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本研究咨詢報告主要依據(jù)國家統(tǒng)計局、國家發(fā)改委、國家商務(wù)部、國家工業(yè)和信息化部、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國電子元件行業(yè)協(xié)會、國內(nèi)外相關(guān)刊物的基礎(chǔ)信息以及半導(dǎo)體材料行業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料，結(jié)合深入的市場調(diào)查資料，立足于世界半導(dǎo)體材料行業(yè)整體發(fā)展大勢，對中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展情況、經(jīng)濟運行數(shù)據(jù)、主要產(chǎn)品市場、下游半導(dǎo)體行業(yè)等進行了分析及預(yù)測，并對未來半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展的整體環(huán)境及發(fā)展趨勢進行探討和研判，最后在前面大量分析、預(yù)測的基礎(chǔ)上，研究了半導(dǎo)體材料行業(yè)今后的發(fā)展與投資策略，為半導(dǎo)體材料企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機，根據(jù)市場需求及時調(diào)整經(jīng)營策略，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。

目 錄

CONTENTS

 
第一部分 行業(yè)發(fā)展分析
第一章 半導(dǎo)體材料概述 1
第一節(jié) 半導(dǎo)體材料的概述 1
一、半導(dǎo)體材料的定義 1
二、半導(dǎo)體材料的分類 1
三、半導(dǎo)體材料的物理特點 2
四、化合物半導(dǎo)體材料介紹 2
第二節(jié) 半導(dǎo)體材料特性和制備 4
一、半導(dǎo)體材料特性和參數(shù) 4
二、半導(dǎo)體材料制備 5

第二章 世界半導(dǎo)體材料行業(yè)分析 6
第一節(jié) 世界總體市場概況 6
一、全球半導(dǎo)體材料的進展分析 6
二、2009年全球半導(dǎo)體材料市場情況 7
三、第二代半導(dǎo)體材料砷化鎵發(fā)展概況 8
四、第三代半導(dǎo)體材料GAN發(fā)展概況 9
第二節(jié) 北美半導(dǎo)體材料發(fā)展分析 12
一、北美半導(dǎo)體設(shè)備與材料市場 12
二、美國新半導(dǎo)體材料開發(fā)分析 13
三、2010年北美半導(dǎo)體設(shè)備市場情況 14
四、美國道康寧在半導(dǎo)體材料方面的研究進展 15
五、2011年美國半導(dǎo)體材料市場發(fā)展預(yù)測 16
第三節(jié) 亞洲半導(dǎo)體材料發(fā)展 17
一、日本半導(dǎo)體新材料分析 17
二、韓國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)分析 17
三、臺灣半導(dǎo)體材料市場分析 18
第四節(jié) 世界半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢 19
一、半導(dǎo)體材料研究的新進展 19
二、世界半導(dǎo)體材料發(fā)展趨勢 27
三、2010年全球半導(dǎo)體材料市場預(yù)測 28
四、2011年世界半導(dǎo)體封裝材料發(fā)展預(yù)測 29

第三章 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)分析 31
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展概況 31
一、半導(dǎo)體材料的發(fā)展概況 31
二、半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)分析 32
三、半導(dǎo)體硅材料發(fā)展現(xiàn)狀 33
四、國內(nèi)半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展分析 36
五、半導(dǎo)體支撐材料發(fā)展瓶頸分析 39
第二節(jié) 半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展分析 42
一、新材料研發(fā)投入分析 42
二、最大半導(dǎo)體材料市場分析 43
三、新材料與新工藝需求分析 43
四、半導(dǎo)體材料競爭無線應(yīng)用領(lǐng)域 44
五、SOI技術(shù)發(fā)展分析 47
第三節(jié) 半導(dǎo)體材料技術(shù)動向及挑戰(zhàn) 50
一、銅導(dǎo)線材料 50
二、硅絕緣材料 50
三、低介電質(zhì)材料 51
四、高介電質(zhì)、應(yīng)變硅 51
五、太陽能板 51
六、無線射頻 52
七、發(fā)光二極管 52

第四章 主要半導(dǎo)體材料發(fā)展分析 54
第一節(jié) 硅晶體 54
一、國內(nèi)外多晶硅產(chǎn)業(yè)概況 54
二、2010年多晶硅熱潮再現(xiàn) 57
三、2010年多晶硅產(chǎn)業(yè)競爭格局分析 58
四、2010年我國多晶硅產(chǎn)業(yè)內(nèi)需情況 59
五、2010年國內(nèi)多晶硅價格走勢 61
六、2010年多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析 61
七、2010年多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢分析 62
八、2010年多晶硅行業(yè)發(fā)展趨勢 65
九、多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展的對策與建議 68
第二節(jié) 砷化鎵 69
一、砷化鎵產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 69
二、砷化鎵材料發(fā)展概況 71
三、我國砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展情況分析 72
四、砷化鎵產(chǎn)業(yè)需求分析 75
第三節(jié) GAN 76
一、GAN材料的特性與應(yīng)用 76
二、GAN的應(yīng)用前景 81
三、GAN市場發(fā)展現(xiàn)狀 82
四、GAN產(chǎn)業(yè)市場投資前景 83
五、2010年GaN市場發(fā)展預(yù)測 85
第四節(jié) 碳化硅 85
一、碳化硅概況 85
二、碳化硅生產(chǎn)企業(yè)分析 87
三、碳化硅晶須及其應(yīng)用簡述 88
四、2010年部分省市碳化硅進出口情況 89
五、碳化硅市場發(fā)展前景分析 90
第五節(jié) 其他半導(dǎo)體材料 92
一、非晶半導(dǎo)體材料概況 92
二、寬禁帶氮化鎵材料發(fā)展概況 92

第二部分 下游半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析
第五章 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析 94
第一節(jié) 國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 94
一、國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 94
二、國外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展啟示 101
三、我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀 103
四、2010年全球半導(dǎo)體銷售情況 106
五、2010年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場分析 106
六、2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)與機遇分析 108
七、我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對策 109
第二節(jié) 半導(dǎo)體市場發(fā)展預(yù)測 111
一、2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測 111
二、2010年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展展望 114
三、2010年中國半導(dǎo)體市場前景堪虞 121
四、2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢分析 121
五、2012年全球半導(dǎo)體市場預(yù)測 123

第六章 主要半導(dǎo)體市場分析 125
第一節(jié) LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展 125
一、全球LED產(chǎn)業(yè)的分布情況與競爭格局 125
二、全球LED行業(yè)發(fā)展關(guān)鍵驅(qū)動因素 127
三、2010全球LED銷售增長情況 128
四、我國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展基本情況 128
五、2009-2010年我國LED技術(shù)與應(yīng)用推廣情況 131
六、2010年我國LED產(chǎn)業(yè)迎來重大發(fā)展機遇 132
七、2009-2010年LED產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展形勢 133
八、2010年LED產(chǎn)業(yè)外資企業(yè)投資態(tài)勢 136
九、2010年道路照明節(jié)能為LED帶來的機遇分析 136
十、2010年LED行業(yè)發(fā)展趨勢分析 138
十一、2010-2012年LED產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展重點 139
第二節(jié) 電子元器件市場 139
一、我國電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析 139
二、我國電子元件產(chǎn)業(yè)升級分析 140
三、2010年電子元器件行業(yè)投資策略 141
四、2010年電子元器件行業(yè)盈利情況 142
五、2010年電子元器件市場發(fā)展形勢分析 143
六、2010年中國電子元件行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析 143
七、我國電子元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展需加強自主創(chuàng)新 144
八、2010-2012年電子元件發(fā)展方向分析 145
九、電子元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略分析 146
第三節(jié) 集成電路 147
一、2009年半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析 147
一、2010年半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析 147
三、2010年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況 161
四、2010年集成電路出口數(shù)據(jù)分析 162
五、2010年中國集成電路市場發(fā)展前景分析 163
六、2010年中國集成電路市場發(fā)展態(tài)勢分析 164
七、2010年中國集成電路設(shè)計優(yōu)惠政策分析 167
八、2010年中國集成電路市場發(fā)展機遇分析 167
九、2011年我國集成電路市場規(guī)模預(yù)測 168
十、2013年我國集成電路市場規(guī)模預(yù)測 169
十一、未來集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢 169
第四節(jié) 半導(dǎo)體分立器件 175
一、2009-2010年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析 175
二、2010年半導(dǎo)體分立器件市場發(fā)展態(tài)勢 190
三、半導(dǎo)體分立器件封裝低端市場競爭激烈 190
四、半導(dǎo)體分立器件未來的三大發(fā)展趨勢 194
第五節(jié) 其他半導(dǎo)體市場 195
一、氣體傳感器概況 195
二、IC光罩市場發(fā)展概況 202

第三部分 主要生產(chǎn)企業(yè)研究
第七章 半導(dǎo)體材料主要生產(chǎn)企業(yè)研究 204
第一節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司 204
一、公司概況 204
二、2010年企業(yè)經(jīng)營情況分析 204
三、2010年企業(yè)財務(wù)數(shù)據(jù)分析 206
四、2010年企業(yè)發(fā)展動態(tài)及策略 211
五、企業(yè)未來發(fā)展展望與戰(zhàn)略 214
第二節(jié) 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司 214
一、企業(yè)概況 214
二、2010年企業(yè)經(jīng)營情況分析 215
三、2010年企業(yè)財務(wù)數(shù)據(jù)分析 217
四、2010年企業(yè)發(fā)展動態(tài)及策略 223
五、企業(yè)未來發(fā)展展望與戰(zhàn)略 224
第三節(jié) 峨嵋半導(dǎo)體材料廠 226
一、公司概況 226
二、公司發(fā)展規(guī)劃 227
第四節(jié) 四川新光硅業(yè)科技有限責任公司 229
一、公司概況 229
二、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析 230
第五節(jié) 洛陽中硅高科技有限公司 232
一、公司概況 232
二、公司最新發(fā)展動態(tài) 233
第六節(jié) 寧波立立電子股份有限公司 235
一、公司概況 235
二、公司產(chǎn)品及技術(shù)研發(fā) 236
第七節(jié) 寧波康強電子股份有限公司 236
一、企業(yè)概況 236
二、2010年企業(yè)經(jīng)營情況分析 237
三、2010年企業(yè)財務(wù)數(shù)據(jù)分析 238
四、2010年企業(yè)發(fā)展動態(tài)及策略 243
五、企業(yè)未來發(fā)展展望與戰(zhàn)略 244
第八節(jié) 南京國盛電子有限公司 245
一、公司概況 245
二、工藝技術(shù)與產(chǎn)品 245

第四部分 行業(yè)發(fā)展趨勢及投資策略
第八章 2011-2015年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測 248
第一節(jié) 2011-2015年半導(dǎo)體材料發(fā)展預(yù)測 248
一、2011-2015年半導(dǎo)體材料發(fā)展預(yù)測 248
二、2011-2015年化合物半導(dǎo)體材料發(fā)展預(yù)測 249
三、2011-2015年全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景 250
四、2011-2015年全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模 251
五、2011-2015年中國半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景 253
第二節(jié) 2011-2015年主要半導(dǎo)體材料的發(fā)展趨勢 256
一、硅材料 256
二、GaAs和InP單晶材料 257
三、半導(dǎo)體超晶格、量子阱材料 257
四、一維量子線、零維量子點半導(dǎo)體微結(jié)構(gòu)材料 259
五、寬帶隙半導(dǎo)體材料 260
六、光子晶體 262
七、量子比特構(gòu)建與材料 262

第九章 2011-2015年半導(dǎo)體材料投資策略和建議 263
第一節(jié) 半導(dǎo)體材料投資市場分析 263
一、2010年全球半導(dǎo)體投資市場分析 263
二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資模式變革分析 264
三、半導(dǎo)體新材料表征面臨的挑戰(zhàn) 265
四、半導(dǎo)體玻璃應(yīng)用前景分析 269
五、2011-2015年我國多晶硅投資風險分析 271
六、2011-2015年我國多晶硅投資趨勢分析 274
第二節(jié) 2011-2015年中國半導(dǎo)體行業(yè)投資分析 276
一、2011-2015年國際半導(dǎo)體市場投資態(tài)勢 276
二、2011-2015年臺灣放寬半導(dǎo)體至大陸投資限制 276
三、2011-2015年全球半導(dǎo)體投資趨勢分析 279
四、2011-2015年半大體產(chǎn)業(yè)投資策略分析 280
第三節(jié) 發(fā)展我國半導(dǎo)體材料的建議 281
一、半導(dǎo)體材料的戰(zhàn)略地位 281
二、硅單晶和外延材料 281
三、GAAS及其有關(guān)化合物半導(dǎo)體單晶材料發(fā)展建議 282
四、發(fā)展超晶格、零維半導(dǎo)體微結(jié)構(gòu)材料建議 282

圖表目錄
圖表：硅原子示意圖 2
圖表：2007-2009年全球半導(dǎo)體材料市場情況 8
圖表：2005-2010年全球部分地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備與材料市場 12
圖表：2009年-2010年北美半導(dǎo)體設(shè)備市場訂單與出貨情況 15
圖表：砷化鎵的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 73
圖表：砷化鎵主要下游產(chǎn)品市場 74
圖表：砷化鎵產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點 75
圖表：釬鋅礦GaN和閃鋅礦GaN的特性 77
圖表：雙氣流MOCVD生長GaN裝置 79
圖表：GaN基器件與CaAs及SiC器件的性能比較 80
圖表：以發(fā)光效率為標志的LED發(fā)展歷程 80
圖表：國際主要 LED 企業(yè)競爭格局 126
圖表：2005-2009年我國大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量變化及增長情況 147
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量全國統(tǒng)計數(shù)據(jù) 148
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量北京統(tǒng)計數(shù)據(jù) 148
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量天津統(tǒng)計數(shù)據(jù) 149
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量河北省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 149
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量遼寧省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 150
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量上海市統(tǒng)計數(shù)據(jù) 150
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 150
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量浙江省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 151
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量福建省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 151
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量山東省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 152
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量河南省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 152
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量湖北省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 152
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量湖南省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 153
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 153
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量四川省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 154
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量貴州省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 154
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量甘肅省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 154
圖表：2010年2-10月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量全國統(tǒng)計數(shù)據(jù) 155
圖表：2010年2-10月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量北京統(tǒng)計數(shù)據(jù) 155
圖表：2010年2-10月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量天津統(tǒng)計數(shù)據(jù) 155
圖表：2010年2-10月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量河北省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 156
圖表：2010年2-10月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量遼寧省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 156
圖表：2010年2-10月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量上海市統(tǒng)計數(shù)據(jù) 156
圖表：2010年2-10月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 156
圖表：2010年2-10月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量浙江省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 157
圖表：2010年2-10月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量福建省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 157
圖表：2010年2-10月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量山東省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 157
圖表：2010年2-10月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量河南省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 158
圖表：2010年2-10月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量湖北省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 158
圖表：2010年2-10月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 158
圖表：2010年2-10月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量四川省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 158
圖表：2010年2-10月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量貴州省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 159
圖表：2010年2-10月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量甘肅省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 159
圖表：2009年2-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量全國統(tǒng)計數(shù)據(jù) 159
圖表：2009年2-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量天津市統(tǒng)計數(shù)據(jù) 160
圖表：2009年2-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量上海市統(tǒng)計數(shù)據(jù) 160
圖表：2009年2-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 161
圖表：2009年2-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 161
圖表：20017-2013年中國本土芯片需求與供應(yīng)的缺口預(yù)測示意圖 165
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量全國統(tǒng)計數(shù)據(jù) 175
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量北京市統(tǒng)計數(shù)據(jù) 175
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量天津市統(tǒng)計數(shù)據(jù) 176
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量河北省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 176
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量遼寧省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 176
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量吉林省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 177
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量黑龍江省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 177
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量上海市統(tǒng)計數(shù)據(jù) 178
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 178
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量浙江省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 178
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量安徽省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 179
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量福建省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 179
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量江西省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 180
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量山東省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 180
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量河南省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 180
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量湖北省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 181
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量湖南省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 181
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 182
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量廣西區(qū)統(tǒng)計數(shù)據(jù) 182
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量四川省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 182
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量貴州省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 183
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量陜西省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 183
圖表：2010年2-10月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量全國統(tǒng)計數(shù)據(jù) 184
圖表：2010年2-10月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量北京市統(tǒng)計數(shù)據(jù) 184
圖表：2010年2-10月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量天津市統(tǒng)計數(shù)據(jù) 184
圖表：2010年2-10月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量河北省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 184
圖表：2010年2-10月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量遼寧省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 185
圖表：2010年2-10月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量吉林省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 185
圖表：2010年2-10月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量黑龍江省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 185
圖表：2010年2-10月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量上海市統(tǒng)計數(shù)據(jù) 186
圖表：2010年2-10月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 186
圖表：2010年2-10月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量浙江省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 186
圖表：2010年2-10月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量安徽省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 186
圖表：2010年2-10月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量福建省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 187
圖表：2010年2-10月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量江西省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 187
圖表：2010年2-10月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量山東省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 187
圖表：2010年2-10月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量河南省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 188
圖表：2010年2-10月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量湖北省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 188
圖表：2010年2-10月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 188
圖表：2010年2-10月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量廣西區(qū)統(tǒng)計數(shù)據(jù) 188
圖表：2010年2-10月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量四川省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 189
圖表：2010年2-10月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量貴州省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 189
圖表：2010年2-10月半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量陜西省統(tǒng)計數(shù)據(jù) 189
圖表：2007-2010年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司主營構(gòu)成表 206
圖表：2007-2010年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司流動資產(chǎn)表 206
圖表：2007-2010年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司長期投資表 207
圖表：2007-2010年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司固定資產(chǎn)表 207
圖表：2007-2010年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司無形及其他資產(chǎn)表 207
圖表：2007-2010年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司流動負債表 207
圖表：2007-2010年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司長期負債表 208
圖表：2007-2010年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司股東權(quán)益表 208
圖表：2007-2010年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入表 208
圖表：2007-2010年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司主營業(yè)務(wù)利潤表 208
圖表：2007-2010年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司營業(yè)利潤表 208
圖表：2007-2010年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司利潤總額表 209
圖表：2007-2010年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司凈利潤表 209
圖表：2007-2010年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司每股指標表 209
圖表：2007-2010年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司獲利能力表 209
圖表：2007-2010年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司經(jīng)營能力表 210
圖表：2007-2010年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司償債能力表 210
圖表：2007-2010年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司資本結(jié)構(gòu)表 210
圖表：2007-2010年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司發(fā)展能力表 210
圖表：2007-2010年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司現(xiàn)金流量分析表 211
圖表：2007-2010年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主營構(gòu)成表 217
圖表：2007-2010年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司流動資產(chǎn)表 218
圖表：2007-2010年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司長期投資表 218
圖表：2007-2010年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司固定資產(chǎn)表 218
圖表：2007-2010年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司無形及其他資產(chǎn)表 219
圖表：2007-2010年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司流動負債表 219
圖表：2007-2010年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司長期負債表 219
圖表：2007-2010年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司股東權(quán)益表 219
圖表：2007-2010年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入表 220
圖表：2007-2010年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主營業(yè)務(wù)利潤表 220
圖表：2007-2010年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)利潤表 220
圖表：2007-2010年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司利潤總額表 220
圖表：2007-2010年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤表 221
圖表：2007-2010年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司每股指標表 221
圖表：2007-2010年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司獲利能力表 221
圖表：2007-2010年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營能力表 221
圖表：2007-2010年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司償債能力表 222
圖表：2007-2010年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司資本結(jié)構(gòu)表 222
圖表：2007-2010年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司發(fā)展能力表 222
圖表：2007-2010年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司現(xiàn)金流量分析表 222
圖表：2010年寧波康強電子股份有限公司主營構(gòu)成表 238
圖表：2007-2010年寧波康強電子股份有限公司流動資產(chǎn)表 238
圖表：2007-2010年寧波康強電子股份有限公司長期投資表 239
圖表：2007-2010年寧波康強電子股份有限公司固定資產(chǎn)表 239
圖表：2007-2010年寧波康強電子股份有限公司無形及其他資產(chǎn)表 239
圖表：2007-2010年寧波康強電子股份有限公司流動負債表 239
圖表：2007-2010年寧波康強電子股份有限公司長期負債表 240
圖表：2007-2010年寧波康強電子股份有限公司股東權(quán)益表 240
圖表：2007-2010年寧波康強電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入表 240
圖表：2007-2010年寧波康強電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)利潤表 241
圖表：2007-2010年寧波康強電子股份有限公司營業(yè)利潤表 241
圖表：2007-2010年寧波康強電子股份有限公司利潤總額表 241
圖表：2007-2010年寧波康強電子股份有限公司凈利潤表 241
圖表：2007-2010年寧波康強電子股份有限公司每股指標表 241
圖表：2007-2010年寧波康強電子股份有限公司獲利能力表 242
圖表：2007-2010年寧波康強電子股份有限公司經(jīng)營能力表 242
圖表：2007-2010年寧波康強電子股份有限公司償債能力表 242
圖表：2007-2010年寧波康強電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)表 242
圖表：2007-2010年寧波康強電子股份有限公司發(fā)展能力表 243
圖表：2007-2010年寧波康強電子股份有限公司現(xiàn)金流量分析表 243

略……

（如需詳細目錄，請來電索�。�