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2009年受全球金融危機(jī)的拖累，全球集成電路市場下滑11.4%，下滑幅度比2008年增加了7.2個(gè)百分點(diǎn)，全球金融危機(jī)重災(zāi)區(qū)的歐美發(fā)達(dá)國家恰恰是中國電子整機(jī)產(chǎn)品的主要消費(fèi)者，金融危機(jī)在這些國家引發(fā)的消費(fèi)低迷，直接影響了中國電子整機(jī)產(chǎn)品的產(chǎn)量，從而也影響了中國市場對集成電路產(chǎn)品的需求。金融危機(jī)對集成電路市場的影響，主要表現(xiàn)在電子整機(jī)制造業(yè)相對發(fā)達(dá)的地區(qū)。而作為全球最大的電子制造業(yè)基地，中國集成電路市場受金融危機(jī)的影響比全球市場更加嚴(yán)重。因此與2008年相比，2009年中國集成電路市場增速下滑的幅度要大于全球市場，增速約為-8.2%，是中國統(tǒng)計(jì)集成電路市場數(shù)據(jù)以來的首次下滑。

從應(yīng)用領(lǐng)域來看，計(jì)算機(jī)領(lǐng)域依然是2009年中國最大的集成電路應(yīng)用市場，市場份額高達(dá)45.9%，市場份額比2008年提高了3.8個(gè)百分點(diǎn)。通信領(lǐng)域也在中國3G建設(shè)的帶動(dòng)下表現(xiàn)相對較好，市場份額也較2008年有所提升。汽車電子領(lǐng)域雖然市場份額較小，但它是近幾年來中國集成電路市場表現(xiàn)最好的領(lǐng)域之一，2009年汽車電子類集成電路市場實(shí)現(xiàn)逆勢發(fā)展，市場增速在10%左右。消費(fèi)類和工控類則成為受此次金融危機(jī)影響最大的兩個(gè)領(lǐng)域，二者在2009年的衰退都在20%左右。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，存儲(chǔ)器仍然是占據(jù)市場最大份額的產(chǎn)品，此外，CPU、ASSPs、邏輯器件和計(jì)算機(jī)外圍器件也占據(jù)較大市場份額。市場競爭格局方面，2009年市場的競爭格局并未發(fā)生較大變化，具體來看，英特爾和三星仍然穩(wěn)固地占據(jù)著中國集成電路市場前兩名的位置；在2009年中國計(jì)算機(jī)產(chǎn)量增加的帶動(dòng)下AMD排名將會(huì)前移；MTK銷售額繼續(xù)實(shí)現(xiàn)大幅增長，排名繼續(xù)上升；英飛凌剝離有線通信業(yè)務(wù)以及飛思卡爾退出手機(jī)芯片市場將會(huì)對它們在中國集成電路市場的排名造成一定的影響。

從行業(yè)發(fā)展趨勢來看，IC設(shè)計(jì)業(yè)仍將是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域。在創(chuàng)業(yè)板推出的鼓舞下，一批國內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)正在積極籌劃上市融資。從而極大推動(dòng)國內(nèi)IC設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展。在芯片制造與封裝測試領(lǐng)域，在出口恢復(fù)的拉動(dòng)下，產(chǎn)業(yè)無疑也將呈現(xiàn)顯著增長的趨勢。因此2010年國內(nèi)芯片制造與封裝測試業(yè)的發(fā)展將呈現(xiàn)恢復(fù)性增長的特征，產(chǎn)業(yè)真正實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步發(fā)展預(yù)計(jì)還要待到2011年。整體來看，從2010年開始，中國集成電路市場將會(huì)步入一輪新的成長期，但市場的發(fā)展速度將不會(huì)再現(xiàn)前幾年的高速增長態(tài)勢，平穩(wěn)增長將成為未來中國集成電路市場發(fā)展的主要趨勢。目前來看，中國集成電路市場已經(jīng)渡過高速發(fā)展期，未來的發(fā)展速度將接近全球市場。

展望2010及未來幾年，隨著世界經(jīng)濟(jì)的逐步復(fù)蘇，國內(nèi)外集成電路市場將顯著回升。在市場需求的拉動(dòng)下，預(yù)計(jì)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)也將呈現(xiàn)快速回升增長的勢頭。從世界市場來看，根據(jù)預(yù)測，2010年全球半導(dǎo)體市場將出現(xiàn)12.2%的大幅增長，其規(guī)模將基本恢復(fù)到2008年的水平其中亞太地區(qū)仍將是全球幾大主要市場中增長最快的區(qū)域，其2010年的市場增速預(yù)計(jì)將達(dá)到13.3%。從國內(nèi)市場需求看，與全球市場類似，預(yù)計(jì)2010年我國IC市場需求也將實(shí)現(xiàn)大幅增長。在3G手機(jī)、平板電視、便攜式數(shù)碼產(chǎn)品、汽車電子等行業(yè)電子市場持續(xù)增長的帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)2010年市場將實(shí)現(xiàn)超過10%的增幅，而且未來3年中國集成電路市場發(fā)展速度將保持在10%以上。預(yù)計(jì)2013年中國的集成電路市場規(guī)模有望達(dá)到1001億美元，約占全球芯片市場的35%。

本研究咨詢報(bào)告主要依據(jù)了國家統(tǒng)計(jì)局、國家海關(guān)總署、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家信息產(chǎn)業(yè)部、信息產(chǎn)業(yè)研究院、元器件協(xié)會(huì)、半導(dǎo)體協(xié)會(huì)、國內(nèi)外相關(guān)刊物雜志的基礎(chǔ)信息以及集成電路科研單位提供的大量資料，對我國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場前景、市場發(fā)展形勢與領(lǐng)先企業(yè)的發(fā)展、投資策略與風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警等進(jìn)行深入研究，并重點(diǎn)分析了集成電路以及相關(guān)行業(yè)產(chǎn)品和技術(shù)的發(fā)展情況，現(xiàn)階段中國集成電路行業(yè)面臨的問題，以及一些前沿的策略。報(bào)告為集成電路企業(yè)在市場競爭中洞察先機(jī)，根據(jù)市場需求及時(shí)調(diào)整經(jīng)營策略，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對銀行信貸部門也具有極大的參考價(jià)值。

目 錄

CONTENTS

 
第一部分 行業(yè)發(fā)展分析
第一章 集成電路的相關(guān)概述 1
第一節(jié) 集成電路的相關(guān)介紹 1
一、集成電路定義 1
二、集成電路的分類 1
第二節(jié) 模擬集成電路 3
一、模擬集成電路的概念 3
二、模擬集成電路的特性 3
三、模擬集成電路的設(shè)計(jì)特點(diǎn) 4
四、模擬集成電路的分類 4
第三節(jié) 數(shù)字集成電路 5
一、數(shù)字集成電路概念 5
二、數(shù)字集成電路的分類 5
三、數(shù)字集成電路的應(yīng)用要點(diǎn) 7

第二章 世界集成電路的發(fā)展 8
第一節(jié) 國際集成電路的發(fā)展綜述 8
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 8
二、全球集成電路發(fā)展?fàn)顩r 13
三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn) 15
四、國際集成電路技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r 16
五、國際集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢 19
第二節(jié) 美國集成電路的發(fā)展 21
一、2009年美國SMARTRAC量產(chǎn)RFID集成電路芯料 21
二、美國IC設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn) 21
三、美國集成電路政策法規(guī)分析 22
第三節(jié) 日本集成電路的發(fā)展 23
一、日本創(chuàng)大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀(jì)錄 23
二、2009年日本IC制造商整合生產(chǎn)線 23
三、日本IC 標(biāo)簽發(fā)展概況 24
第四節(jié) 印度集成電路發(fā)展 26
一、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措 26
二、印度IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況 30
三、印度IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì) 31
第五節(jié) 中國臺灣集成電路的發(fā)展 32
一、臺灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r 32
二、臺灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個(gè)轉(zhuǎn)變 35
三、2010年臺灣IC業(yè)展望 39

第三章 中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 41
第一節(jié) 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括 41
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 41
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型 48
三、中國IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合 51
四、中國低碳經(jīng)濟(jì)成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎 53
第二節(jié) 集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展 54
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況 54
二、五方面入手促進(jìn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興 56
三、中國IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)是關(guān)鍵 59
四、中國集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”規(guī)劃解讀 60
第三節(jié) 中國集成電路封測業(yè)發(fā)展概況 68
一、中國IC封裝業(yè)從低端向中高端走近 68
二、中國需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā) 70
三、新型封裝測試技術(shù)淺析 72
四、IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式 73
第四節(jié) 中國集成電路存在的問題 79
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問題 79
二、三大因素制約中國集成電路發(fā)展 81
三、中國IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾 82
四、中國集成電路面臨的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn) 85
第五節(jié) 中國集成電路發(fā)展戰(zhàn)略 85
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略 85
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)突圍發(fā)展策略 87
三、中國集成電路發(fā)展對策建議 89
四、中國集成電路封測業(yè)發(fā)展對策 92

第四章 集成電路產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)及影響分析 94
第一節(jié) 工業(yè)化與信息化的融合對IC產(chǎn)業(yè)的影響 94
一、兩化融合有利于完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè) 94
二、兩化融為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新局面 96
三、兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)帶來全新的應(yīng)用市場 97
四、兩化融合促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)與終端制造共同發(fā)展 100
第二節(jié) 政府“首購”政策對集成電路產(chǎn)業(yè)的影響 102
一、“首購”政策是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動(dòng)力 102
二、“首購”帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)鏈前行 103
三、政府首購政策為國內(nèi)集成電路企業(yè)帶來新機(jī)遇 106
四、首購政策影響集成電路芯片應(yīng)用速度 109
第三節(jié) 兩岸合作促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 111
一、兩岸合作為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新機(jī)遇 111
二、兩岸合作促集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整合 112
三、兩岸IC產(chǎn)業(yè)的競爭與合作 114
四、中國福建省集成電路產(chǎn)業(yè)與臺灣合作狀況 118
第四節(jié) 支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對集成電路影響重大 122
一、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵 122
二、中國半導(dǎo)體支撐業(yè)的發(fā)展機(jī)遇分析 124
三、中國集成電路支撐業(yè)發(fā)展受制約 126
四、形成完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要性分析 128
五、民族半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要走國際化道路 130
六、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)的“綠色”發(fā)展策略 133
第五節(jié) IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)的探討 135
一、IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)的開始與演變 135
二、知識產(chǎn)權(quán)對IC產(chǎn)業(yè)的重要作用 136
三、中國IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)的現(xiàn)狀 137
四、中國IC產(chǎn)業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)策略選擇與運(yùn)作模式 139
五、中國集成電路知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)分析 141
六、集成電路知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造力打造的五大措施 146

第二部分 市場及細(xì)分分析
第五章 中國集成電路市場分析 149
第一節(jié) 中國集成電路市場發(fā)展概況 149
一、中國集成電路市場發(fā)展分析 149
二、中國成為世界第一大集成電路市場 152
三、中國大陸IC應(yīng)用規(guī)模淺析 152
四、我國集成電路市場步入調(diào)整期 154
五、“家電下鄉(xiāng)” 拉動(dòng)中國IC市場 154
第二節(jié) 2006-2009年中國集成電路市場分析 157
一、2006年中國集成電路市場分析 157
二、2007年中國集成電路市場分析 157
三、2008年中國集成電路市場分析 160
四、2009年中國集成電路市場分析 162
第三節(jié) 中國集成電路市場競爭分析 164
一、中國IC企業(yè)面臨產(chǎn)業(yè)全球化競爭 164
二、中國集成電路行業(yè)競爭狀況分析 165
三、提高中國IC產(chǎn)業(yè)競爭力的幾點(diǎn)措施 167
四、中國集成電路區(qū)域經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)錯(cuò)位競爭策略分析 168

第六章 集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量及進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析 172
第一節(jié) 2007-2009年全國及重點(diǎn)省份半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析 172
一、2007年全國及主要省份半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析 172
二、2008年全國及主要省份半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析 179
三、2009年全國及主要省份半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析 186
（一）累計(jì)生產(chǎn)情況 186
（二）月度生產(chǎn)情況 187
（三）分地區(qū)生產(chǎn)情況 188
第二節(jié) 2007-2008年全國及重點(diǎn)省份大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析 195
一、2007年全國及主要省份大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析 195
二、2008年全國及主要省份大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析 197
第三節(jié) 2008-2009年中國集成電路進(jìn)出口總體數(shù)據(jù)分析 200
一、出口情況 200
二、進(jìn)口情況 201
三、貿(mào)易平衡 203

第七章 模擬集成電路的發(fā)展 204
第一節(jié) 模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 204
一、中國大陸模擬IC應(yīng)用特點(diǎn) 204
二、模擬IC市場呈現(xiàn)新應(yīng)用領(lǐng)域 204
三、模擬IC成新能源產(chǎn)業(yè)前進(jìn)引擎 205
四、高性能模擬IC發(fā)展概況 208
五、淺談模擬集成電路的測試技術(shù) 210
第二節(jié) 模擬IC市場發(fā)展概況 212
一、模擬IC市場分析 212
二、中國模擬IC市場規(guī)模 212
三、模擬IC增長速度將放緩 214
四、新興應(yīng)用成為模擬IC市場主要推手 216
第三節(jié) 模擬IC的熱門應(yīng)用 217
一、數(shù)碼照相機(jī) 217
二、音頻處理 218
三、蜂窩手機(jī) 218
四、醫(yī)學(xué)圖像處理 219
五、數(shù)字電視 219

第八章 集成電路設(shè)計(jì)業(yè) 220
第一節(jié) 中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況 220
一、IC設(shè)計(jì)所具有的特點(diǎn) 220
二、中國IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展模式及主要特點(diǎn) 221
三、中國IC設(shè)計(jì)業(yè)“7+1”產(chǎn)業(yè)群 223
四、中國IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈整合發(fā)展新路 233
五、中國IC設(shè)計(jì)業(yè)成為IC產(chǎn)業(yè)布局的重中之重 237
六、中國IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇 239
七、中國IC設(shè)計(jì)業(yè)整合勢在必行 242
第二節(jié) IC設(shè)計(jì)企業(yè)分析 244
一、中國IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢 244
二、中國IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展的三階段 247
三、中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)軍汽車電子 248
四、中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)方向 250
五、中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 251
六、中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨被收購風(fēng)險(xiǎn) 252
第三節(jié) 中國IC設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新 254
一、創(chuàng)新模式加快發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè) 254
二、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)創(chuàng)新新思維 256
三、創(chuàng)新成為IC設(shè)計(jì)業(yè)的核心 262
四、持續(xù)創(chuàng)新能力決定IC設(shè)計(jì)企業(yè)未來 264
第四節(jié) 中國IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的問題及機(jī)遇 266
一、中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)存在的問題 266
二、中國IC設(shè)計(jì)業(yè)尚需應(yīng)對多重挑戰(zhàn) 267
三、中國IC設(shè)計(jì)業(yè)與國際水平的差距 268
四、中國IC設(shè)計(jì)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)實(shí)力待提升 269
五、阻礙中國IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的三大矛盾 271
第五節(jié) 中國IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 272
一、加速發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)五大對策 272
二、加快IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略 273
三、金融危機(jī)下中國IC設(shè)計(jì)業(yè)戰(zhàn)略 276

第九章 中國集成電路重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析 280
第一節(jié) 北京 280
一、北京集成電路總銷售額分析 280
二、北京啟動(dòng)集成電路測試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室 280
三、北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與優(yōu)勢 281
四、制約北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)因素 283
五、北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略 283
第二節(jié) 上海 287
一、上海集成電路發(fā)展現(xiàn)狀 287
二、上海海關(guān)助推集成電路企業(yè)出口 288
三、2008-2009年上半年上海集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況 289
四、2009年上海集成電路業(yè)走出最壞時(shí)期 291
五、上海張江高科技園區(qū)集成電路發(fā)展分析 292
第三節(jié) 深圳 294
一、深圳集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位提升 294
三、深圳IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值躍居全國首位 295
三、2009年深圳口岸集成電路出口 295
四、深圳IC產(chǎn)業(yè)需要錯(cuò)位競爭優(yōu)勢 296
五、深圳IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃 297
第四節(jié) 廈門 298
一、廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 298
二、廈門利用地域優(yōu)勢發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè) 299
三、廈門積極扶持IC產(chǎn)業(yè) 301
四、廈門有望成為新的IC產(chǎn)業(yè)集中區(qū) 302
第五節(jié) 江蘇 303
一、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)跑國內(nèi)同行 303
二、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展?fàn)顩r 303
三、蘇州將建國內(nèi)最先進(jìn)的集成電路生產(chǎn)線 306
四、加快發(fā)展江蘇IC產(chǎn)業(yè)的對策建議 306
第六節(jié) 成都 308
一、成都建設(shè)中西部IC產(chǎn)業(yè)基地 308
二、成都系統(tǒng)整機(jī)資源促進(jìn)IC業(yè)發(fā)展 310
三、成都集成電路業(yè)集中力量發(fā)展芯片 312
四、成都集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢促進(jìn)發(fā)展 314

第十章 集成電路的相關(guān)元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展 316
第一節(jié) 電容器 316
一、中國電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 316
三、超級電容器市場前景廣闊 318
三、中國電容器行業(yè)將迎來新一輪發(fā)展 324
四、2010年電力電容器產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn) 327
第二節(jié) 電感器 329
一、電感器市場競爭改變行業(yè)格局 329
二、中國電感器市場需求日益上升 331
三、小型電感器市場潛力巨大 333
四、電感器發(fā)展趨勢 333
第三節(jié) 電阻電位器 335
一、中國電阻電位器行業(yè)的發(fā)展分析 335
二、中國電阻器產(chǎn)業(yè)五大特性 337
三、電阻電位器傳統(tǒng)與新型產(chǎn)品并行 338
四、中國電阻電位器產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 340
第四節(jié) 其它相關(guān)元件的發(fā)展概況 341
一、淺談晶體管發(fā)展歷程 341
二、氮化鎵晶體管未來發(fā)展分析 343
三、小功率發(fā)光二極管市場發(fā)展淺析 344

第十一章 集成電路應(yīng)用市場發(fā)展分析 346
第一節(jié) 車用集成電路發(fā)展概況 346
一、汽車IC市場發(fā)展情況 346
二、高端汽車IC引入中國 348
三、全球車用IC領(lǐng)導(dǎo)廠商發(fā)展?fàn)顩r 349
第二節(jié) 手機(jī)集成電路發(fā)展概況 351
一、中國本土廠商沖擊手機(jī)IC市場 351
二、手機(jī)IC芯片市場發(fā)展分析 352
三、手機(jī)代替IC卡前景分析 355
第三節(jié) 其他集成電路應(yīng)用市場發(fā)展 356
一、重點(diǎn)領(lǐng)域的IC卡應(yīng)用分析 356
二、顯示器驅(qū)動(dòng)IC市場分析 360
三、2010年LED驅(qū)動(dòng)IC應(yīng)用市場成主流趨勢 361

第三部分 國內(nèi)外企業(yè)分析
第十二章 國際集成電路知名企業(yè)分析 363
第一節(jié) 美國Intel 363
一、公司簡介 363
二、2008年美國Intel經(jīng)營狀況分析 363
三、2009年美國Intel經(jīng)營狀況分析 364
第二節(jié) 美國ADI 367
一、公司簡介 367
二、2009年第三財(cái)季美國ADI公司經(jīng)營狀況 368
三、2009年美國ADI公司IC動(dòng)態(tài) 368
第三節(jié) 海力士（Hynix） 370
一、公司簡介 370
二、2008年海力士經(jīng)營情況 371
三、2009年海力士經(jīng)營情況 372
第四節(jié) 恩智浦（NXP） 374
一、公司簡介 374
二、2009年恩智浦經(jīng)營情況 374
三、2009年恩智浦世界首款集成可調(diào)光市電LED驅(qū)動(dòng)器IC 375
第五節(jié) 飛思卡爾（Freescale） 376
一、公司簡介 376
二、飛思卡爾IC移動(dòng)設(shè)備多功能單一接口連接 377
三、飛思卡爾推出高精度鋰離子電池充電IC 377
第六節(jié) 德州儀器（TI） 378
一、公司簡介 378
二、2008年德州儀器（TI）公司經(jīng)營狀況分析 378
三、2009年德州儀器（TI）公司經(jīng)營狀況分析 381
第七節(jié) 英飛凌（Infineon） 384
一、公司簡介 384
二、2008財(cái)年英飛凌科技公司經(jīng)營狀況分析 385
三、2009財(cái)年英飛凌科技公司經(jīng)營狀況分析 388
第八節(jié) 意法半導(dǎo)體（ST） 395
一、公司簡介 395
二、2008年意法半導(dǎo)體（ST）公司經(jīng)營狀況分析 398
三、2009年意法半導(dǎo)體（ST）公司經(jīng)營狀況分析 406
第九節(jié) 美國AMD公司 413
一、公司簡介 413
二、2008年美國AMD公司經(jīng)營狀況 414
二、2009年美國AMD公司經(jīng)營狀況 416
第十節(jié) 臺灣積體電路制造股份有限公司 420
一、公司簡介 420
二、2008年臺積電經(jīng)營情況 420
三、2009年臺積電經(jīng)營狀況 422
第十一節(jié) 聯(lián)華電子股份有限公司 424
一、公司簡介 424
二、2008年聯(lián)華電子經(jīng)營情況 424
三、2009年聯(lián)華電子經(jīng)營狀況 427
第十二節(jié) 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 429
一、公司簡介 429
二、2008年聯(lián)發(fā)科技經(jīng)營狀況分析 429
三、2009年聯(lián)發(fā)科技經(jīng)營狀況分析 431

第十三章 中國大陸集成電路重點(diǎn)上市公司分析 434
第一節(jié) 中芯國際集成電路制造有限公司 434
一、公司簡介 434
二、2008年年中芯國際經(jīng)營狀況分析 434
三、2009年中芯國際經(jīng)營狀況分析 437
四、2009年中芯國際公司的現(xiàn)狀 439
五、中芯國際全面停止DRAM芯片生產(chǎn) 441
第二節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 441
一、公司簡介 441
二、2008-2009年企業(yè)經(jīng)營情況分析 442
三、2008-2009年企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 445
四、2009年企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及策略 450
第三節(jié) 上海貝嶺股份有限公司 455
一、公司簡介 455
二、2009年企業(yè)經(jīng)營情況分析 455
三、2008-2009年企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 457
四、2009年企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及策略 462
第四節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司 464
一、公司簡介 464
二、2008-2009年企業(yè)經(jīng)營情況分析 465
三、2008-2009年企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 466
四、2009年企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及策略 471
第五節(jié) 吉林華微電子股份有限公司 472
一、公司簡介 472
二、2008-2009年企業(yè)經(jīng)營情況分析 473
三、2008-2009年企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 478
四、2009年企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及策略 483
第六節(jié) 中電廣通股份有限公司 485
一、公司簡介 485
二、2008-2009年企業(yè)經(jīng)營情況分析 485
三、2008-2009年企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 487
四、2009年企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及策略 491

第四部分 行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測
第十四章 2010-2015年集成電路發(fā)展趨勢 493
第一節(jié) 2010-2014年半導(dǎo)體行業(yè)整體發(fā)展趨勢 493
一、半導(dǎo)體行業(yè)強(qiáng)勢復(fù)蘇 493
（一）全球產(chǎn)能利用超預(yù)期 493
（二）半導(dǎo)體領(lǐng)先指標(biāo)已經(jīng)跨越景氣之上 493
（三）月度銷售收入進(jìn)入上升通道 495
二、2010 -2014年全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展預(yù)測 495
（一）2010年半導(dǎo)體產(chǎn)值將增長10% 495
（二）2010～2011年主要下游市場成長性預(yù)測 496
（三）2010～2011年主要半導(dǎo)體產(chǎn)品增長情況預(yù)測 497
（四）2010～2014年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出情況預(yù)測 498
第二節(jié) 2010-2015年集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢 500
一、2010年全球IC業(yè)增長預(yù)測 500
二、2010年中國集成電路市場展望 500
三、2013年中國集成電路市場規(guī)模預(yù)測 501
四、中國IC制造業(yè)的五大趨勢 502
五、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo) 502
第三節(jié) 2010-2015年集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢 503
一、2010-2015年我國集成電路技術(shù)發(fā)展重點(diǎn) 503
二、2010-2015年硅集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢 506

附錄 509
附錄一：國家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法（試行） 509
附錄二：國務(wù)院關(guān)于《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》 511
附錄三：集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法 517
附錄四：《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》 520

圖表目錄
圖表：模擬集成電路的分類 4
圖表：1997-2009年全球集成電路年度產(chǎn)能利用率（按8英寸晶圓計(jì)算） 14
圖表：2007年Q1-2009年Q4全球集成電路季度產(chǎn)能利用率（按8英寸晶圓計(jì)算） 15
圖表：全球晶圓代工與封測廠2010年第一季產(chǎn)能利用率預(yù)估 39
圖表：全球主要經(jīng)濟(jì)體2009年與2010年經(jīng)濟(jì)成長率預(yù)測值 40
圖表：2007-2009年中國集成電路銷售收入 48
圖表：兩岸IC產(chǎn)業(yè)之比較 115
圖表：2001-2008年中國大陸與臺灣IC產(chǎn)業(yè)銷售收入 116
圖表：2003-2009年中國大陸本地IC銷售收入增長 153
圖表：2003-2009年中國大陸本地IC產(chǎn)品出口額增長 153
圖表：2003-2009年中國大陸本地IC產(chǎn)品進(jìn)口額增長 153
圖表：2003-2009年中國大陸本地IC市場規(guī)模增長 154
圖表：2004－2008年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率 155
圖表：2008-2009年4月底“家電下鄉(xiāng)”IC需求情況 156
圖表：2003-2007年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率 158
圖表：2005－2009年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長 162
圖表：2009年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu) 163
圖表：2009年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 163
圖表：2007年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量全國合計(jì) 172
圖表：2007年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量北京市合計(jì) 172
圖表：2007年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量河北省合計(jì) 173
圖表：2007年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量遼寧省合計(jì) 173
圖表：2007年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量上海市合計(jì) 173
圖表：2007年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量江蘇省合計(jì) 174
圖表：2007年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量浙江省合計(jì) 174
圖表：2007年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量安徽省合計(jì) 175
圖表：2007年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量福建省合計(jì) 175
圖表：2007年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量山東省合計(jì) 175
圖表：2007年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量河南省合計(jì) 176
圖表：2007年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量湖北省合計(jì) 176
圖表：2007年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量湖南省合計(jì) 177
圖表：2007年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量廣東省合計(jì) 177
圖表：2007年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量四川省合計(jì) 177
圖表：2007年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量貴州省合計(jì) 178
圖表：2007年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量甘肅省合計(jì) 178
圖表：2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量全國合計(jì) 179
圖表：2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量北京市合計(jì) 179
圖表：2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量天津市合計(jì) 179
圖表：2008年7-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量河北省合計(jì) 180
圖表：2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量遼寧省合計(jì) 180
圖表：2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量上海市合計(jì) 181
圖表：2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量江蘇省合計(jì) 181
圖表：2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量浙江省合計(jì) 181
圖表：2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量福建省合計(jì) 182
圖表：2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量山東省合計(jì) 182
圖表：2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量河南省合計(jì) 183
圖表：2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量湖北省合計(jì) 183
圖表：2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量湖南省合計(jì) 183
圖表：2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量廣東省合計(jì) 184
圖表：2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量廣西區(qū)合計(jì) 184
圖表：2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量四川省合計(jì) 185
圖表：2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量貴州省合計(jì) 185
圖表：2008年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量甘肅省合計(jì) 185
圖表：2008年與2009年我國半導(dǎo)體集成電路累計(jì)產(chǎn)量及同比增長情況 186
圖表：2008年1月-2009年12月我國半導(dǎo)體集成電路月度產(chǎn)量及同比增長情況 187
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量全國合計(jì) 187
圖表：2009年1-12月我國半導(dǎo)體集成電路分地區(qū)累計(jì)產(chǎn)量及同比增長情況 188
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量北京市合計(jì) 188
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量天津市合計(jì) 189
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量河北省合計(jì) 189
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量遼寧省合計(jì) 190
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量上海市合計(jì) 190
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量江蘇省合計(jì) 190
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量浙江省合計(jì) 191
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量福建省合計(jì) 191
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量山東省合計(jì) 192
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量河南省合計(jì) 192
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量湖北省合計(jì) 192
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量湖南省合計(jì) 193
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量廣東省合計(jì) 193
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量四川省合計(jì) 194
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量貴州省合計(jì) 194
圖表：2009年2-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量甘肅省合計(jì) 194
圖表：2007年2-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量全國合計(jì) 195
圖表：2007年2-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量天津市合計(jì) 195
圖表：2007年2-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量江蘇省合計(jì) 196
圖表：2007年2-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量上海市合計(jì) 196
圖表：2007年2-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量廣東省合計(jì) 197
圖表：2008年2-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量全國合計(jì) 197
圖表：2008年2-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量天津市合計(jì) 197
圖表：2008年2-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量上海市合計(jì) 198
圖表：2008年2-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量江蘇省合計(jì) 198
圖表：2008年2-11月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量浙江省合計(jì) 199
圖表：2008年2-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量廣東省合計(jì) 199
圖表：2008年1-12月我國集成電路出口情況 200
圖表：2009年1-12月我國集成電路出口情況 201
圖表：2008年1-12月我國集成電路進(jìn)口情況 202
圖表：2009年1-12月我國集成電路進(jìn)口情況 202
圖表：2008年與2009年我國集成電路貿(mào)易平衡情況 203
圖表：2005-2010年半導(dǎo)體市場 214
圖表：2005-2010年模擬市場 215
圖表：2005-2010年數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場 215
圖表：2007-2008年全球十大模擬供貨商的詳細(xì)排名與營收數(shù)據(jù)列表 217
圖表：2008年上海集成電路各行業(yè)的銷售額及增長率 289
圖表：2008年各季度上海集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額 289
圖表：2009年上半年上海集成電路各行業(yè)銷售收入統(tǒng)計(jì) 290
圖表：2009年上半年上海集成電路各行業(yè)的銷售收入環(huán)比增長情況。 291
圖表：全球主要車用半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商產(chǎn)品布局現(xiàn)況 349
圖表：2007-2012年多通道驅(qū)動(dòng)IC在液晶電視中的采用情況 361
圖表：美國Intel公司季度收益 365
圖表：2007-2008年英飛凌營業(yè)狀況 387
圖表：2008-2009年英飛凌營運(yùn)狀況 391
圖表：2008-2009年英飛凌股東分配的基本與稀釋后每股收益 392
圖表：2008年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)表 398
圖表：2008年第3季度營業(yè)利潤和收益調(diào)整表 400
圖表：8年第3季度各目標(biāo)市場的凈收入情況 402
圖表：意法半導(dǎo)體產(chǎn)品部門的收入和營業(yè)利潤分類表 403
圖表：2008年前九個(gè)月意法半導(dǎo)體財(cái)務(wù)業(yè)績 404
圖表：2009年前三季度意法半導(dǎo)體產(chǎn)品部門的收入和營業(yè)利潤分類表 405
圖表：2009年第一季度意法半導(dǎo)體財(cái)務(wù)報(bào)告摘要 406
圖表：意法半導(dǎo)體目標(biāo)市場和渠道分類的收入細(xì)目表 408
圖表：2008-2009年2季度意法半導(dǎo)體目標(biāo)應(yīng)用市場的收入 410
圖表： 2009年上半年意法半導(dǎo)體財(cái)務(wù)業(yè)績 412
圖表：2007-2009年中芯國際營運(yùn) 439
圖表：2007-2009年中芯國際產(chǎn)能現(xiàn)狀 440
圖表：2007-2009年中芯國際地區(qū)占營運(yùn)比重 440
圖表：2007-2009年中芯國際地區(qū)占營運(yùn)比重 440
圖表：2008-2009年二季度杭州士蘭微電子股份有限公司主營構(gòu)成表 445
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)表 446
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司長期投資表 446
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司固定資產(chǎn)表 446
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司無形及其他資產(chǎn)表 446
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司流動(dòng)負(fù)債表 447
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司長期負(fù)債表 447
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司股東權(quán)益表 447
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入表 448
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)利潤表 448
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司營業(yè)利潤表 448
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司利潤總額表 448
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤表 448
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司每股指標(biāo)表 448
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司獲利能力表 449
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營能力表 449
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力表 449
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)表 449
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力表 450
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司現(xiàn)金流量分析表 450
圖表：2008-2009年二季度上海貝嶺股份有限公司主營構(gòu)成表 457
圖表：2008-2009年上海貝嶺股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)表 457
圖表：2008-2009年上海貝嶺股份有限公司長期投資表 458
圖表：2008-2009年上海貝嶺股份有限公司固定資產(chǎn)表 458
圖表：2008-2009年上海貝嶺股份有限公司無形及其他資產(chǎn)表 458
圖表：2008-2009年上海貝嶺股份有限公司流動(dòng)負(fù)債表 458
圖表：2008-2009年上海貝嶺股份有限公司長期負(fù)債表 459
圖表：2008-2009年上海貝嶺股份有限公司股東權(quán)益表 459
圖表：2008-2009年上海貝嶺股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入表 459
圖表：2008-2009年上海貝嶺股份有限公司主營業(yè)務(wù)利潤表 459
圖表：2008-2009年上海貝嶺股份有限公司營業(yè)利潤表 459
圖表：2008-2009年上海貝嶺股份有限公司利潤總額表 460
圖表：2008-2009年上海貝嶺股份有限公司凈利潤表 460
圖表：2008-2009年上海貝嶺股份有限公司每股指標(biāo)表 460
圖表：2008-2009年上海貝嶺股份有限公司獲利能力表 460
圖表：2008-2009年上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營能力表 460
圖表：2008-2009年上海貝嶺股份有限公司償債能力表 461
圖表：2008-2009年上海貝嶺股份有限公司資本結(jié)構(gòu)表 461
圖表：2008-2009年上海貝嶺股份有限公司發(fā)展能力表 461
圖表：2008-2009年上海貝嶺股份有限公司現(xiàn)金流量分析表 461
圖表：2008-2009年二季度江蘇長電科技股份有限公司主營構(gòu)成表 466
圖表：2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)表 467
圖表：2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司長期投資表 467
圖表：2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司固定資產(chǎn)表 467
圖表：2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司無形及其他資產(chǎn)表 467
圖表：2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司流動(dòng)負(fù)債表 467
圖表：2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司長期負(fù)債表 468
圖表：2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司股東權(quán)益表 468
圖表：2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入表 468
圖表：2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)利潤表 469
圖表：2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)利潤表 469
圖表：2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司利潤總額表 469
圖表：2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤表 469
圖表：2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司每股指標(biāo)表 469
圖表：2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司獲利能力表 470
圖表：2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司經(jīng)營能力表 470
圖表：2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司償債能力表 470
圖表：2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司資本結(jié)構(gòu)表 470
圖表：2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司發(fā)展能力表 470
圖表：2008-2009年江蘇長電科技股份有限公司現(xiàn)金流量分析表 471
圖表：2008-2009年二季度吉林華微電子股份有限公司主營構(gòu)成表 478
圖表：2008-2009年吉林華微電子股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)表 479
圖表：2008-2009年吉林華微電子股份有限公司長期投資表 479
圖表：2008-2009年吉林華微電子股份有限公司固定資產(chǎn)表 479
圖表：2008-2009年吉林華微電子股份有限公司無形及其他資產(chǎn)表 479
圖表：2008-2009年吉林華微電子股份有限公司流動(dòng)負(fù)債表 480
圖表：2008-2009年吉林華微電子股份有限公司長期負(fù)債表 480
圖表：2008-2009年吉林華微電子股份有限公司股東權(quán)益表 480
圖表：2008-2009年吉林華微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入表 481
圖表：2008-2009年吉林華微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)利潤表 481
圖表：2008-2009年吉林華微電子股份有限公司營業(yè)利潤表 481
圖表：2008-2009年吉林華微電子股份有限公司利潤總額表 481
圖表：2008-2009年吉林華微電子股份有限公司凈利潤表 481
圖表：2008-2009年吉林華微電子股份有限公司每股指標(biāo)表 481
圖表：2008-2009年吉林華微電子股份有限公司獲利能力表 482
圖表：2008-2009年吉林華微電子股份有限公司經(jīng)營能力表 482
圖表：2008-2009年吉林華微電子股份有限公司償債能力表 482
圖表：2008-2009年吉林華微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)表 482
圖表：2008-2009年吉林華微電子股份有限公司發(fā)展能力表 483
圖表：2008-2009年吉林華微電子股份有限公司現(xiàn)金流量分析表 483
圖表：2008-2009年二季度中電廣通股份有限公司主營構(gòu)成表 487
圖表：2008-2009年中電廣通股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)表 487
圖表：2008-2009年中電廣通股份有限公司長期投資表 488
圖表：2008-2009年中電廣通股份有限公司固定資產(chǎn)表 488
圖表：2008-2009年中電廣通股份有限公司無形及其他資產(chǎn)表 488
圖表：2008-2009年中電廣通股份有限公司流動(dòng)負(fù)債表 488
圖表：2008-2009年中電廣通股份有限公司長期負(fù)債表 488
圖表：2008-2009年中電廣通股份有限公司股東權(quán)益表 489
圖表：2008-2009年中電廣通股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入表 489
圖表：2008-2009年中電廣通股份有限公司主營業(yè)務(wù)利潤表 489
圖表：2008-2009年中電廣通股份有限公司營業(yè)利潤表 489
圖表：2008-2009年中電廣通股份有限公司利潤總額表 489
圖表：2008-2009年中電廣通股份有限公司凈利潤表 490
圖表：2008-2009年中電廣通股份有限公司每股指標(biāo)表 490
圖表：2008-2009年中電廣通股份有限公司獲利能力表 490
圖表：2008-2009年中電廣通股份有限公司經(jīng)營能力表 490
圖表：2008-2009年中電廣通股份有限公司償債能力表 490
圖表：2008-2009年中電廣通股份有限公司資本結(jié)構(gòu)表 491
圖表：2008-2009年中電廣通股份有限公司發(fā)展能力表 491
圖表：2008-2009年中電廣通股份有限公司現(xiàn)金流量分析表 491
圖表：2006～2009年3季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)能及利用情況 493
圖表：2008年9月-2009年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比變化情況 494
圖表：2008年9月-2009年11月日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比變化情況 494
圖表：2008年9月-2009年11月全球半導(dǎo)體月度銷售額及變化情況 495
圖表：2000-2010年全球經(jīng)濟(jì)增長和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長趨勢情況 496
圖表：2003～2009全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值情況 496
圖表：2007～2011年全球半導(dǎo)體應(yīng)用市場增長情況 497
圖表：2007～2011年全球主要半導(dǎo)體產(chǎn)品增長情況 497
圖表：2009年全球集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 498
圖表：2010年主要IC 產(chǎn)品同比增長情況 498
圖表：2009～2014年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出預(yù)估 499
圖表：半導(dǎo)體發(fā)展計(jì)劃 506

略……

（如需詳細(xì)目錄，請來電索�。�