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第一部分 行業(yè)發(fā)展形勢分析 第一章 芯片設計行業(yè)發(fā)展綜述 第一節(jié) 芯片設計行業(yè)定義及分類 一、行業(yè)定義 二、行業(yè)主要產(chǎn)品分類 三、行業(yè)特性及在國民經(jīng)濟中的地位 第二節(jié) 芯片設計行業(yè)統(tǒng)計標準 一、統(tǒng)計部門和統(tǒng)計口徑 二、行業(yè)主要統(tǒng)計方法介紹 三、行業(yè)涵蓋數(shù)據(jù)種類介紹 第三節(jié) 2015-2017年芯片設計行業(yè)經(jīng)濟指標分析 一、贏利性 二、成長速度 三、附加值的提升空間 四、進入壁壘／退出機制 五、風險性 六、行業(yè)周期 七、競爭激烈程度指標 八、行業(yè)及其主要子行業(yè)成熟度分析 第四節(jié) 芯片設計行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 一、產(chǎn)業(yè)鏈結構分析 二、主要環(huán)節(jié)的增值空間 三、與上下游行業(yè)之間的關聯(lián)性 四、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游相關行業(yè)分析 五、行業(yè)下游產(chǎn)業(yè)鏈相關行業(yè)分析 六、上下游行業(yè)影響及風險提示
第二章 芯片設計市場發(fā)展現(xiàn)狀分析 第一節(jié) 我國芯片設計行業(yè)發(fā)展狀況分析 一、我國芯片設計行業(yè)發(fā)展階段 二、我國芯片設計行業(yè)發(fā)展總體概況 三、我國芯片設計行業(yè)發(fā)展特點分析 四、我國芯片設計行業(yè)商業(yè)模式分析 第二節(jié) 2015-2017年芯片設計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 一、芯片設計市場規(guī)模及成長性分析 二、2015-2017年我國芯片設計行業(yè)發(fā)展分析 三、2015-2017年中國芯片設計企業(yè)發(fā)展分析 四、2015-2017年我國芯片設計行業(yè)需求情況 1、芯片設計行業(yè)需求市場 2、芯片設計行業(yè)客戶結構 3、芯片設計行業(yè)需求的地區(qū)差異 五、2015-2017年我國芯片設計行業(yè)供需平衡分析 第三節(jié) 中國芯片設計行業(yè)細分市場結構分析 一、芯片設計行業(yè)市場結構現(xiàn)狀分析 二、芯片設計行業(yè)細分結構特征分析 三、芯片設計行業(yè)細分市場發(fā)展概況 四、芯片設計行業(yè)市場結構變化趨勢
第三章 2018-2023年芯片設計市場投資機會分析 第一節(jié) 2018-2023年芯片設計市場發(fā)展前景 一、2018-2023年芯片設計市場發(fā)展?jié)摿?/SPAN> 二、2018-2023年芯片設計市場發(fā)展前景展望 三、2018-2023年芯片設計細分行業(yè)發(fā)展前景分析 第二節(jié) 2018-2023年芯片設計市場發(fā)展趨勢預測 一、2018-2023年芯片設計行業(yè)發(fā)展趨勢 二、2018-2023年芯片設計市場規(guī)模預測 三、2018-2023年芯片設計行業(yè)應用趨勢預測 四、2018-2023年細分市場發(fā)展趨勢預測 第三節(jié) 影響企業(yè)生產(chǎn)與經(jīng)營的關鍵趨勢 一、市場整合成長趨勢 二、需求變化趨勢及新的商業(yè)機遇預測 三、企業(yè)區(qū)域市場拓展的趨勢 四、科研開發(fā)趨勢及替代技術進展 五、影響企業(yè)銷售與服務方式的關鍵趨勢
第二部分 市場競爭與企業(yè)分析 第四章 2018-2023年芯片設計行業(yè)競爭形勢分析 第一節(jié) 行業(yè)總體市場競爭狀況分析 一、芯片設計行業(yè)競爭結構分析 1、現(xiàn)有企業(yè)間競爭 2、潛在進入者分析 3、替代品威脅分析 4、供應商議價能力 5、客戶議價能力 6、競爭結構特點總結 二、芯片設計行業(yè)企業(yè)間競爭格局分析 1、不同地域企業(yè)競爭格局 2、不同規(guī)模企業(yè)競爭格局 3、不同所有制企業(yè)競爭格局 三、芯片設計行業(yè)集中度分析 1、市場集中度分析 2、企業(yè)集中度分析 3、區(qū)域集中度分析 4、各子行業(yè)集中度 5、集中度變化趨勢 四、芯片設計行業(yè)SWOT分析 1、芯片設計行業(yè)優(yōu)勢分析 2、芯片設計行業(yè)劣勢分析 3、芯片設計行業(yè)機會分析 4、芯片設計行業(yè)威脅分析 第二節(jié) 中國芯片設計行業(yè)競爭格局綜述 一、芯片設計行業(yè)競爭概況 1、中國芯片設計行業(yè)競爭格局 2、芯片設計業(yè)未來競爭格局和特點 3、芯片設計市場進入及競爭對手分析 二、中國芯片設計行業(yè)競爭力分析 1、我國芯片設計行業(yè)競爭力剖析 2、我國芯片設計企業(yè)市場競爭的優(yōu)勢 3、國內芯片設計企業(yè)競爭能力提升途徑 三、中國芯片設計產(chǎn)品（服務）競爭力優(yōu)勢分析 1、整體競爭力評價 2、競爭力評價結果分析 3、競爭優(yōu)勢評價及構建建議
第五章 芯片設計行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營形勢分析 第一節(jié) 中國芯片設計企業(yè)總體發(fā)展狀況分析 一、芯片設計企業(yè)主要類型 二、芯片設計企業(yè)資本運作分析 三、芯片設計企業(yè)創(chuàng)新及品牌建設 四、芯片設計企業(yè)國際競爭力分析 五、2017年芯片設計行業(yè)企業(yè)排名分析 第二節(jié) 芯片設計重點公司主要競爭力分析 一、盈利能力分析 二、償債能力分析 三、營運能力分析 四、成長能力分析 五、現(xiàn)金流量分析
第三部分 企業(yè)IPO上市環(huán)境分析 第六章 中國企業(yè)IPO上市環(huán)境分析 第一節(jié) 芯片設計企業(yè)國內上市基本條件 一、首發(fā)上市法定條件 二、證監(jiān)會審核關注重點 三、芯片設計企業(yè)上市可行性分析 四、芯片設計企業(yè)當前需解決、改進或完善的問題 第二節(jié) 芯片設計企業(yè)上市利弊與上市環(huán)境分析 一、上市之益處 二、上市之弊端 三、芯片設計企業(yè)上市與行業(yè)發(fā)展 四、芯片設計企業(yè)上市環(huán)境 五、證監(jiān)會對于芯片設計企業(yè)上市的監(jiān)管政策 第三節(jié) 主要政策概況 第四節(jié) 政策形勢分析
第七章 IPO市場特點 第一節(jié) 2017 IPO市場回顧 一、2017年中國IPO企業(yè)地區(qū)分布統(tǒng)計分析 二、2017年中國IPO企業(yè)行業(yè)分布統(tǒng)計分析 三、2017年中國被否IPO企業(yè)行業(yè) 四、IPO企業(yè)被否原因解析
第八章 中國企業(yè)IPO市場分析 第一節(jié) IPO整體市場經(jīng)濟運行概況 一、2015-2017年中國企業(yè)IPO數(shù)量與融資金額統(tǒng)計 二、2015-2017年VC/PE支持的中國企業(yè)IPO數(shù)量和融資金額統(tǒng)計 三、2015-2017年中國企業(yè)上海證券交易所IPO數(shù)量和融資金額統(tǒng)計 四、2015-2017年中國企業(yè)深圳中小板IPO數(shù)量和融資金額統(tǒng)計 五、2015-2017年中國企業(yè)深圳創(chuàng)業(yè)板IPO數(shù)量和融資額統(tǒng)計 六、2015-2017年中國企業(yè)香港主板IPO數(shù)量和融資金額統(tǒng)計 七、2015-2017年中國企業(yè)紐約證券交易所IPO數(shù)量融資金額統(tǒng)計 第二節(jié) 2015-2017年IPO市場綜述 一、2017年IPO市場回顧 二、2017年IPO市場現(xiàn)狀 三、2017年IPO細分市場現(xiàn)狀 第三節(jié) 2017年IPO市場問題分析 第四節(jié) 2017年IPO市場形勢分析 一、2017年IPO市場機制環(huán)境分析 二、2017年企業(yè)IPO上市融資結構變化分析 三、2017年IPO市場變化分析
第九章 中國IPO市場監(jiān)測分析 第一節(jié) IPO上市運行現(xiàn)狀 一、2014年1季度中國企業(yè)IPO上市統(tǒng)計 二、2014年2季度中國企業(yè)IPO上市統(tǒng)計 三、2014年3季度中國企業(yè)IPO上市統(tǒng)計 四、2014年4季度中國企業(yè)IPO上市統(tǒng)計 第二節(jié) IPO上市事件運行現(xiàn)狀 一、2015年1季度主要上市事件 二、2015年2季度主要上市事件 三、2015年3季度主要上市事件 四、2015年4季度主要上市事件 第三節(jié) IPO上市事件運行現(xiàn)狀 一、2016年1季度主要上市事件 二、2016年2季度主要上市事件 三、2016年3季度主要上市事件 四、2016年4季度主要上市事件 第四節(jié) IPO上市事件運行現(xiàn)狀 一、2017年1季度主要上市事件 二、2017年2季度主要上市事件 三、2017年3季度主要上市事件 四、2017年4季度主要上市事件
第十章 中國IPO市場發(fā)展預測 第一節(jié) 2018-2023年IPO市場發(fā)展前景 一、2018-2023年IPO市場發(fā)展?jié)摿︻A測 二、2018-2023年IPO市場融資潛力預測 三、2018-2023年IPO市場發(fā)展前景預測 第二節(jié) 2018-2023年IPO市場發(fā)展趨勢 一、IPO數(shù)量和并購額成為融資市場最佳預測指標 二、2018-2023年香港IPO市場發(fā)展趨勢 三、2018-2023年A股IPO市場發(fā)展趨勢 第三節(jié) 2018-2023年IPO市場發(fā)展預測 一、2018-2023年IPO市場走勢預測 二、2018-2023年IPO重點行業(yè)發(fā)展預測 三、2018-2023年IPO機遇與挑戰(zhàn)
第四部分 上市輔導與實施方案 第十一章 上市中介機構選擇與工作協(xié)調 第一節(jié) 券商的選擇與工作模式 一、券商的選擇與費用指導 二、券商工作內容與定位 三、券商的工作模式 四、芯片設計企業(yè)上市券商重點關注的問題 第二節(jié) 會計師事務所的選擇與工作模式 一、會計師事務所的選擇與費用指導 二、會計師事務所工作內容與定位 三、會計師事務所的工作模式 四、芯片設計企業(yè)上市會計師事務所重點關注的問題 第三節(jié) 律師事務所的選擇與工作模式 一、律師事務所的選擇與費用指導 二、律師事務所工作內容與定位 三、律師事務所的工作模式 四、芯片設計企業(yè)上市律師事務所重點關注的問題 第四節(jié) 咨詢公司的選擇與工作模式 一、咨詢公司的選擇與費用指導 二、咨詢公司工作內容與定位 三、咨詢公司的工作模式 四、芯片設計企業(yè)上市咨詢公司重點關注的問題
第十二章 芯片設計企業(yè)上市重點問題的處理建議 第一節(jié) 改制問題 一、企業(yè)改制手續(xù)處理建議 二、股權糾紛問題處理建議 三、企業(yè)改制與管理層安排建議 第二節(jié) 財務審計問題 一、大股東審計問題處理建議 二、歷史財務審計問題處理建議 三、審計報告常見錯誤分析 四、關聯(lián)交易財務處理問題建議 第三節(jié) 法律問題 一、重大合同處理 二、股權轉讓確認 三、商標產(chǎn)權爭議 四、對外合作協(xié)議 五、股東大會決議 第四節(jié) 募集資金投向問題 一、項目可行性研究報告撰寫 二、募集資金規(guī)模 三、募投項目選擇 四、新建擴建問題 五、立項申報流程 第五節(jié) 社保環(huán)評等問題 一、社保問題處理 二、歷史環(huán)評報告與環(huán)保局批文 第六節(jié) 制度健全問題 一、管理內控制度完善 二、上市公司配套制度設立 三、人事安排與股權激勵 四、財務制度健全
第十三章 招股說明書中影響企業(yè)上市的重點問題處理建議 第一節(jié) 公司基本情況章節(jié)常見問題 一、企業(yè)改制重組流程完備性 二、企業(yè)股本變化問題 三、企業(yè)對外投資問題 四、員工社保與員工持股問題處理 第二節(jié) 業(yè)務與技術章節(jié)常見問題 一、業(yè)務描述與定位 二、各業(yè)務市場容量 三、企業(yè)競爭對手分析 四、上下游廠商以及經(jīng)營授權問題 五、技術研發(fā)與質量控制問題處理 第三節(jié) 同業(yè)競爭與關聯(lián)交易章節(jié)問題 一、同業(yè)競爭問題處理 二、關聯(lián)交易問題處理 三、避免同業(yè)競爭與關聯(lián)交易處理制度設計 四、現(xiàn)有同業(yè)競爭與關聯(lián)交易的處理措施 第四節(jié) 募投項目常見問題 一、項目投產(chǎn)前后指標變化解釋 二、項目投資收益指標設計 三、項目產(chǎn)品市場容量測算 四、項目生產(chǎn)工藝與核心技術處理 五、項目可行性與合理性分析 六、項目備案流程 第五節(jié) 財務報告問題 一、會計制度調整 二、財務狀況變動問題 三、盈利、償債等指標處理 四、重大財務收支問題的處理 五、各項財務數(shù)據(jù)的確認 第六節(jié) 公司治理問題 第七節(jié) 股利分配問題 第八節(jié) 業(yè)務發(fā)展目標設計
第十四章 影響上市進度的重點環(huán)節(jié)處理建議 第一節(jié) 企業(yè)工商檔案問題 第二節(jié) 募投項目問題 第三節(jié) 審計問題 第四節(jié) 環(huán)評批文問題 第五節(jié) 股權處理問題 第六節(jié) 重大法律糾紛
第十五章 芯片設計企業(yè)上市成功率影響因素 第一節(jié) 2015-2017年芯片設計企業(yè)上市成功率統(tǒng)計 第二節(jié) 2015-2017年芯片設計企業(yè)上市失敗案例主要問題分布 第三節(jié) 證監(jiān)會對芯片設計企業(yè)上市最為關注的問題 第四節(jié) 芯片設計企業(yè)上市成功案例解讀 第五節(jié) 芯片設計企業(yè)上市時機選擇
第十六章 2018-2023年芯片設計企業(yè)上市前景預測 第一節(jié) 2018-2023年芯片設計企業(yè)上市趨勢分析 第二節(jié) 2018-2023年芯片設計企業(yè)上市環(huán)境預測 第三節(jié) 2018-2023年證監(jiān)會對芯片設計企業(yè)上市的政策走向 第四節(jié) 2018-2023年芯片設計企業(yè)上市與行業(yè)發(fā)展預期 第五節(jié) 芯片設計行業(yè)擬在2018-2023年上市的企業(yè)應采取的基本措施
第十七章 研究結論及投資建議 第一節(jié) 芯片設計行業(yè)研究結論及建議 第二節(jié) 芯片設計子行業(yè)研究結論及建議 第三節(jié) 中研普華芯片設計企業(yè)IPO建議 一、企業(yè)發(fā)展策略建議 二、企業(yè)IPO時機建議 三、企業(yè)IPO方向建議
圖表目錄： 圖表：企業(yè)IPO上市基本審核流程圖 圖表：2015-2017年中國企業(yè)境內外IPO數(shù)量 圖表：2015-2017年中國企業(yè)境內外IPO融資額 圖表：2015-2017年中國企業(yè)境內IPO數(shù)量 圖表：2015-2017年中國企業(yè)境內IPO融資額 圖表：2015-2017年中國企業(yè)海外IPO數(shù)量 圖表：2015-2017年中國企業(yè)海外IPO融資額 圖表：2015-2017年VC/PE支持的中國企業(yè)境內外IPO數(shù)量 圖表：2015-2017年VC/PE支持的中國企業(yè)境內外IPO融資額 圖表：2015-2017年中國企業(yè)上海證券交易所IPO數(shù)量 圖表：2015-2017年中國企業(yè)上海證券交易所IPO融資額 圖表：2015-2017年中國企業(yè)深圳中小板IPO數(shù)量 圖表：2015-2017年中國企業(yè)深圳中小板IPO融資額 圖表：2015-2017年中國企業(yè)深圳創(chuàng)業(yè)板IPO數(shù)量 圖表：2015-2017年中國企業(yè)深圳創(chuàng)業(yè)板IPO融資額 圖表：2015-2017年中國企業(yè)香港主板IPO數(shù)量 圖表：2015-2017年中國企業(yè)香港主板IPO融資額 圖表：2015-2017年中國企業(yè)紐約證券交易所IPO數(shù)量 圖表：2015-2017年中國企業(yè)紐約證券交易所IPO融資額 圖表：2015-2017年中國IPO企業(yè)被否情況 圖表：2015-2017年中國被取消審核及被否IPO企業(yè)地區(qū)分布 圖表：2015-2017年中國被取消審核及被否IPO企業(yè)承銷商 圖表：2015-2017年中國被取消審核及被否IPO企業(yè)凈利潤情況 圖表：2015-2017年中國被取消審核及被否IPO企業(yè)收入情況 圖表：2015-2017年中國被取消審核及被否IPO企業(yè)會計師情況 圖表：2015-2017年中國被取消審核及被否IPO企業(yè)律所情況 圖表：2015-2017年中國被取消審核及被否IPO企業(yè)行業(yè)情況 圖表：2015-2017年中國IPO企業(yè)被否原因
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