我們的SE300UltraSPI提供了同類最佳的精度及業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的可重復(fù)性(GR&R)。FlexUltraAOI的主要特點是提供了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低假缺陷報警率，而且不會漏報任何缺陷。SE300UltraSPI和FlexUltra都提供了非常快的檢測速度，而不會成為客戶SMT生產(chǎn)線中的瓶頸。

    無鹵素免清洗是趨勢

    Kester公司執(zhí)行總監(jiān)Craig Wilson

    在中國實施RoHS標(biāo)準(zhǔn)時面臨的新型無鉛合金和新型元素的挑戰(zhàn)，與美國IPC焊接評估、歐盟和日本電子行業(yè)發(fā)展協(xié)會(JEIDA)實施無鉛合金面臨的挑戰(zhàn)略有不同，中國的電子制造行業(yè)需要評估這種新合金在整體可靠性和可用性方面的效果。

    在改善無鉛可靠性方面，我們認(rèn)為只有認(rèn)真考慮焊接工藝中的所有變量時，才能實現(xiàn)無鉛焊接的可靠性，首先從元器件和電路板開始，然后是選擇合金和焊劑，最后是焊接工藝的熱溫度優(yōu)化。為改善無鉛可靠性，必須避免含有鉛。在無鉛實現(xiàn)的早期階段，Kester已經(jīng)開發(fā)出區(qū)分型的無鉛封裝，把有鉛產(chǎn)品與無鉛產(chǎn)品分開。我們設(shè)計和提供的無鉛焊棒采用獨特的三角形形狀，擁有獨特的標(biāo)記和采用獨特標(biāo)簽的盒，與含鉛焊棒明確區(qū)分開來。無鉛焊膏用綠瓶包裝，與有鉛焊膏相比，擁有獨特的標(biāo)簽。我們執(zhí)行所有這些措施，保證把有鉛與無鉛完全區(qū)分開來，幫助客戶避免錯誤和混淆。

    隨著無鉛技術(shù)在電子市場中的地位不斷鞏固，Kester已經(jīng)開發(fā)出最新的一系列無鉛免清潔產(chǎn)品，滿足電子市場中極具挑戰(zhàn)性的需求。

    我們預(yù)計，技術(shù)發(fā)展趨勢是轉(zhuǎn)向無鹵素免清潔焊膏技術(shù)，由于價格競爭力，業(yè)內(nèi)將使用含銀量低的SAC合金作為替代合金。Kester將繼續(xù)密切關(guān)注技術(shù)發(fā)展趨勢，與客戶密切合作，以走在市場趨勢的前面。

    Kester的目標(biāo)是成為向電子組裝市場和元器件組裝市場提供高性能互連材料和相關(guān)服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商。

    RoHS檢測產(chǎn)品市場機(jī)會多

    RMD儀器公司RoHS/WEEE業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理Steve Glass

    提供XRF掃描設(shè)備的每家廠商的技術(shù)都會與另一行業(yè)“交叉”，RMD也不例外。但是，我們分析了市場需求，認(rèn)為如果我們真正展望未來，那么不僅客戶要求全新的設(shè)備，而且整個行業(yè)也需要全新的設(shè)備。對RoHS應(yīng)用，市場上不僅要求新軟件，還要求全新的XRF技術(shù)平臺和特性。

    XRF掃描儀于2005年問世，2006年在這一新的細(xì)分市場中出現(xiàn)迅猛增長。我們預(yù)計，2007年至少要比2006年增長70%。預(yù)計在未來三到四年內(nèi)，這一增長仍將保持強(qiáng)勁勢頭，然后將趨于穩(wěn)定。內(nèi)部RoHS篩選面臨著許多新機(jī)會，RMD預(yù)計將在這一技術(shù)中繼續(xù)保持領(lǐng)導(dǎo)地位。RMD已經(jīng)研制出更加先進(jìn)的XRF技術(shù)，我們可以更迅速、更準(zhǔn)確地為客戶提供測試結(jié)果，而且操作起來要簡便得多。我們還認(rèn)識到，客戶的期望可能會遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過當(dāng)前提供的技術(shù)。因此，我們在2007年的挑戰(zhàn)是就XRF技術(shù)“教育”客戶，我們稱之“整個真理和唯一真理”。

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