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2010年全球半導(dǎo)體制造裝置市場規(guī)模將比上年增長136%，達(dá)375億4000萬美元。設(shè)備投資額已經(jīng)恢復(fù)到2004年的水平。預(yù)測2011年還將增長4%至389億5000萬美元。2012年預(yù)計(jì)將比2011年增長4%至405億2000萬美元。分地區(qū)來看，2010年的市場規(guī)模排名從高到低依次為臺灣、韓國、北美、日本、其他、中國大陸、歐洲，該排名順序?qū)⒈３值?/SPAN>2012年。2010年各地均為大幅增長，但接下來的2011-2012年大部分地區(qū)的增長將在10%以下。2011年臺灣和韓國，2012年北美還會為負(fù)增長。從裝置的種類來看，預(yù)測2010年晶圓工藝處理裝置市場將比上年增長137%至281億1000萬美元，測試裝置市場將比上年增長155%至39億6000萬美元，封裝組裝裝置市場將比上年增長155%至35億9000萬美元，其他裝置市場將比上年增長136%至18億8000萬美元。中國方面，“十二五”期間，我國半導(dǎo)體行業(yè)的投資有望超過2700億元，較“十一五”增加1倍。我國將繼續(xù)通過“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”支持集成電路產(chǎn)業(yè)，且支持力度還將加大。在政府的全方位扶持下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來一個(gè)“黃金時(shí)期”。

2010年北美和日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比均呈上升趨勢，未來半導(dǎo)體市場需求可期。由于IC出貨量的持續(xù)增加,導(dǎo)致半導(dǎo)體材料用量己經(jīng)回到近08年水平,但是預(yù)期2011年的增速減緩。2010年半導(dǎo)體前道材料將由09年的178.5億美元(與08年相比下降26,2%)提高到217.1億美元,仍未超過2008年241.9億美元水平。在2010年中增長最快是硅片(32%up,達(dá)94.1億美元),緊接著是光刻膠(23%up,達(dá)11.3億美元)及CMP的磨料/襯墊(21.7%up,達(dá)11.1億美元)。由于硅片在09年下降達(dá)40%,所以2010年成為增長最快的項(xiàng)目。預(yù)計(jì)2010年硅片出貨量增長31-32%。(Q2硅片按面積計(jì)出貨量環(huán)比至少增長5%。)其中200mm硅片市場需求在2007-2008下降后,目前由于模擬與分立器件的需求,已扭轉(zhuǎn)下降趨勢開始上升。甚至包括6英寸硅片需求在5月時(shí)也環(huán)比增長20%。在2010年增長最低,僅個(gè)位數(shù)的是濕法試劑(4.0%up,達(dá)9.41億美元),掩模(7.1%up,達(dá)29.3億美元)及濺射靶(9,8%up,達(dá)3.91億美元)。其它類分別都在兩位數(shù)以上。進(jìn)入2010年中增長較慢,僅個(gè)位數(shù)增長的大類有(硅片,氣體,掩模/光刻膠/光刻用輔助料),而在12%左右增長的有CMP,濺射靶。從半導(dǎo)體材料塊看,在2010年封裝材料無論是總的封裝材料及大部分類別也能有低15%的增長。從上半年的訂單已經(jīng)超過2009的全年銷售額。其中增長最快是封裝用樹脂及有機(jī)襯底材料。鍵合用金線的出貨量增長平穩(wěn),但是隨著金價(jià)上升使其銷售額迅速提高。2009年鍵合金線出貨量增長5,9%,而2008年鍵合金線的銷售額為39,68億美元,2010年增長達(dá)10%及2011年達(dá)12-13%。預(yù)測2011年封裝材料增長將下降到10%以下,而包括如硅片級封裝WLP的介質(zhì)材料及焊球的增長率都將在10%以上。在當(dāng)前形勢下，我國半導(dǎo)體材料行業(yè)的投資潛力如何？存在哪些投資機(jī)會？前十大優(yōu)秀企業(yè)又有哪些經(jīng)驗(yàn)值得借鑒呢？

本研究咨詢報(bào)告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、國家發(fā)改委、國家商務(wù)部、國家工業(yè)和信息化部、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國電子元件行業(yè)協(xié)會、中國行業(yè)研究網(wǎng)、國內(nèi)外相關(guān)報(bào)刊雜志的基礎(chǔ)信息、半導(dǎo)體材料行業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料以及對行業(yè)內(nèi)企業(yè)調(diào)研訪察所獲得的大量第一手?jǐn)?shù)據(jù)，對我國半導(dǎo)體材料市場的發(fā)展?fàn)顩r、供需狀況、競爭格局、贏利水平、發(fā)展趨勢等進(jìn)行了分析。報(bào)告重點(diǎn)分析了半導(dǎo)體材料前十大企業(yè)的研發(fā)、產(chǎn)銷、戰(zhàn)略、經(jīng)營狀況等。報(bào)告還對半導(dǎo)體材料市場風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行了預(yù)測，為半導(dǎo)體材料生產(chǎn)廠家、流通企業(yè)以及零售商提供了新的投資機(jī)會和可借鑒的操作模式，對欲在半導(dǎo)體材料行業(yè)從事資本運(yùn)作的經(jīng)濟(jì)實(shí)體等單位準(zhǔn)確了解目前中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展動態(tài)，把握企業(yè)定位和發(fā)展方向有重要參考價(jià)值。

目 錄

CONTENTS

 
第一部分 行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀
第一章 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展情況
一、半導(dǎo)體材料定義
二、半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展歷程
第二節(jié) 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹
二、半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈模型分析
第三節(jié) 2008-2010年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
一、贏利性
二、成長速度
三、附加值的提升空間
四、進(jìn)入壁壘／退出機(jī)制
五、風(fēng)險(xiǎn)性
六、行業(yè)周期
七、競爭激烈程度指標(biāo)
八、當(dāng)前行業(yè)發(fā)展所屬周期階段的判斷

第二章 全球半導(dǎo)體材料市場發(fā)展分析
第一節(jié) 全球半導(dǎo)體材料市場發(fā)展情況分析
一、2009年全球半導(dǎo)體材料市場發(fā)展分析
二、2009年全球半導(dǎo)體材料市場統(tǒng)計(jì)分析
三、2010年全球半導(dǎo)體材料市場發(fā)展分析
四、2010年全球半導(dǎo)體材料銷售排名分析
五、2010年全球半導(dǎo)體材料消費(fèi)者調(diào)查分析
第二節(jié) 2010年世界主要國家半導(dǎo)體材料市場分析
一、2010年美國半導(dǎo)體材料市場現(xiàn)狀分析
二、2010年歐洲半導(dǎo)體材料市場現(xiàn)狀分析
三、2010年日本半導(dǎo)體材料市場現(xiàn)狀分析
四、2010年韓國半導(dǎo)體材料市場現(xiàn)狀分析
五、2010年中東與非洲半導(dǎo)體材料市場分析

第三章 中國半導(dǎo)體材料市場運(yùn)行分析
第一節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)市場發(fā)展基本情況
一、市場現(xiàn)狀分析
二、市場規(guī)模分析
三、市場特點(diǎn)分析
四、市場技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
第二節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)研發(fā)情況
一、行業(yè)研發(fā)情況分析
二、競爭對手研發(fā)占投入比
三、研發(fā)投入與研發(fā)成果關(guān)系
第三節(jié) 行業(yè)市場工業(yè)總產(chǎn)值分析
一、年市場工業(yè)總產(chǎn)值分析
二、2009-2010年不同規(guī)模企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值分析
三、2009-2010年不同所有制企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值比較
四、2009-2010年行業(yè)市場工業(yè)總產(chǎn)值地區(qū)分布
第四節(jié) 行業(yè)市場產(chǎn)品價(jià)格分析
一、2008年市場產(chǎn)品價(jià)格走勢
二、2009年市場產(chǎn)品價(jià)格走勢
三、2010年市場產(chǎn)品價(jià)格走勢
四、2011-2015年產(chǎn)品價(jià)格趨勢

第四章 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的國際比較分析
第一節(jié) 中國半導(dǎo)體材料市場發(fā)展情況分析
一、2009年中國半導(dǎo)體材料市場發(fā)展分析
二、2009年中國半導(dǎo)體材料市場統(tǒng)計(jì)分析
三、2010年中國半導(dǎo)體材料市場發(fā)展分析
四、2010年中國半導(dǎo)體材料細(xì)分市場分析
第二節(jié) 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的國際比較分析
一、中國半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭力指標(biāo)分析
二、國際半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭力指標(biāo)分析
三、中國半導(dǎo)體材料行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)國際比較分析
第三節(jié) 全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場需求分析
一、市場規(guī)�，F(xiàn)狀
二、需求結(jié)構(gòu)分析
三、重點(diǎn)需求客戶
四、市場前景展望

第五章 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行指標(biāo)分析
第一節(jié) 2010年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)總體規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
二、行業(yè)生產(chǎn)規(guī)模分析
第二節(jié) 2010年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)銷分析
一、行業(yè)產(chǎn)成品情況總體分析
二、行業(yè)產(chǎn)品銷售收入總體分析
第三節(jié) 2010年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)總體分析
一、行業(yè)盈利能力分析
二、行業(yè)償債能力分析
三、行業(yè)營運(yùn)能力分析
四、行業(yè)發(fā)展能力分析

第二部分 市場供需分析
第六章 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)生產(chǎn)分析
一、產(chǎn)品及原材料進(jìn)口、自有比例
二、國內(nèi)產(chǎn)品及原材料生產(chǎn)基地分布
三、產(chǎn)品及原材料產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展分析
四、2008-2010年產(chǎn)品及原材料產(chǎn)能情況分析
第二節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)能分析
一、2009-2010年半導(dǎo)體材料產(chǎn)能分析
二、2009-2010年重點(diǎn)企業(yè)產(chǎn)能及占有份額
二、2011-2015年半導(dǎo)體材料產(chǎn)能預(yù)測
第三節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)量分析
一、2009-2010年半導(dǎo)體材料產(chǎn)量分析
二、2010年產(chǎn)能配置與產(chǎn)能利用率調(diào)查
三、2011-2015年半導(dǎo)體材料產(chǎn)量預(yù)測
第四節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)市場供給分析
一、2010年半導(dǎo)體材料生產(chǎn)規(guī)�，F(xiàn)狀
二、2010年半導(dǎo)體材料產(chǎn)能規(guī)模分布
三、2010年半導(dǎo)體材料市場價(jià)格走勢
四、2010年半導(dǎo)體材料重點(diǎn)廠商分布
五、2010年半導(dǎo)體材料產(chǎn)供狀況分析

第七章 半導(dǎo)體材料行業(yè)采購狀況分析
第一節(jié) 半導(dǎo)體材料成本分析
一、2009-2010年原材料成本走勢分析
二、2009-2010年勞動力供需及價(jià)格分析
三、2009-2010年其他方面成本走勢分析
第二節(jié) 上游原材料價(jià)格與供給分析
一、主要原材料情況
二、2008-2010年主要原材料價(jià)格與供給分析
三、2011-2015年主要原材料市場變化趨勢預(yù)測
第三節(jié) 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈的分析
一、行業(yè)集中度
二、主要環(huán)節(jié)的增值空間
三、行業(yè)進(jìn)入壁壘和驅(qū)動因素
四、上下游行業(yè)影響及趨勢分析

第八章 中國半導(dǎo)體材料市場供需分析
第一節(jié) 2010年半導(dǎo)體材料市場需求分析
一、半導(dǎo)體材料行業(yè)需求市場
二、半導(dǎo)體材料行業(yè)客戶結(jié)構(gòu)
三、半導(dǎo)體材料行業(yè)需求的地區(qū)差異
第二節(jié) 2010年半導(dǎo)體材料市場供給分析
一、2010年半導(dǎo)體材料市場供給分析
二、2011-2015年半導(dǎo)體材料市場供給預(yù)測
第三節(jié) 2011-2015年供求平衡分析及未來發(fā)展趨勢
一、2011-2015年半導(dǎo)體材料行業(yè)的需求預(yù)測
二、2009-2010年半導(dǎo)體材料供求平衡分析
三、2011-2015年半導(dǎo)體材料供求平衡預(yù)測

第九章 半導(dǎo)體材料細(xì)分市場發(fā)展分析
第一節(jié) 硅晶體
一、2009-2010年行業(yè)供需分析
二、2009-2010年價(jià)格走勢分析
三、2009-2010年主要企業(yè)競爭
四、2011-2015年行業(yè)投資潛力
第二節(jié) 砷化鎵
一、2009-2010年行業(yè)供需分析
二、2009-2010年價(jià)格走勢分析
三、2009-2010年主要企業(yè)競爭
四、2011-2015年行業(yè)投資潛力
第三節(jié) GaN
一、2009-2010年行業(yè)供需分析
二、2009-2010年價(jià)格走勢分析
三、2009-2010年主要企業(yè)競爭
四、2011-2015年行業(yè)投資潛力
第四節(jié) 碳化硅
一、2009-2010年行業(yè)供需分析
二、2009-2010年價(jià)格走勢分析
三、2009-2010年主要企業(yè)競爭
四、2011-2015年行業(yè)投資潛力
第五節(jié) 其他半導(dǎo)體材料
一、非晶半導(dǎo)體材料概況
二、寬禁帶氮化鎵材料發(fā)展概況
三、可印式氧化物半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展

第十章 區(qū)域市場情況深度研究
第一節(jié) 長三角區(qū)域市場情況分析
第二節(jié) 珠三角區(qū)域市場情況分析
第三節(jié) 環(huán)渤海區(qū)域市場情況分析
第四節(jié) 主要省市集中度及競爭力模式分析
第五節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)主要市場大區(qū)發(fā)展?fàn)顩r及競爭力研究
一、華北大區(qū)市場分析
二、華中大區(qū)市場分析
三、華南大區(qū)市場分析
四、華東大區(qū)市場分析
五、東北大區(qū)市場分析
六、西南大區(qū)市場分析
七、西北大區(qū)市場分析
第六節(jié) 半導(dǎo)體材料重點(diǎn)地區(qū)銷售分析
一、半導(dǎo)體材料各地區(qū)對比銷售分析
二、半導(dǎo)體材料“重點(diǎn)地區(qū)一”銷售分析
三、半導(dǎo)體材料“重點(diǎn)地區(qū)二”銷售分析
四、半導(dǎo)體材料“重點(diǎn)地區(qū)三”銷售分析
五、半導(dǎo)體材料“重點(diǎn)地區(qū)四”銷售分析
六、半導(dǎo)體材料“重點(diǎn)地區(qū)五”銷售分析
七、半導(dǎo)體材料“重點(diǎn)地區(qū)六”銷售分析

第三部分 行業(yè)競爭分析
第十一章 半導(dǎo)體材料市場競爭格局分析
第一節(jié) 行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
二、潛在進(jìn)入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應(yīng)商議價(jià)能力
五、客戶議價(jià)能力
第二節(jié) 行業(yè)集中度分析
一、市場集中度分析
二、企業(yè)集中度分析
三、區(qū)域集中度分析
第三節(jié) 行業(yè)國際競爭力比較
一、生產(chǎn)要素
二、需求條件
三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競爭狀態(tài)
五、政府的作用
第四節(jié) 半導(dǎo)體材料競爭力優(yōu)勢分析
一、整體產(chǎn)品競爭力評價(jià)
二、產(chǎn)品競爭力評價(jià)結(jié)果分析
三、競爭優(yōu)勢評價(jià)及構(gòu)建建議
第五節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭格局分析
一、2010年半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭分析
二、2010年國內(nèi)外半導(dǎo)體材料競爭分析
三、2010年中國半導(dǎo)體材料市場競爭分析
四、2010年中國半導(dǎo)體材料市場集中度分析
五、2010年中國半導(dǎo)體材料競爭對手市場份額
六、2010年中國半導(dǎo)體材料主要品牌企業(yè)梯隊(duì)分布

第十二章 半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析
第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、市場細(xì)分充分程度的分析
二、各細(xì)分市場領(lǐng)先企業(yè)排名
三、各細(xì)分市場占總市場的結(jié)構(gòu)比例
四、領(lǐng)先企業(yè)的結(jié)構(gòu)分析（所有制結(jié)構(gòu)）
第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈條的結(jié)構(gòu)分析及產(chǎn)業(yè)鏈條的整體競爭優(yōu)勢分析
一、產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈條的構(gòu)成
二、產(chǎn)業(yè)鏈條的競爭優(yōu)勢與劣勢分析
第三節(jié) 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)展預(yù)測
一、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的方向政府產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)政策分析
二、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整中消費(fèi)者需求的引導(dǎo)因素
三、中國半導(dǎo)體材料行業(yè)參與國際競爭的戰(zhàn)略市場定位

第十三章 前十大領(lǐng)先企業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、市場定位情況
三、市場占有份額情況
四、2009-2010年產(chǎn)能及占比
五、2009-2010年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo)
六、2011-2015年公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、市場定位情況
三、市場占有份額情況
四、2009-2010年產(chǎn)能及占比
五、2009-2010年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo)
六、2011-2015年公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三節(jié) 峨嵋半導(dǎo)體材料廠
一、企業(yè)概況
二、市場定位情況
三、市場占有份額情況
四、2009-2010年產(chǎn)能及占比
五、2009-2010年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo)
六、2011-2015年公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
第四節(jié) 四川新光硅業(yè)科技有限責(zé)任公司
一、企業(yè)概況
二、市場定位情況
三、市場占有份額情況
四、2009-2010年產(chǎn)能及占比
五、2009-2010年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo)
六、2011-2015年公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
第五節(jié) 洛陽中硅高科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、市場定位情況
三、市場占有份額情況
四、2009-2010年產(chǎn)能及占比
五、2009-2010年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo)
六、2011-2015年公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
第六節(jié) 寧波立立電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、市場定位情況
三、市場占有份額情況
四、2009-2010年產(chǎn)能及占比
五、2009-2010年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo)
六、2011-2015年公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
第七節(jié) 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、市場定位情況
三、市場占有份額情況
四、2009-2010年產(chǎn)能及占比
五、2009-2010年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo)
六、2011-2015年公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
第八節(jié) 南京國盛電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、市場定位情況
三、市場占有份額情況
四、2009-2010年產(chǎn)能及占比
五、2009-2010年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo)
六、2011-2015年公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
第九節(jié) 企業(yè)九
一、企業(yè)概況
二、市場定位情況
三、市場占有份額情況
四、2009-2010年產(chǎn)能及占比
五、2009-2010年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo)
六、2011-2015年公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
第十節(jié) 企業(yè)十
一、企業(yè)概況
二、市場定位情況
三、市場占有份額情況
四、2009-2010年產(chǎn)能及占比
五、2009-2010年主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo)
六、2011-2015年公司發(fā)展戰(zhàn)略分析

第四部分 投資潛力預(yù)測
第十四章 2011-2015年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢及影響因素
第一節(jié) 半導(dǎo)體材料市場前景分析
一、半導(dǎo)體材料市場容量分析
二、半導(dǎo)體材料行業(yè)利好利空政策
三、半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展前景分析
第二節(jié) 半導(dǎo)體材料未來發(fā)展預(yù)測分析
一、中國半導(dǎo)體材料發(fā)展方向分析
二、2011-2015年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展規(guī)模
三、2011-2015年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測
第三節(jié) 2011-2015年半導(dǎo)體材料行業(yè)供需預(yù)測
一、2011-2015年半導(dǎo)體材料行業(yè)供給預(yù)測
二、2011-2015年半導(dǎo)體材料行業(yè)需求預(yù)測
三、2011-2015年半導(dǎo)體材料行業(yè)進(jìn)出口預(yù)測
第四節(jié) 影響企業(yè)生產(chǎn)與經(jīng)營的關(guān)鍵趨勢
一、市場整合成長趨勢
二、需求變化趨勢及新的商業(yè)機(jī)遇預(yù)測
三、企業(yè)區(qū)域市場拓展的趨勢
四、科研開發(fā)趨勢及替代技術(shù)進(jìn)展
五、影響企業(yè)銷售與服務(wù)方式的關(guān)鍵趨勢
六、中國半導(dǎo)體材料行業(yè)SWOT分析

第十五章 2011-2015年半導(dǎo)體材料行業(yè)投資方向與風(fēng)險(xiǎn)分析
第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有利因素與不利因素分析
第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的空白點(diǎn)分析
第三節(jié) 投資回報(bào)率比較高的投資方向
第四節(jié) 半導(dǎo)體材料行業(yè)投資潛力與機(jī)會
第五節(jié) 新進(jìn)入者應(yīng)注意的障礙因素
第六節(jié) 2011-2015年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、市場競爭風(fēng)險(xiǎn)
二、原材料壓力風(fēng)險(xiǎn)分析
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析
四、政策和體制風(fēng)險(xiǎn)
五、外資進(jìn)入現(xiàn)狀及對未來市場的威脅

第五部分 市場策略研究
第十六章 行業(yè)發(fā)展環(huán)境與渠道分析
第一節(jié) 全國經(jīng)濟(jì)發(fā)展背景分析
一、2010年宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)分析
二、2010年宏觀政策環(huán)境分析
三、“十二五”發(fā)展規(guī)劃分析
第二節(jié) 主要城市發(fā)展背景分析
一、主要城市區(qū)域市場特點(diǎn)分析
二、主要城市社會經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀分析
三、未來主要城市經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測
第三節(jié) 競爭對手渠道模式
一、半導(dǎo)體材料市場渠道情況
二、半導(dǎo)體材料競爭對手渠道模式
三、半導(dǎo)體材料直營代理分布情況
第四節(jié) 主要商圈發(fā)展趨勢分析
一、各城市主要商圈渠道分布情況
二、各城市主要商圈銷售規(guī)模分析
三、各城市主要商圈發(fā)展趨勢分析

第十七章 2011-2015年半導(dǎo)體材料行業(yè)市場策略分析
第一節(jié) 消費(fèi)者調(diào)查研究
一、消費(fèi)者生活方式調(diào)查
二、未來社會人口生活水平
三、半導(dǎo)體材料消費(fèi)者調(diào)查
四、發(fā)達(dá)國家同期消費(fèi)者感知
第二節(jié) 營銷分析與營銷模式推薦
一、渠道構(gòu)成
二、銷售貢獻(xiàn)比率
三、覆蓋率
四、銷售渠道效果
五、價(jià)值流程結(jié)構(gòu)
第三節(jié) 多元化策略分析
一、行業(yè)多元化策略研究
二、現(xiàn)有競爭企業(yè)多元化業(yè)務(wù)模式
三、上下游行業(yè)策略分析
第四節(jié) 廣告投放策略分析
一、行業(yè)廣告投放現(xiàn)狀分析
二、2009-2010年廣告投放方式變化分析
三、2009-2010年廣告投放總量變化分析
四、2011-2015年廣告投放策略分析
第五節(jié) 品牌策略分析
一、各品牌定位及策略分析
二、各品牌知名度及策略分析
三、各品牌美譽(yù)度及策略分析
四、各品牌忠誠度及策略分析

圖表目錄
圖表：半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈分析
圖表：半導(dǎo)體材料行業(yè)生命周期
圖表：2009-2010年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模
圖表：2009-2010年全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模
圖表：2009-2010年半導(dǎo)體材料重要數(shù)據(jù)指標(biāo)比較
圖表：2009-2010年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)銷售情況分析
圖表：2009-2010年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)利潤情況分析
圖表：2009-2010年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)資產(chǎn)情況分析
圖表：2009-2010年中國半導(dǎo)體材料競爭力分析
圖表：2011-2015年中國半導(dǎo)體材料市場前景預(yù)測
圖表：2011-2015年中國半導(dǎo)體材料市場價(jià)格走勢預(yù)測
圖表：2011-2015年中國半導(dǎo)體材料發(fā)展前景預(yù)測
圖表：2009-2010年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表：2009-2010年居民消費(fèi)價(jià)格漲跌幅度
圖表：2009年居民消費(fèi)價(jià)格比上年漲跌幅度
圖表：2009-2010年國家外匯儲備
圖表：2009-2010年稅收收入及其增長速度
圖表：2009-2010年糧食產(chǎn)量及其增長速度
圖表：2009-2010年工業(yè)增加值及其增長速度
圖表：2009年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表：2009年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)利潤及其增長速度
圖表：2009-2010年建筑業(yè)增加值及其增長速度
圖表：2009-2010年固定資產(chǎn)投資及其增長速度
圖表：2009年分行業(yè)城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資及其增長速度
圖表：2009年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)能力
圖表：2009年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標(biāo)完成情況
圖表：2009-2010年社會消費(fèi)品零售總額及其增長速度
圖表：2009年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表：2009年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表：2009年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表：2009年對主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口額及其增長速度
圖表：2009-2010年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表：2009年分行業(yè)外商直接投資及其增長速度
圖表：2009年各種運(yùn)輸方式完成貨物運(yùn)輸量及其增長速度
圖表：2009年各種運(yùn)輸方式完成旅客運(yùn)輸量及其增長速度
圖表：2009-2010年電話用戶數(shù)
圖表：2009年全部金融機(jī)構(gòu)本外幣存貸款及其增長速度
圖表：2009-2010年城鄉(xiāng)居民人民幣儲蓄存款余額及其增長速度
圖表：2009-2010年各類教育招生人數(shù)
圖表：2009年人口數(shù)及其構(gòu)成
圖表：2009-2010年農(nóng)村居民村收入及其增長速度
圖表：2009-2010年城鎮(zhèn)居民可支配收入及其增長速度
圖表：2010年1-11月工業(yè)生產(chǎn)主要指標(biāo)
圖表：2009-2010年9月全國居民消費(fèi)價(jià)格指數(shù)
圖表：2009-2010年9月工業(yè)品出廠價(jià)格指數(shù)
圖表：2010年1-11月半導(dǎo)體材料產(chǎn)量全國統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年1-11月半導(dǎo)體材料產(chǎn)量北京市統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年1-11月半導(dǎo)體材料產(chǎn)量天津市統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年1-11月半導(dǎo)體材料產(chǎn)量河北省統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年1-11月半導(dǎo)體材料產(chǎn)量內(nèi)蒙古統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年1-11月半導(dǎo)體材料產(chǎn)量遼寧省統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年1-11月半導(dǎo)體材料產(chǎn)量吉林省統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年1-11月半導(dǎo)體材料產(chǎn)量黑龍江統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年1-11月半導(dǎo)體材料產(chǎn)量上海市統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年1-11月半導(dǎo)體材料產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年1-11月半導(dǎo)體材料產(chǎn)量浙江省統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年1-11月半導(dǎo)體材料產(chǎn)量安徽省統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年1-11月半導(dǎo)體材料產(chǎn)量福建省統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年1-11月半導(dǎo)體材料產(chǎn)量江西省統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年1-11月半導(dǎo)體材料產(chǎn)量山東省統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年1-11月半導(dǎo)體材料產(chǎn)量河南省統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年1-11月半導(dǎo)體材料產(chǎn)量湖北省統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年1-11月半導(dǎo)體材料產(chǎn)量湖南省統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年1-11月半導(dǎo)體材料產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年1-11月半導(dǎo)體材料產(chǎn)量廣西區(qū)統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年1-11月半導(dǎo)體材料產(chǎn)量海南省統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年1-11月半導(dǎo)體材料產(chǎn)量四川省統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年1-11月半導(dǎo)體材料產(chǎn)量云南省統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年1-11月半導(dǎo)體材料產(chǎn)量陜西省統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年1-11月半導(dǎo)體材料產(chǎn)量甘肅省統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年1-11月半導(dǎo)體材料產(chǎn)量青海省統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年1-11月半導(dǎo)體材料產(chǎn)量寧夏區(qū)統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年1-11月半導(dǎo)體材料產(chǎn)量新疆區(qū)統(tǒng)計(jì)
圖表：2010年1-11月我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)品進(jìn)口數(shù)據(jù)
圖表：2010年1-11月我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)品出口數(shù)據(jù)
圖表：2010年1月我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)品進(jìn)口數(shù)據(jù)
圖表：2010年1月我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)品出口數(shù)據(jù)
圖表：2010年2月我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)品進(jìn)口數(shù)據(jù)
圖表：2010年2月我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)品出口數(shù)據(jù)
圖表：2010年3月我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)品進(jìn)口數(shù)據(jù)
圖表：2010年3月我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)品出口數(shù)據(jù)
圖表：2010年1季度我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)品進(jìn)口數(shù)據(jù)
圖表：2010年1季度我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)品出口數(shù)據(jù)
圖表：2010年4月我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)品進(jìn)口數(shù)據(jù)
圖表：2010年4月我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)品出口數(shù)據(jù)
圖表：2010年5月我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)品進(jìn)口數(shù)據(jù)
圖表：2010年5月我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)品出口數(shù)據(jù)
圖表：2010年6月我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)品進(jìn)口數(shù)據(jù)
圖表：2010年6月我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)品出口數(shù)據(jù)
圖表：2010年2季度我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)品進(jìn)口數(shù)據(jù)
圖表：2010年2季度我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)品出口數(shù)據(jù)
圖表：2010年7月我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)品進(jìn)口數(shù)據(jù)
圖表：2010年7月我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)品出口數(shù)據(jù)
圖表：2010年8月我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)品進(jìn)口數(shù)據(jù)
圖表：2010年8月我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)品出口數(shù)據(jù)
圖表：2010年9月我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)品進(jìn)口數(shù)據(jù)
圖表：2010年9月我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)品出口數(shù)據(jù)
圖表：2010年3季度我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)品進(jìn)口數(shù)據(jù)
圖表：2010年3季度我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)品出口數(shù)據(jù)
圖表：2010年10月我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)品進(jìn)口數(shù)據(jù)
圖表：2010年10月我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)品出口數(shù)據(jù)
圖表：2010年11月我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)品進(jìn)口數(shù)據(jù)
圖表：2010年11月我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)品出口數(shù)據(jù)

略……

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