《華爾街日報》援引知情人士稱，臺灣富士康向東芝表示，其已經(jīng)準備好以最多3萬億日元(270億美元)的代價收購東芝計算機芯片業(yè)務(wù)。這是富士康又一次向日本頂尖高科技公司發(fā)起收購。

富士康是世界上最大的電子產(chǎn)品代工公司，也是蘋果公司的裝配商。其去年采用了類似的策略來獲得夏普公司的控制權(quán)。富士康給出了一個遠高于其他競標人的價格，并最終擊敗了一個由日本政府支持的投資基金。

富士康的最新出價可能令日本首相安倍晉三的政府陷入困境。知情人士說，日本政府中的一些人希望看到一家日本公司或美日合資團隊獲得東芝的資產(chǎn)，因為他們認為芯片業(yè)務(wù)具有戰(zhàn)略重要性。但如果富士康的出價最高，東芝很難拒絕額外的現(xiàn)金。

分析師估計，東芝芯片業(yè)務(wù)的公允價值在1.5萬億日元到2萬億日元之間。一名熟悉此事的人士表示，在3月底的初步投標中，除富士康外，最高的出價者報價約2萬億日元。

知情人士指出，競標流程尚未進入最后階段。競標者可以改變投標價碼。以富士康收購夏普為例，富士康在發(fā)現(xiàn)了意外的負債后，最終支付了低于先前報價的金額。去年8月，富士康收購了夏普公司2/3的股權(quán)，共斥資為3888億日元。

東芝此前表示，其打算出售最多100%的芯片業(yè)務(wù)。該業(yè)務(wù)只要生產(chǎn)智能手機和計算機服務(wù)器的閃存芯片。由于在美國的核反應(yīng)堆建設(shè)項目上花費了巨資，東芝正尋找出售資產(chǎn)來維持公司運轉(zhuǎn)。

上個月，東芝擁有多數(shù)股權(quán)的核反應(yīng)堆生產(chǎn)商Westinghouse Electric Co在美國申請破產(chǎn)。東芝表示，受此影響，其預(yù)計截至今年3月31日的財政年度將虧損1萬億日元。

東芝首席執(zhí)行官Satoshi Tsunakawa上月表示，在選擇芯片業(yè)務(wù)買家時，最重要的因素是報價，其次是買方是否能夠快速完成交易。他表示，他知道日本政府希望東芝注意國家安全方面的擔憂，但這不是東芝最重要的考慮因素。

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