4、經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響分析? 13 四、集成電路封裝技術(shù)演進(jìn)?????? 22 五、集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域?????? 23 六、集成電路封裝工藝流程?????? 23 七、集成電路封裝行業(yè)新技術(shù)動(dòng)態(tài)??? 26
第二章 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析???? 28 第一節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r? 28 一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介??? 28 二、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀?????? 29 三、集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模?????? 30 四、集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)?????? 30 1、集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)? 30 2、集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)? 32 五、集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局?????? 32 六、集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局?????? 33 七、集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機(jī)遇??? 34 八、集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問(wèn)題??? 35 第二節(jié) 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r???? 35 一、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況??? 35 二、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模??? 36 三、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)業(yè)特征??? 37 四、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局??? 37 五、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)??? 38 六、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展思路和政策建議?????? 40 第三節(jié) 集成電路制造業(yè)發(fā)展?fàn)顩r???? 42 一、集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀??? 42 二、集成電路制造業(yè)發(fā)展特點(diǎn)??? 43 三、集成電路制造業(yè)發(fā)展規(guī)模??? 44 四、集成電路制造業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)??? 45 五、集成電路制造業(yè)供需平衡??? 45 1、全國(guó)集成電路制造業(yè)供給情況???? 45 2、全國(guó)集成電路制造業(yè)需求情況???? 46 3、全國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)率? 46
第三章 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)整體運(yùn)行指標(biāo)分析??? 47 第一節(jié) 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)整體發(fā)展情況? 47 一、集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀?????? 47 二、集成電路封裝行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)?????? 47 三、集成電路封裝行業(yè)利潤(rùn)水平?????? 48 四、大陸廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的技術(shù)比較?????? 48 第二節(jié) 2018-2020年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)總體分析 49 一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析?????? 49 二、人員規(guī)模狀況分析?????? 51 三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析?????? 51 四、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析?????? 51 第三節(jié) 2018-2020年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo) 52 一、行業(yè)盈利能力分析?????? 52 二、行業(yè)償債能力分析?????? 53 三、行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析?????? 53 四、行業(yè)發(fā)展能力分析?????? 53
第四章 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)需求分析??? 54 第一節(jié) 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析???? 54 一、計(jì)算機(jī)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀??? 54 二、集成電路在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用??? 54 三、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)??? 57 第二節(jié) 消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析? 58 一、消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀?????? 58 二、集成電路在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用?????? 58 三、消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)?????? 64 第三節(jié) 通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析? 64 一、通信設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀?????? 64 二、集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用?????? 65 三、通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)?????? 66 第四節(jié) 工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析? 66 一、工控設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀?????? 66 二、集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用?????? 68 三、工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)?????? 69 第五節(jié) 汽車(chē)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析? 69 一、汽車(chē)電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀?????? 69 二、集成電路在汽車(chē)電子領(lǐng)域的應(yīng)用?????? 69 三、汽車(chē)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)?????? 70 第六節(jié) 其他應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析? 70
第五章 中國(guó)集成電路封裝技術(shù)發(fā)展分析???? 71 第一節(jié) 半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)分析???? 71 一、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況??? 71 二、半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測(cè)??? 71 三、半導(dǎo)體封裝技術(shù)分析??? 73 1、封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長(zhǎng)? 73 2、封裝環(huán)節(jié)外包是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)???? 73 第二節(jié) 集成電路封裝類(lèi)專(zhuān)利分析???? 73 一、專(zhuān)利分析樣本構(gòu)成?????? 73 1、數(shù)據(jù)庫(kù)選擇???? 73 2、檢索方式? 74 二、封裝類(lèi)專(zhuān)利分析??? 74 1、專(zhuān)利公開(kāi)年度趨勢(shì)? 74 2、國(guó)內(nèi)外專(zhuān)利公開(kāi)趨勢(shì)對(duì)比???? 75 3、國(guó)內(nèi)專(zhuān)利公開(kāi)主要省市分布? 75 4、ipc技術(shù)分類(lèi)趨勢(shì)分布? 76 5、主要權(quán)利人分布情況???? 78 第三節(jié) 集成電路封裝過(guò)程部分技術(shù)問(wèn)題探討? 79 一、集成電路封裝開(kāi)裂產(chǎn)生原因分析及對(duì)策??? 79 1、封裝開(kāi)裂的影響因素分析???? 79 2、管控影響開(kāi)裂的因素的方法分析? 80 二、集成電路封裝芯片彈坑問(wèn)題產(chǎn)生原因分析及對(duì)策??? 80 1、產(chǎn)生芯片彈坑問(wèn)題的因素分析???? 80 2、預(yù)防芯片彈坑問(wèn)題產(chǎn)生的方法???? 81
第六章 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品市場(chǎng)分析??? 84 第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)bga產(chǎn)品市場(chǎng)分析?????? 84 一、bga封裝技術(shù)????? 84 二、bga產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域????? 84 三、bga產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素????? 85 四、bga產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀分析????? 86 五、bga產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望????? 86 第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)sip產(chǎn)品市場(chǎng)分析? 86 一、sip封裝技術(shù) 86 二、sip產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 86 三、sip產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素 87 四、sip產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀分析 88 五、sip產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望 89 第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)sop產(chǎn)品市場(chǎng)分析?????? 89 一、sop封裝技術(shù)????? 89 二、sop產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域????? 90 三、sop產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀????? 90 四、sop產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望????? 90 第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)qfp產(chǎn)品市場(chǎng)分析?????? 90 一、qfp封裝技術(shù)????? 90 二、qfp產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域????? 91 三、qfp產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀????? 91 四、qfp產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望????? 91 第五節(jié) 集成電路封裝行業(yè)qfn產(chǎn)品市場(chǎng)分析?????? 92 一、qfn封裝技術(shù)????? 92 二、qfn產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域????? 92 三、qfn產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀????? 92 四、qfn產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望????? 92 第六節(jié) 集成電路封裝行業(yè)mcm產(chǎn)品市場(chǎng)分析????? 93 一、mcm封裝技術(shù)水平概況???? 93 1、概念簡(jiǎn)介? 93 2、mcm封裝分類(lèi)?????? 93 二、mcm產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域???? 93 三、mcm產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素???? 94 四、mcm產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀???? 94 五、mcm產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望???? 95 第七節(jié) 集成電路封裝行業(yè)csp產(chǎn)品市場(chǎng)分析?????? 95 一、csp封裝技術(shù)水平概況????? 95 1、概念簡(jiǎn)介? 95 2、csp產(chǎn)品特點(diǎn) 95 3、csp封裝分類(lèi) 96 二、csp產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域????? 96 三、csp產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀????? 96 四、csp產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望????? 97 第八節(jié) 集成電路封裝行業(yè)其他產(chǎn)品市場(chǎng)分析? 98 一、晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)分析??? 98 1、概念簡(jiǎn)介? 98 2、產(chǎn)品特點(diǎn)? 99 3、主要應(yīng)用領(lǐng)域? 99 4、市場(chǎng)規(guī)模與主要供應(yīng)商? 100 5、前景展望? 100 二、覆晶/倒封裝市場(chǎng)分析?? 100 1、概念簡(jiǎn)介? 100 2、產(chǎn)品特點(diǎn)? 101 3、市場(chǎng)前景? 102 三、3d封裝市場(chǎng)分析? 104 1、概念簡(jiǎn)介? 104 2、封裝方法? 105 3、封裝特點(diǎn)? 107 4、發(fā)展現(xiàn)狀與前景???? 108
第七章 集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析???? 111 第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)波特五力模型分析? 111 一、現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)?????? 111 二、上游議價(jià)能力分析?????? 111 三、下游議價(jià)能力分析?????? 112 四、行業(yè)潛在進(jìn)入者分析??? 113 五、替代品風(fēng)險(xiǎn)分析??? 114 第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)格局分析? 115 一、國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r?????? 115 二、國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況?????? 115 三、國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)?????? 117 四、跨國(guó)企業(yè)在華市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析??? 117 第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局分析? 118 一、國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析?????? 118 二、國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)集中度分析??? 119 1、行業(yè)銷(xiāo)售收入集中度分析???? 119 2、行業(yè)利潤(rùn)集中度分析???? 119 3、行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值集中度分析? 120 三、中國(guó)集成電路封裝行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析??? 120
第八章 2021-2025年集成電路封裝行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營(yíng)形勢(shì)分析?? 122 第一節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司???? 122 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況?????? 122 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況?????? 122 三、企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)?????? 123 四、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道??? 123 五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況優(yōu)劣勢(shì)??? 124 六、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向?????? 126 第二節(jié) 天水華天科技股份有限公司? 128 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況?????? 128 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況?????? 129 三、企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)?????? 129 四、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道??? 130 五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況優(yōu)劣勢(shì)??? 130 六、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向?????? 131 第三節(jié) 威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司???? 132 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況?????? 132 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況?????? 132 三、企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)?????? 132 四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況優(yōu)劣勢(shì)??? 132 五、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向?????? 133 第四節(jié) 上海中芯國(guó)際集成電路制造有限公司? 133 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況?????? 133 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況?????? 133 三、企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)?????? 134 四、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道??? 135 五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況優(yōu)劣勢(shì)??? 135 六、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向?????? 137 第五節(jié) 吉林華微電子股份有限公司? 138 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況?????? 138 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況?????? 139 三、企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)?????? 139 四、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道??? 140 五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況優(yōu)劣勢(shì)??? 140 六、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向?????? 142 第六節(jié) 飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司???? 142 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況?????? 142 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況?????? 143 三、企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)?????? 143 四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況優(yōu)劣勢(shì)??? 143 五、企業(yè)發(fā)展動(dòng)向?????? 144 第七節(jié) 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司? 144 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況?????? 144 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況?????? 145 三、企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)?????? 145 四、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道??? 146 五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況優(yōu)劣勢(shì)??? 146 六、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向?????? 149 第八節(jié) 通富微電子股份有限公司???? 150 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況?????? 150 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況?????? 150 三、企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)?????? 151 四、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道??? 152 五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況優(yōu)劣勢(shì)??? 152 六、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向?????? 154 第九節(jié) 無(wú)錫華潤(rùn)安盛科技有限公司? 158 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況?????? 158 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況?????? 158 三、企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)?????? 159 四、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道??? 159 五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況優(yōu)劣勢(shì)??? 160 六、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向?????? 163 第十節(jié) 江陰蘇陽(yáng)電子股份有限公司? 163 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況?????? 163 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況?????? 164 三、企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)?????? 164 四、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道??? 164 五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況優(yōu)劣勢(shì)??? 165 六、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向?????? 165 第十一節(jié) 深圳賽意法微電子有限公司???? 165 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況?????? 165 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況?????? 166 三、企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)?????? 166 四、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道??? 166 五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況優(yōu)劣勢(shì)??? 166 六、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向?????? 167 第十二節(jié) 南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司? 167 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況?????? 167 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況?????? 168 三、企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)?????? 168 四、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道??? 168 五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況優(yōu)劣勢(shì)??? 169 六、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向?????? 169 第十三節(jié) 深圳安博電子有限公司???? 170 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況?????? 170 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況?????? 170 三、企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)?????? 170 四、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道??? 170 五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況優(yōu)劣勢(shì)??? 172 六、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向?????? 173 第十四節(jié) 江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司???? 173 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況?????? 173 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況?????? 174 三、企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)?????? 174 四、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道??? 174 五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況優(yōu)劣勢(shì)??? 174 六、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向?????? 175 第十五節(jié) 樂(lè)山無(wú)線電股份有限公司? 175 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況?????? 175 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況?????? 176 三、企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)?????? 176 四、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道??? 177 五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況優(yōu)劣勢(shì)??? 177 六、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向?????? 177 第十六節(jié) 廣東風(fēng)華芯電科技股份有限公司???? 178 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況?????? 178 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況?????? 179 三、企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)?????? 180 四、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道??? 180 五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況優(yōu)劣勢(shì)??? 181 六、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向?????? 183 第十七節(jié) 深圳市匯聚新興產(chǎn)業(yè)有限公司? 184 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況?????? 184 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況?????? 184 三、企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)?????? 184 四、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道??? 185 五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況優(yōu)劣勢(shì)??? 185 六、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向?????? 186 第十八節(jié) 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司? 186 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況?????? 186 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況?????? 186 三、企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)?????? 187 四、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道??? 187 五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況優(yōu)劣勢(shì)??? 188 六、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向?????? 188 第十九節(jié) 深圳市矽格半導(dǎo)體科技有限公司???? 189 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況?????? 189 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況?????? 189 三、企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)?????? 189 四、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道??? 189 五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況優(yōu)劣勢(shì)??? 190 六、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向?????? 190 第二十節(jié) 智瑞達(dá)科技（蘇州）有限公司? 191 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況?????? 191 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況?????? 191 三、企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)?????? 192 四、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道??? 192 五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況優(yōu)劣勢(shì)??? 192 六、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向?????? 193 第二十一節(jié) 深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司???? 193 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況?????? 193 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況?????? 194 三、企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)?????? 194 四、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道??? 195 五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況優(yōu)劣勢(shì)??? 195 六、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向?????? 195 第二十二節(jié) 上海松下半導(dǎo)體有限公司???? 196 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況?????? 196 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況?????? 196 三、企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)?????? 196 四、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道??? 196 五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況優(yōu)劣勢(shì)??? 197 六、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向?????? 197 第二十三節(jié) 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司???? 197 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況?????? 197 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況?????? 198 三、企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)?????? 199 四、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道??? 199 五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況優(yōu)劣勢(shì)??? 200 六、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向?????? 202 第二十四節(jié) 沛頓科技（深圳）有限公司? 204 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況?????? 204 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況?????? 205 三、企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)?????? 206 四、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道??? 208 五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況優(yōu)劣勢(shì)??? 210 六、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向?????? 210 第二十五節(jié) 矽格微電子（無(wú)錫）有限公司???? 211 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況?????? 211 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況?????? 211 三、企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)?????? 211 四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況優(yōu)劣勢(shì)??? 211 五、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向?????? 211 第二十六節(jié) 浙江東和電子科技有限公司? 212 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況?????? 212 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況?????? 212 三、企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)?????? 213 四、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道??? 213 五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況優(yōu)劣勢(shì)??? 213 第二十七節(jié) 氣派科技股份有限公司? 213 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況?????? 213 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況?????? 214 三、企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)?????? 215 四、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道??? 215 五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況優(yōu)劣勢(shì)??? 217 六、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向?????? 217 第二十八節(jié) 山東凱勝電子股份有限公司? 218 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況?????? 218 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況?????? 218 三、企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)?????? 218 四、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道??? 219 五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況優(yōu)劣勢(shì)??? 219 第二十九節(jié) 恒匯電子科技有限公司? 220 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況?????? 220 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況?????? 220 三、企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)?????? 221 四、企業(yè)業(yè)務(wù)擴(kuò)張及融資渠道??? 221 五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況優(yōu)劣勢(shì)??? 222 六、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向?????? 223 第三十節(jié) 深圳市中洋田電子技術(shù)股份有限公司???? 224 一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況?????? 224 二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況?????? 224 三、企業(yè)集成電路業(yè)務(wù)?????? 224 四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況優(yōu)劣勢(shì)??? 224 五、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向?????? 224
第九章 2021-2025年集成電路封裝行業(yè)前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)?????? 225 第一節(jié) 2021-2025年集成電路封裝行業(yè)發(fā)展的影響因素???? 225 一、有利因素?????? 225 二、不利因素?????? 225 第二節(jié) 2021-2025年集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展前景 227 一、2021-2025年集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿?/span>?????? 227 二、2021-2025年集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展前景?????? 227 三、2021-2025年集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)?????? 227 第三節(jié) 2021-2025年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè) 230 一、2021-2025年中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)?????? 230 二、2021-2025年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)供給預(yù)測(cè)?????? 231 三、2021-2025年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)需求預(yù)測(cè)?????? 231 第四節(jié) 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)存在的問(wèn)題及對(duì)策? 232 一、中國(guó)集成電路封裝行業(yè)存在的問(wèn)題??? 232 二、集成電路封裝行業(yè)發(fā)展的建議對(duì)策??? 233
第十章 2021-2025年集成電路封裝行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估分析?? 235 第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析? 235 一、集成電路封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘分析?????? 235 二、集成電路封裝行業(yè)盈利因素分析?????? 236 三、集成電路封裝行業(yè)盈利模式分析?????? 237 第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投融資情況???? 237 一、行業(yè)資金渠道分析?????? 237 1、行業(yè)資金渠道類(lèi)別? 237 2、股權(quán)融資? 239 二、固定資產(chǎn)投資分析?????? 241 三、兼并重組情況分析?????? 247 四、集成電路封裝行業(yè)投資現(xiàn)狀分析?????? 247 第三節(jié) 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金? 251 一、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金?????? 251 1、大基金基本情況???? 251 2、大基金的重要意義? 251 3、大基金一期投資情況???? 252 （1）投資企業(yè)梳理???? 252 （2）投資方式分析???? 252 （3）投資領(lǐng)域分析???? 253 （4）一期成果匯總???? 253 4、大基金二期投資動(dòng)態(tài)???? 254 5、大基金取得的成效? 255 6、大基金下一步的工作思路???? 257 二、芯片產(chǎn)業(yè)基金地方動(dòng)態(tài)分析?????? 257 三、推進(jìn)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投融資建議?????? 263 1、鼓勵(lì)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)和私募投資資本???? 263 2、積極參與海外收購(gòu)，集中建立產(chǎn)業(yè)園? 264 3、加強(qiáng)與國(guó)際資本合作，推動(dòng)中國(guó)企業(yè)走出去???? 264 4、建設(shè)集成電路投融資平臺(tái)，促進(jìn)資本和產(chǎn)業(yè)的交流? 265 第四節(jié) 2021-2025年集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)會(huì) 265 一、產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)??? 265 二、細(xì)分市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)?????? 266 1、市場(chǎng)細(xì)分策略的類(lèi)型???? 267 2、市場(chǎng)細(xì)分策略的優(yōu)點(diǎn)???? 268 三、重點(diǎn)區(qū)域投資機(jī)會(huì)?????? 269 四、集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)遇?????? 271 第五節(jié) 2021-2025年集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及防范???? 271 一、政策風(fēng)險(xiǎn)及防范??? 271 二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及防范??? 273 三、供求風(fēng)險(xiǎn)及防范??? 274 四、宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)及防范??? 274 五、關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及防范??? 276 六、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)及防范??? 278 七、其他風(fēng)險(xiǎn)及防范??? 279 第六節(jié) 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)投資建議? 281 一、集成電路封裝行業(yè)主要投資建議?????? 281 二、中國(guó)集成電路封裝企業(yè)融資分析?????? 283
第十一章 集成電路封裝行業(yè)案例分析研究 287 第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)并購(gòu)重組案例分析? 287 一、集成電路封裝行業(yè)并購(gòu)重組成功案例分析?????? 287 二、集成電路封裝行業(yè)并購(gòu)重組失敗案例分析?????? 291 三、經(jīng)驗(yàn)借鑒?????? 293 第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)營(yíng)管理案例分析? 294 一、集成電路封裝行業(yè)經(jīng)營(yíng)管理成功案例分析?????? 294 二、集成電路封裝行業(yè)經(jīng)營(yíng)管理失敗案例分析?????? 298 三、經(jīng)驗(yàn)借鑒?????? 301 第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)營(yíng)銷(xiāo)案例分析? 303 一、集成電路封裝行業(yè)營(yíng)銷(xiāo)成功案例分析?????? 303 二、集成電路封裝行業(yè)營(yíng)銷(xiāo)失敗案例分析?????? 305 三、經(jīng)驗(yàn)借鑒?????? 308
第十二章 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究 309 第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究? 309 一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃?????? 309 二、技術(shù)開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略?????? 310 三、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略?????? 312 四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃?????? 314 五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃?????? 315 六、營(yíng)銷(xiāo)品牌戰(zhàn)略?????? 315 七、競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略規(guī)劃?????? 316 第二節(jié) 對(duì)中國(guó)集成電路封裝品牌的戰(zhàn)略思考? 318 一、集成電路封裝品牌的重要性?????? 318 二、集成電路封裝實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義??? 319 三、集成電路封裝企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析??? 320 四、中國(guó)集成電路封裝企業(yè)的品牌戰(zhàn)略??? 321 五、集成電路封裝品牌戰(zhàn)略管理的策略??? 323 第三節(jié) 集成電路封裝經(jīng)營(yíng)策略分析? 327 一、集成電路封裝市場(chǎng)細(xì)分策略?????? 327 二、集成電路封裝市場(chǎng)創(chuàng)新策略?????? 328 三、品牌定位與品類(lèi)規(guī)劃??? 330 四、集成電路封裝新產(chǎn)品差異化戰(zhàn)略?????? 344 第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究? 346 一、2021-2025年集成電路封裝行業(yè)投資戰(zhàn)略?????? 346 1、發(fā)展型投資戰(zhàn)略???? 346 2、穩(wěn)定型投資戰(zhàn)略???? 346 3、退卻型投資戰(zhàn)略???? 347 4、穩(wěn)定性投資戰(zhàn)略???? 347 二、2021-2025年細(xì)分行業(yè)投資戰(zhàn)略?????? 348 1、市場(chǎng)細(xì)分策略的類(lèi)型???? 348 2、市場(chǎng)細(xì)分策略的優(yōu)點(diǎn)???? 349
附錄?????? 351 第一節(jié) 《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》? 352 一、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要?????? 352 二、工信部介紹《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》情況??? 358 三、《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出,加強(qiáng)集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)的運(yùn)用和保護(hù) 362 四、《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》綱要內(nèi)容? 363 五、《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》綱要解讀? 365 六、關(guān)于《推進(jìn)綱要》的主要內(nèi)容??? 366 七、關(guān)于《推進(jìn)綱要》措施的幾個(gè)亮點(diǎn)??? 368 第二節(jié) 集成電路行業(yè)政治法律環(huán)境（p）?????? 370 一、行業(yè)管理體制分析?????? 370 二、行業(yè)主要法律法規(guī)?????? 370 三、集成電路行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)?????? 371 四、行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃?????? 371 1、集成電路行業(yè)國(guó)家發(fā)展規(guī)劃? 371 2、集成電路行業(yè)地方發(fā)展規(guī)劃? 377 五、政策環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響?????? 378 第三節(jié) 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析? 380 一、集成電路技術(shù)分析?????? 380 1、技術(shù)水平總體發(fā)展情況? 380 2、我國(guó)集成電路行業(yè)新技術(shù)研究???? 380 二、集成電路技術(shù)發(fā)展水平?????? 381 1、我國(guó)集成電路行業(yè)技術(shù)水平所處階段? 381 2、與國(guó)外集成電路行業(yè)的技術(shù)差距? 381 三、2018年集成電路技術(shù)發(fā)展分析? 383 四、行業(yè)主要技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)?????? 385 五、技術(shù)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響?????? 387
圖表目錄 圖表：2016-2020年國(guó)內(nèi)gdp增長(zhǎng)情況 10 圖表：2020年國(guó)內(nèi)居民消費(fèi)指數(shù)波動(dòng)情況???? 11 圖表：2020年居民消費(fèi)價(jià)格比上年漲跌幅度? 11 圖表：2016-2020年全國(guó)居民人均可支配收入及其增長(zhǎng)速度?????? 12 圖表：制造業(yè)pmi指數(shù)（經(jīng)季節(jié)調(diào)整）?? 13 圖表：中國(guó)制造業(yè)pmi及構(gòu)成指數(shù)（經(jīng)季節(jié)調(diào)整）?????? 14 圖表：中國(guó)制造業(yè)pmi其他相關(guān)指標(biāo)情況（經(jīng)季節(jié)調(diào)整）?? 15 圖表：非制造業(yè)商務(wù)活動(dòng)指數(shù)（經(jīng)季度調(diào)整）?????? 15 圖表：中國(guó)非制造業(yè)主要分類(lèi)指數(shù)（經(jīng)季節(jié)調(diào)整）?????? 17 圖表：中國(guó)非制造業(yè)其他分類(lèi)指數(shù)（經(jīng)季節(jié)調(diào)整）?????? 17 圖表：綜合pmi產(chǎn)出指數(shù)（經(jīng)季度調(diào)整）?????? 18 圖表：中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)核心指標(biāo)預(yù)測(cè)??? 20 圖表：典型的半導(dǎo)體封測(cè)可以劃分為前段和后段工序??? 24 圖表：ic 封裝前段工藝除檢測(cè)外，主要包括磨片、切片、引線鍵合等等? 25 圖表：引線鍵合是封裝工藝中最為關(guān)鍵的一步?????? 25 圖表：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)?????? 29 圖表：2010-2019 年我國(guó)集成電路行業(yè)銷(xiāo)售額及增速? 30 圖表：2019年全球集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)???? 31 圖表：2016-2023年國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)?????? 31 圖表：2013-2019年中國(guó)集成電路進(jìn)出口額及變化情況?????? 35 圖表：中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模情況?????? 36 圖表：2015-2019年國(guó)內(nèi)集成電路制造業(yè)發(fā)展規(guī)模情況（億元）?????? 45 圖表：2018-2020年國(guó)內(nèi)集成電路制造業(yè)供給規(guī)模情況?????? 45 圖表：2018-2020年國(guó)內(nèi)集成電路制造業(yè)需求規(guī)模情況?????? 46 圖表：2018-2020年全國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)量情況?? 46 圖表：2018-2020年集成電路封裝行業(yè)利潤(rùn)情況?? 48 圖表：國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭采購(gòu)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化均偏低?????? 49 圖表：2018-2020年企業(yè)數(shù)量情況?? 50 圖表：2018-2020年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模情況?? 52 圖表：2018-2020年主要盈利能力分析?? 52 圖表：2018-2020年半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)償債能力指標(biāo)情況?????? 53 圖表：2018-2020年半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力?????? 53 圖表：2017-2019年半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)發(fā)展能力?????? 53 圖表：2015-2020年計(jì)算機(jī)市場(chǎng)營(yíng)業(yè)收入情況?????? 54 圖表：2018-2020年全國(guó)規(guī)模以上通信設(shè)備制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入變化情況?????? 65 圖表：中國(guó)工控行業(yè)在全球占比較低，2017年迎向上拐點(diǎn)? 67 圖表：工控自動(dòng)化設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)??? 67 圖表：2016-2021年q1國(guó)內(nèi)集成電路封裝專(zhuān)利公開(kāi)年度趨勢(shì)??? 74 圖表：2016-2021年國(guó)內(nèi)外專(zhuān)利公開(kāi)趨勢(shì)對(duì)比?????? 75 圖表：2020年國(guó)內(nèi)專(zhuān)利公開(kāi)主要省市分布???? 75 圖表：專(zhuān)利權(quán)利人分布情況?????? 78 圖表：彈坑現(xiàn)象因果圖?????? 81 圖表：bga 封裝示意圖及產(chǎn)品? 84 圖表：波控板設(shè)計(jì)框圖?????? 87 圖表：波控板選用 sip 前后對(duì)照?qǐng)D? 88 圖表：sop封裝市場(chǎng)規(guī)模情況?? 89 圖表：chip-on-wafer-on-substrate (cowos) 工藝???? 105 圖表：基于2.5d封裝技術(shù)的一款sip芯片???? 107 圖表：2019年全球集成電路封測(cè)行業(yè)所在區(qū)域市場(chǎng)占有率. 115 圖表：封測(cè)主要設(shè)備??? 116 圖表：2020年一季度全球前十大封測(cè)企業(yè)???? 116 圖表：全球集成電路封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局??? 118 圖表：2020年士蘭微企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況? 123 圖表：士蘭微近些年融資明細(xì)??? 124 圖表：2020年華天科技企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況???? 129 圖表：2020年中芯國(guó)際企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況???? 134 圖表：華微電子2019年經(jīng)營(yíng)情況???? 139 圖表：長(zhǎng)電科技2019-2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況? 145 圖表：2019-2020年通富微電子經(jīng)營(yíng)情況?????? 151 圖表：通富微電子融資明細(xì)?????? 152 圖表：2020年上半年華潤(rùn)安盛經(jīng)營(yíng)情況? 158 圖表：華達(dá)微電子企業(yè)產(chǎn)品展示?????? 168 圖表：華達(dá)微電子業(yè)務(wù)板塊情況?????? 169 圖表：2020年風(fēng)華高科企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況???? 179 圖表：交易概覽??? 188 圖表：電通微電企業(yè)2019年經(jīng)營(yíng)情況???? 194 圖表：電通微電融資明細(xì)??? 195 圖表：晶方科技2020年經(jīng)營(yíng)情況???? 199 圖表：2015-2019沛頓科技營(yíng)業(yè)收入及增速?? 206 圖表：氣派科技2017-2019年經(jīng)營(yíng)情況（萬(wàn)元）? 215 圖表：公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入按產(chǎn)品類(lèi)別構(gòu)成情況（萬(wàn)元）?????? 215 圖表：凱勝電子融資明細(xì)??? 219 圖表：恒匯電子企業(yè)產(chǎn)品展示??? 221 圖表：中國(guó)封裝技術(shù)演變路徑??? 229 圖表：2021-2026年中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)?? 231 圖表：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)盈利發(fā)展因素??? 236 圖表：2011年-2020年集成電路行業(yè)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)投融資情況（起，%）?????? 242 圖表：集成電路封測(cè)行業(yè)投資情況??? 243 圖表：大基金在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域投資主要集中在部分龍頭企業(yè)??? 252 圖表：國(guó)家大基金一期投資領(lǐng)域分布情況：設(shè)備占比較小??? 253 圖表：大基金二期規(guī)模超過(guò)2000億元，預(yù)計(jì)能撬動(dòng)社會(huì)資金規(guī)模6000億元左右? 255 圖表：地方政府投向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金情況?????? 256 圖表：重點(diǎn)支持龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)聚集以及下游應(yīng)用等方向??? 257 圖表：集成電路封測(cè)行業(yè)投資機(jī)構(gòu)階段分布??? 284 圖表：國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金投資優(yōu)質(zhì)標(biāo)的列示??? 285 圖表：四種基本的品牌戰(zhàn)略?????? 326 圖表：各地集成電路政策??? 378
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