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聯(lián)發(fā)科推出3.5G芯片計劃點評
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http://www.china-zesir.com 發(fā)稿日期:2010-11-24
- 【搜索關(guān)鍵詞】：手機芯片行業(yè) 研究報告 投資策略 分析預測 市場調(diào)研 發(fā)展前景 決策咨詢 競爭趨勢
- 中研網(wǎng)訊：
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IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）2.75G版Android2.1入門版本推出后市場反應(yīng)不錯，在此2.75G版激勵下，聯(lián)發(fā)科將「打鐵趁熱」，預計近期將再推出進階版2.2版。聯(lián)發(fā)科表示，明年Q2將推3.5GAndroid平臺的智能手機芯片，同時進入量產(chǎn)，預計明年3.5GAndroid平臺推出，將有機會進一步搶下智能型手機市場。
2010-2015年中國插座行業(yè)市場調(diào)研及發(fā)展預測報告 從生產(chǎn)規(guī)模上看國內(nèi)生產(chǎn)電源插座的廠商大大小小有數(shù)千家，但形成規(guī)模的企業(yè)不多。主要有松下電器、2010-2015年中國半導體材料市場投資分析及前景預 本報告旨在為有意投資半導體材料行業(yè)的投資者服務(wù)，報告對半導體材料行業(yè)2009年的運行情況進行2010-2015年中國紙幣消毒機產(chǎn)業(yè)項目投資及行業(yè)競 【出版日期】 2010年11月 【報告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個2010-2015年中國凍肉切片機產(chǎn)業(yè)項目投資及行業(yè)競 【出版日期】 2010年11月 【報告頁碼】 350頁 【圖表數(shù)量】 150個今年以來聯(lián)發(fā)科在2G功能性手機，雖然受到展訊及晨星挑戰(zhàn)，在中國2G手機芯片市場占有率從九成下滑至七成，不過就算是七成也仍處于寡占的優(yōu)勢地位，不過因2G芯片市場價格戰(zhàn)已經(jīng)是大勢所趨，業(yè)者認為，降價搶市僅能維持一時，盡速跨入智能型手機以及3G領(lǐng)域，才是聯(lián)發(fā)科保住毛利率及成長性最佳辦法。聯(lián)發(fā)科表示，進入3G智慧手機時代，聯(lián)發(fā)科將更積極布局智能手機領(lǐng)域，除了推出高度整合的系統(tǒng)解決方案，以協(xié)助客戶共同開發(fā)海內(nèi)外市場外，聯(lián)發(fā)科第3季推出應(yīng)用于Android平臺的MT6516就是聯(lián)發(fā)科第一顆專為智能手機開發(fā)的芯片，而透過MT6516可說是聯(lián)發(fā)科推出最具中國特色的Android智慧手機解決方案。
軟件部分，包括中國正流行實時通訊軟件QQ/QQ游戲、社交網(wǎng)絡(luò)服務(wù)軟件人人網(wǎng)/開心網(wǎng)、百度搜索、地圖定位、優(yōu)酷在線、搜狗輸入法等都可在此平臺上應(yīng)用，讓MT6516推出后市場反應(yīng)相當不錯。
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- ·2010-2015年中國插座行業(yè)市場調(diào)研及發(fā)展預測報告
- ·2010-2015年中國半導體材料市場投資分析及前景預測
- ·2010-2015年中國紙幣消毒機產(chǎn)業(yè)項目投資及行業(yè)競爭力發(fā)展研究報告
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