2018手機芯片性能品牌排行榜 哪家性能最給力？

• 2018年4月11日 fengshaojie來源：互聯(lián)網(wǎng) 923 57
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  2018-2023年手機物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預(yù)測報告

  隨著手機物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)競爭的不斷加劇，大型企業(yè)間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內(nèi)外優(yōu)秀的手機物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的分析研究，特別是對當(dāng)前市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究，...

我們知道，一部手機的配置優(yōu)不優(yōu)秀，得看手機的芯片性能。那么對于全球的手機芯片廠商，您了解多少呢?

在手機行業(yè)中，我們一般都是以手機品牌或是手機型號來進行各種排名，那么這些手機的心臟——SoC的排名又是怎樣的呢?今天小編整理帶來了一組數(shù)據(jù)。

根據(jù)一項市場研究公司 Counterpoint Research 在1月份發(fā)布的第三季度全球智能機片上系統(tǒng)(SoC)市場統(tǒng)計報告顯示，如果按照收入來看，高通公司在智能機 SoC 市場的占有率高達 42%，位居首位。

而蘋果公司的 A 系列芯片占有率為20%，排名第二;聯(lián)發(fā)科位居第三，份額為14%;排在第四的三星電子份額為11%;令人意外的是，華為海思芯片品牌份額為8%，排在了全球第五。

在高通和蘋果的份額都沒什么變化的情況下(高通上升1%，蘋果下降1%)，后面三家的變動還是比較大的，雖然聯(lián)發(fā)科守住了第三，但是份額比起去年的18%下降了4%，三星則上升了3%，華為上升了2%?？偟膩碚f，今年第三季度，全球智能機SoC市場收入同比增長19%，突破了80億美元。

而蘋果公司的 A 系列芯片占有率為20%，排名第二;聯(lián)發(fā)科位居第三，份額為14%;排在第四的三星電子份額為11%;令人意外的是，華為海思芯片品牌份額為8%，排在了全球第五。

可能有些朋友不是很懂SoC，這里和大家解釋一下，在智能手機中，因為對集成度要求很高，沒有辦法像電腦一樣將CPU、顯卡、網(wǎng)卡等芯片分開放在主板上，所以就需要將它們?nèi)考煞庋b到一個“芯片”中，這個“芯片”就叫SoC。

對于移動SoC產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展， Counterpoint 研究總監(jiān)尼爾?薩哈(Neil Shah)稱，未來手機芯片行業(yè)將從“核戰(zhàn)”轉(zhuǎn)變?yōu)閷κ謾C綜合性能的提升。其實從兩年前手機芯片的核心數(shù)量就已經(jīng)停留在八核不動了，而這兩年每一家都在圖像處理器、基帶性能上下功夫，不過在2018年，芯片的人工智能屬性將會是發(fā)展的主流，就像今年蘋果和華為在A11和麒麟970上做的那樣。

另外在附送一份手機CPU芯片天梯圖：

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