近年來芯片的工藝技術(shù)可以說是突飛猛進，當10nm工藝還在良品率線上掙扎的時候，臺積電已經(jīng)在著手準備7nm工藝了，畢竟做為臺積電最大的客戶蘋果的需求絕對不可以怠慢。據(jù)媒體報道稱，臺積電的第一批采用7nmFinFET制程工藝的芯片產(chǎn)品將會在今年第二季度完成，而正式量產(chǎn)時間是在2018年年初。
據(jù)報道，臺積電之所有這么趕就是為了提前調(diào)試良品率，為明年秋天的新iPhone和新iPad做準備（能使用上）。目前從公告中來看，臺積電7nm的客戶已經(jīng)有不少，除了蘋果還有高通、NVIDIA等，不過蘋果依然是最大的需求方。
然而按照這個情況，10nm無疑是最尷尬的，畢竟都良品率都還沒有真正提高多少，就要面臨7nm工藝到來的窘境。
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