三星為爭奪蘋果A13芯片 不惜降價20% ！

• 2018年6月27日 WuYaNan來源：鳳凰網(wǎng)科技 1026 65
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  2018-2024年芯片拷貝儀器市場發(fā)展前景分析及供需格局研究預測報告

  在現(xiàn)代市場經(jīng)濟活動中，信息已經(jīng)是一種重要的經(jīng)濟資源，信息資源的優(yōu)先占有者勝，反之則處于劣勢。中國每年有近百萬家企業(yè)倒閉，對于企業(yè)經(jīng)營而言，因為失誤而出局，極有可能意味著從此退出歷史...

臺積電的最新InFO技術(shù)已獲得蘋果認可，使得它能夠獲得為今年發(fā)布的iPhone制造A12處理器的訂單。

雖然最近數(shù)年三星基本上失去了蘋果處理器代工訂單，據(jù)稱它在努力，希望2019年能從臺積電手中奪回部分蘋果處理器代工訂單。

DigiTimes消息人士透露，為了實現(xiàn)這一目標，三星在“全力”開發(fā)InFO封裝技術(shù)，并聲稱在使用7納米極紫外光刻工藝生產(chǎn)芯片方面將領(lǐng)先于臺積電。有媒體報道稱，臺積電的最新InFO技術(shù)已獲得蘋果認可，使得它能夠獲得為今年發(fā)布的iPhone制造A12處理器的訂單。

三星甚至不惜將極紫外光刻工藝訂單報價下調(diào)20%，希望能吸引眾多客戶，但可能沒有得到潛在客戶的回應。據(jù)稱原因可能在于7納米極紫外光刻工藝的質(zhì)量和合格率風險，臺積電就遇到了這樣的麻煩。臺積電可能要在生產(chǎn)5納米工藝芯片時才會全面整合極紫外光刻工藝。

雖然在吸引蘋果等大客戶，但三星最初可能主要將極紫外光刻工藝用于為自家GalaxyS10手機生產(chǎn)芯片。

臺積電宣稱，其InFO封裝方法能降低芯片封裝厚度，同時提高芯片速度，減少電能浪費。雖然先進，但多個原因使得極紫外光刻工藝也相當復雜。例如，由于所有物質(zhì)都吸收極紫外線，因此要求工作環(huán)境是真空。

三星曾是蘋果A系列處理器的獨家制造商。由于兩家公司競爭加劇和大打?qū)＠麘?zhàn)，蘋果開始把業(yè)務交給臺積電——目前獨家向蘋果供應A系列芯片。這可能是蘋果重新把部分A系列芯片訂單交給三星的一個原因，因為這樣有助于降低芯片價格。

作為iPhone X獨家顯示屏供應商，三星仍然向蘋果供應大量元器件。三星仍然是唯一一家能滿足蘋果需求的OLED顯示屏廠商，而且至少今年這種情況不會得到改變。2019年蘋果OLED顯示屏供應可能多元化。

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