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當前的國際金融危機使得電子產(chǎn)品的需求急劇萎縮，對整個半導體產(chǎn)業(yè)造成嚴重沖擊。半導體材料行業(yè)作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，也受到了最直接的沖擊。但是，“危機”也意味著“危”中藏“機”，一方面當前的國際金融危機對國內(nèi)企業(yè)來說，使其產(chǎn)品更具有價格和本地化優(yōu)勢；另一方面，危機也給企業(yè)提供了抓緊時間，修煉內(nèi)功的良機。誰能夠抓緊創(chuàng)新，推出富有競爭力的產(chǎn)品，誰就能在危機后的經(jīng)濟繁榮中搶占先機，進而贏得市場。半導體產(chǎn)業(yè)2009年出現(xiàn)自2001年網(wǎng)絡(luò)泡沫破滅以來的首次負增長，整個半導體產(chǎn)業(yè)整體下滑10%。半導體產(chǎn)業(yè)的下滑直接拖累了半導體材料企業(yè)。自國際金融危機爆發(fā)開始，半導體材料價格急劇走低，呈‘雪崩’式下滑，硅材料恐慌性拋售有增無減，危機已蔓延到國內(nèi)。此次危機使得國內(nèi)半導體材料行業(yè)受到重大沖擊，許多企業(yè)的開工率大幅下降。從2008年第四季度開始，硅材料市場急劇惡化，不僅是半導體廠商，太陽能光伏電池廠商也出現(xiàn)了需求下降，其中半導體廠商需求下滑更加嚴重。2009年，半導體級硅片將出現(xiàn)負增長，太陽能級也將出現(xiàn)負增長，同時由于多晶硅價格的迅速回落，硅片價格也將出現(xiàn)比較大的降幅。

2009年半導體硅材料銷售量達5.8億平方英寸，同比下滑4.5%；銷售額達59億元，同比下滑7.3%，這是近7年來首次出現(xiàn)下滑。當前的國際金融危機造成了半導體行業(yè)資金周轉(zhuǎn)困難、產(chǎn)能利用率降低、庫存增加、增長減速，企業(yè)也在想方設(shè)法降低成本，渡過難關(guān)。危機對整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也蘊藏著有利的因素。一些經(jīng)濟狀況不佳、產(chǎn)品相對單一、競爭力不足的廠商將被淘汰，一直困擾市場的產(chǎn)能過剩問題有可能得到改善。在經(jīng)濟不景氣的情況下，整個產(chǎn)業(yè)都在想方設(shè)法削減費用降低成本，半導體企業(yè)對硅材料的成本自然也更加敏感。同進口產(chǎn)品比較，國內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品憑借價格優(yōu)勢和本地化服務(wù)，更具有競爭力，對國內(nèi)企業(yè)來說，這是趕超國外企業(yè)的一個大好時機。同時，當前的國際金融危機使得半導體材料需求急劇萎縮，因而企業(yè)有更多的時間韜光養(yǎng)晦，修煉內(nèi)功，加快產(chǎn)品創(chuàng)新和研發(fā)的步伐，提升產(chǎn)品附加值，增強企業(yè)的核爭力，以期待在市場回暖時能夠拿出具有競爭力的產(chǎn)品搶得先機。2009年已接近尾聲，經(jīng)歷慘淡市況卻能藉此沉潛、固本培元的業(yè)者，終于守得云開見月明，可望迎來春暖花開的2010年。雖然高失業(yè)率仍使得2010年第一季顯得春寒料峭，但在新興市場景氣率先反彈、全球半導體大廠營收預(yù)估成長9.9%，和全球IT支出可望成長3.3%等觀察報告陸續(xù)出爐之后，使得2010年氣象為之一新，全球半導體產(chǎn)業(yè)也隨著士氣大振。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家發(fā)改委、國家商務(wù)部、國家工業(yè)和信息化部、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國電子元件行業(yè)協(xié)會、中國行業(yè)研究網(wǎng)、國內(nèi)外多種相關(guān)報刊雜志的基礎(chǔ)信息以及專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。本報告對國內(nèi)外半導體材料行業(yè)的發(fā)展狀況進行了深入透徹地研究，對我國半導體材料主要市場發(fā)展情況、投資機會作了詳盡分析。報告重點分析了下游半導體行業(yè)發(fā)展情況，報告還對國內(nèi)重點半導體材料企業(yè)及未來半導體材料發(fā)展趨勢進行了分析，是半導體材料及相關(guān)制造企業(yè)、投資部門、研究機構(gòu)準確了解目前中國市場發(fā)展動態(tài)，把握半導體材料行業(yè)發(fā)展方向，為企業(yè)經(jīng)營決策提供重要參考的依據(jù)。

目 錄

CONTENTS

 
第一部分 行業(yè)發(fā)展概述
第一章 半導體材料概述 1
第一節(jié) 半導體材料的概述 1
一、半導體材料的定義 1
二、半導體材料的分類 2
三、半導體材料的特點 3
四、化合物半導體材料介紹 4
第二節(jié) 半導體材料特性和制備 6
一、半導體材料特性和參數(shù) 6
二、半導體材料制備 7

第二部分 行業(yè)現(xiàn)狀及主要產(chǎn)品發(fā)展分析
第二章 2009年世界半導體材料市場分析 9
第一節(jié) 2009年全球總體市場發(fā)展分析 9
一、2009年全球半導體材料市場的現(xiàn)狀 9
二、2009年全球半導體材料市場的發(fā)展狀況 11
第二節(jié) 2009年主要國家或地區(qū)半導體材料行業(yè)發(fā)展分析 16
一、2009年比利時半導體材料行業(yè)分析 16
二、2009年德國半導體材料行業(yè)分析 17
三、2009年阿聯(lián)酋半導體材料行業(yè)分析 19
四、2009年日本半導體材料行業(yè)分析 20
五、2009年韓國半導體材料行業(yè)分析 26
六、2009年臺灣半導體材料行業(yè)分析 29

第三章 2009年半導體材料發(fā)展分析 33
第一節(jié) 主要半導體材料概況 33
一、半導體材料的特性和參數(shù) 33
二、半導體材料的種類 34
三、半導體材料的制備 34
第二節(jié) 其他半導體材料的概況 36
一、非晶半導體材料概況 36
二、GaN材料的特性與應(yīng)用 37
三、可印式氧化物半導體材料技術(shù)發(fā)展 44
第三節(jié) 2009年半導體材料的發(fā)展現(xiàn)狀分析 51
一、半導體材料的發(fā)展概述 51
二、半導體材料發(fā)展現(xiàn)狀 54
第四節(jié) 2009半導體材料發(fā)展趨勢分析 101
一、2009年半導體材料發(fā)展方向分析 102
二、2009年半導體材料發(fā)展前景分析 103

第四章 2009年半導體材料行業(yè)環(huán)境分析 105
第一節(jié) 2009年半導體材料行業(yè)經(jīng)濟分析 105
一、2009年半導體材料產(chǎn)業(yè)財務(wù)分析 105
二、2009年半導體材料產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟趨勢 107
第二節(jié) 2009年半導體材料行業(yè)市場環(huán)境分析 111
一、2009年半導體市場發(fā)展情況分析 111
二、2009年半導體市場發(fā)展趨勢分析 115
第三節(jié) 2009年半導體材料行業(yè)危機環(huán)境分析 120
一、2009年中國半導體產(chǎn)業(yè)面臨的危機 120
二、2009年中國半導體產(chǎn)業(yè)面對危機的策略 122

第五章 2009年半導體材料行業(yè)動態(tài)分析 126
第一節(jié) 2009年半導體材料行業(yè)市場動態(tài)分析 126
一、全球代工將形成兩強的新格局 126
二、應(yīng)加強與中國本地制造商合作 129
三、電子材料業(yè)對半導體材料行業(yè)的影響 130
第二節(jié) 2009年半導體材料行業(yè)企業(yè)動態(tài) 138
一、元器件企業(yè)增勢強勁 138
二、應(yīng)用材料企業(yè)進軍封裝 142
三、新政策對半導體材料業(yè)的作用 143

第六章 2009年半導體材料行業(yè)技術(shù)分析 145
第一節(jié) 2009年半導體材料行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀分析 145
一、硅太陽能技術(shù)占主導 145
二、有機半導體TFT的應(yīng)用 148
第二節(jié) 2009年半導體材料行業(yè)技術(shù)動態(tài)分析 150
一、功率半導體技術(shù)動態(tài) 150
二、閃光驅(qū)動器技術(shù)動態(tài) 153
三、封裝技術(shù)動態(tài) 155
四、太陽光電系統(tǒng)技術(shù)動態(tài) 157
第三節(jié) 2009年半導體材料行業(yè)技術(shù)前景分析 157
一、高能效驅(qū)動方案前景分析 157
二、計算機芯片技術(shù)前景分析 162
三、太陽能產(chǎn)業(yè)技術(shù)前景分析 163

第七章 2009年半導體市場分析 166
第一節(jié) LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展 166
一、2009年國外LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 166
二、2009年國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析 168
三、2009年LED產(chǎn)業(yè)所面臨的問題分析 176
四、2009-2012年LDE產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景分析 181
第二節(jié) 集成電路 189
一、2009年上半年中國集成電路銷售情況分析 189
二、2009年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況 190
三、2009年1-9月我國集成電路進出口情況 191
四、2009年半導體集成電路產(chǎn)量分析 192
五、2009年半導體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 199
第三節(jié) 電子元器件 206
一、2009年電子元器件的發(fā)展現(xiàn)狀 206
二、2009年電子元器件行業(yè)的發(fā)展趨勢 212
三、2009年電子元器件的消費趨勢 217
四、2009年電子元器件的銷售趨勢 219
第四節(jié) 半導體分立器件 221
一、2009年半導體分立器件市場發(fā)展現(xiàn)狀分析 221
二、2009年半導體分立器件產(chǎn)量分析 223
三、2009年半導體分立器件發(fā)展趨勢分析 231
第五節(jié) 其他半導體市場 235
一、半導體氣體與化學品產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 235
二、IC光罩市場發(fā)展概況 236
三、2009年中國電源管理芯片市場概況 237

第三部分 行業(yè)競爭分析
第八章 2009年半導體材料行業(yè)競爭分析 243
第一節(jié) 2009年國外年半導體材料行業(yè)競爭分析 243
一、2009年歐洲半導體行業(yè)競爭機構(gòu)分析 243
二、2009年歐洲半導體產(chǎn)業(yè)競爭分析 243
第二節(jié) 2009年我國半導體材料市場競爭分析 244
一、半導體照明應(yīng)用市場競爭分析 244
二、單芯片市場競爭分析 246
三、太陽能光伏市場競爭分析 247
第三節(jié) 2009年我國半導體材料企業(yè)競爭分析 253
一、國內(nèi)硅材料企業(yè)競爭分析 253
二、政企聯(lián)動競爭分析 256

第九章 半導體材料主要生產(chǎn)商分析 262
第一節(jié) 有研半導體材料股份有限公司 262
一、公司概況 262
二、2009年公司經(jīng)營狀況 264
三、2009年公司發(fā)展前景 270
第二節(jié) 天津中環(huán)半導體股份有限公司 272
一、公司概況 272
二、2009年公司經(jīng)營狀況 273
三、2009年公司的發(fā)展戰(zhàn)略 278
第三節(jié) 峨嵋半導體材料廠 279
一、公司概況 279
二、2009年公司發(fā)展動態(tài) 280
第四節(jié) 四川新光硅業(yè)科技有限責任公司 282
一、公司概況 282
二、2009年公司發(fā)展動態(tài) 283
三、公司發(fā)展?jié)摿?nbsp;285
第五節(jié) 洛陽中硅高科技有限公司 285
一、公司概況 285
二、2009年公司發(fā)展動態(tài) 286
第六節(jié) 南京華東電子集團有限公司 288
一、公司概況 288
二、2009年公司經(jīng)營狀況 290
三、2009年公司的發(fā)展前景 294
第七節(jié) 寧波康強電子股份有限公司 296
一、公司概況 296
二、2009年公司經(jīng)營情況 296

第四部分 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測及投資分析
第十章 2009年半導體材料行業(yè)趨勢分析 303
第一節(jié) 2009年半導體材料行業(yè)市場趨勢 303
一、2009年國產(chǎn)設(shè)備市場分析 303
二、市場低迷創(chuàng)新機遇分析 305
第二節(jié) 2009年半導體材料行業(yè)消費趨勢 307
一、2009年半導體材料行業(yè)的消費方式分析 307
二、2009年半導體材料行業(yè)的消費市場分析 307
第三節(jié) 2009年半導體材料產(chǎn)業(yè)趨勢 308
一、2009年半導體材料產(chǎn)業(yè)突破口 308
二、2009年半導體材料產(chǎn)業(yè)整合情況 309
三、2009年半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 310

第十一章 2009-2012年半導體行業(yè)預(yù)測分析 312

第一節(jié) 2009-2012年半導體行業(yè)市場發(fā)展預(yù)測分析 312
一、2009-2012年全球光通信市場發(fā)展預(yù)測分析 312
二、2009-2012年化合物半導體襯底市場發(fā)展預(yù)測分析 313
第二節(jié) 2009-2010年半導體市場銷售額預(yù)測分析 314
一、2009-2010年半導體銷售數(shù)據(jù)預(yù)測分析 314
二、2009-2010年半導體銷售市場預(yù)測分析 315
第三節(jié) 2009-2012年半導體產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析 316
一、2010年全球半導體重點產(chǎn)品產(chǎn)值預(yù)測分析 316
二、2009-2012年半導體電子設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測分析 316
三、2009-2012年GPS芯片產(chǎn)量預(yù)測分析 318
四、高性能半導體模擬器件的發(fā)展預(yù)測 318

第十二章 2009年半導體材料行業(yè)投資分析 323
第一節(jié) 2009年半導體產(chǎn)業(yè)投資市場分析 323
一、2009年半導體廠商投資市場分析 323
二、2009年無廠半導體產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展分析 326
第二節(jié) 2009年全球半導體材料行業(yè)投資分析 327
一、2009年全球半導體行業(yè)設(shè)備投資分析 327
二、2009年下半年全球IC市場投資分析 328
第三節(jié) 2009年我國半導體材料行業(yè)投資分析 330
一、2009年晶圓材料行業(yè)投資分析 330
二、2009年半導體芯片廠投資分析 332

圖表目錄
圖表：元素半導體的性質(zhì)與結(jié)構(gòu) 4
圖表：Ⅲ-Ⅴ化合物半導體的性質(zhì) 5
圖表：Ⅱ-Ⅵ化合物半導體的性質(zhì) 5
圖表：部分 二元化合物半導體的性質(zhì) 5
圖表：CZT薄膜的能隙Eg與組分的關(guān)系 6
圖表：2009年第一季度全球前20名半導體公司排名情況 10
圖表：2009年全球各區(qū)域劃分各季度對比情況 12
圖表：2009年IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值情況 30
圖表：釬鋅礦GaN和閃鋅礦GaN的特性 38
圖表：雙氣流MOCVD生長GaN裝置 41
圖表：GaN基器件與CaAs及SiC器件的性能比較 41
圖表：以發(fā)光效率為標志的LED發(fā)展歷程 42
圖表：非晶型氧化銦鎵鋅材料系統(tǒng)組成比例(右)與電子遷移率(左) 45
圖表：五種基本的印制方式 46
圖表：典型傳統(tǒng)印制技術(shù)應(yīng)用之基材種類與印制材料及其最小線寬 47
圖表：軟式微影技術(shù)的組件制作流程 48
圖表：高分辨率軟式微影技術(shù)壓印頭印制250nm×250nm方柱圖 49
圖表：由100μm玻璃背板及30μm聚合物雙層模塊成具有270nm圖案之壓印頭實例 49
圖表：傳統(tǒng)印制技術(shù)與軟式微影技術(shù)相對應(yīng)的比較 50
圖表：主要半導體材料的對比分析 52
圖表：半導體材料的主要用途分析 54
圖表：現(xiàn)代微電子工業(yè)對硅片關(guān)鍵參數(shù)的要求情況 56
圖表：多晶硅質(zhì)量指標分析 57
圖表：我國多晶硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況 61
圖表：2004-2010年多晶硅價格走勢情況 62
圖表：GaAs單晶生產(chǎn)方法對比情況 79
圖表：世界GaAs單晶主要生產(chǎn)廠家情況 80
圖表：SiC器件的研究情況 90
圖表：中國半導體材料需求量情況 103
圖表：2009年全球前20大半導體供應(yīng)商情況 113
圖表：2009年各地區(qū)半導體增長估計情況 115
圖表：1989-2009年全球半導體市場情況 116
圖表：2009年1-8月全球及中國半導體市場情況 117
圖表：2009年中國主要領(lǐng)域集成電路市場情況 117
圖表：2001-2013年中國半導體工廠產(chǎn)能的預(yù)測對比情況 120
圖表：2000-2013年中國晶圓與工廠產(chǎn)能利用率的預(yù)測情況 121
圖表：全球fabless與半導體銷售額情況 127
圖表：2004-2009年全球代工市場銷售對比情況 128
圖表：LED照明在各種應(yīng)用的滲透比例情況 158
圖表：LED背光液晶電視多通道線性側(cè)光方案分析 161
圖表：LED背光模組與照明系統(tǒng)的分析 170
圖表：2007Q1-2009Q2中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模及增長情況 191
圖表：2008年、2009年1-9月集成電路進口額及同比情況 191
圖表：2008年、2009年1-9月集成電路出口額及同比情況 192
圖表：2009年1-10月半導體集成電路全國產(chǎn)量合計 192
圖表：2009年1-10月半導體集成電路北京產(chǎn)量合計 193
圖表：2009年1-10月半導體集成電路天津產(chǎn)量合計 193
圖表：2009年1-10月半導體集成電路河北產(chǎn)量合計 194
圖表：2009年1-10月半導體集成電路遼寧產(chǎn)量合計 194
圖表：2009年1-10月半導體集成電路上海產(chǎn)量合計 194
圖表：2009年1-10月半導體集成電路江蘇產(chǎn)量合計 195
圖表：2009年1-10月半導體集成電路浙江產(chǎn)量合計 195
圖表：2009年1-10月半導體集成電路福建產(chǎn)量合計 196
圖表：2009年1-10月半導體集成電路山東產(chǎn)量合計 196
圖表：2009年1-10月半導體集成電路河南產(chǎn)量合計 196
圖表：2009年1-10月半導體集成電路湖北產(chǎn)量合計 197
圖表：2009年1-10月半導體集成電路湖南產(chǎn)量合計 197
圖表：2009年1-10月半導體集成電路廣東產(chǎn)量合計 197
圖表：2009年1-10月半導體集成電路四川產(chǎn)量合計 198
圖表：2009年1-10月半導體集成電路貴州產(chǎn)量合計 198
圖表：2009年1-10月半導體集成電路甘肅產(chǎn)量合計 199
圖表：2009年1-10月半導體分立器件全國產(chǎn)量合計 223
圖表：2009年1-10月半導體分立器件北京產(chǎn)量合計 223
圖表：2009年1-10月半導體分立器件天津產(chǎn)量合計 223
圖表：2009年1-10月半導體分立器件河北產(chǎn)量合計 224
圖表：2009年1-10月半導體分立器件遼寧產(chǎn)量合計 224
圖表：2009年1-10月半導體分立器件吉林產(chǎn)量合計 225
圖表：2009年1-10月半導體分立器件黑龍江產(chǎn)量合計 225
圖表：2009年1-10月半導體分立器件上海產(chǎn)量合計 226
圖表：2009年1-10月半導體分立器件江蘇產(chǎn)量合計 226
圖表：2009年1-10月半導體分立器件浙江產(chǎn)量合計 226
圖表：2009年1-10月半導體分立器件安徽產(chǎn)量合計 227
圖表：2009年1-10月半導體分立器件福建產(chǎn)量合計 227
圖表：2009年1-10月半導體分立器件江西產(chǎn)量合計 228
圖表：2009年1-10月半導體分立器件山東產(chǎn)量合計 228
圖表：2009年1-10月半導體分立器件河南產(chǎn)量合計 228
圖表：2009年1-10月半導體分立器件湖北產(chǎn)量合計 229
圖表：2009年1-10月半導體分立器件廣東產(chǎn)量合計 229
圖表：2009年1-10月半導體分立器件廣西產(chǎn)量合計 230
圖表：2009年1-10月半導體集成電路四川產(chǎn)量合計 230
圖表：2009年1-10月半導體集成電路貴州產(chǎn)量合計 230
圖表：2009年1-10月半導體集成電路陜西產(chǎn)量合計 231
圖表：半導體氣體與化學品技術(shù)發(fā)展藍圖 235
圖表：2005－2009年上半年中國電源管理芯片市場銷售額規(guī)模及增長率情況 238
圖表：2009年上半年中電源管理芯片市場各應(yīng)用領(lǐng)域增長率情況 239
圖表：2009年上半年中國電源管理芯片市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析 239
圖表：2009年上半年中電源管理芯片路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 240
圖表：2000-2020年各類型太陽能電池市場占有率分析 248
圖表：中國大陸及臺灣地區(qū)薄膜太陽能領(lǐng)域部分 廠商情況 252
圖表：有研半導體材料股份有限公司200mm硅拋光片規(guī)格 263
圖表：有研半導體材料股份有限公司150mm硅拋光片規(guī)格 263
圖表：2009年上半年有研半導體材料股份有限公司主營構(gòu)成 264
圖表：2009-2009年有研半導體材料股份有限公司每股指標 264
圖表：2008-2009年有研半導體材料股份有限公司獲利能力 265
圖表：2008-2009年有研半導體材料股份有限公司經(jīng)營能力 265
圖表：2008-2009年有研半導體材料股份有限公司償債能力 265
圖表：2008-2009年有研半導體材料股份有限公司資本結(jié)構(gòu) 266
圖表：2008-2009年有研半導體材料股份有限公司發(fā)展能力 266
圖表：2008-2009年有研半導體材料股份有限公司現(xiàn)金流量 266
圖表：2008-2009年有研半導體材料股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入 266
圖表：2008-2009年有研半導體材料股份有限公司主營業(yè)務(wù)利潤 267
圖表：2008-2009年有研半導體材料股份有限公司營業(yè)利潤 267
圖表：2008-2009年有研半導體材料股份有限公司利潤總額 267
圖表：2008-2009年有研半導體材料股份有限公司凈利潤 268
圖表：2008-2010年有研半導體材料股份有限公司資產(chǎn)負債表 268
圖表：2008-2010年有研半導體材料股份有限公司現(xiàn)金流量表 269
圖表：2008-2010年有研半導體材料股份有限公司利潤表 269
圖表：2008-2010年有研半導體材料股份有限公司財務(wù)指標 270
圖表：天津中環(huán)半導體股份有限公司產(chǎn)品銷售市場 273
圖表：2009年上半年天津中環(huán)半導體股份有限公司主營構(gòu)成 274
圖表：2008-2009年天津中環(huán)半導體股份有限公司每股指標 274
圖表：2008-2009年天津中環(huán)半導體股份有限公司獲利能力 275
圖表：2008-2009年天津中環(huán)半導體股份有限公司經(jīng)營能力 275
圖表：2008-2009年天津中環(huán)半導體股份有限公司償債能力 275
圖表：2008-2009年天津中環(huán)半導體股份有限公司資本結(jié)構(gòu) 275
圖表：2008-2009年天津中環(huán)半導體股份有限公司發(fā)展能力 276
圖表：2008-2009年天津中環(huán)半導體股份有限公司現(xiàn)金流量 276
圖表：2008-2009年天津中環(huán)半導體股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入 276
圖表：2008-2009年天津中環(huán)半導體股份有限公司主營業(yè)務(wù)利潤 276
圖表：2008-2009年天津中環(huán)半導體股份有限公司營業(yè)利潤 277
圖表：2008-2009年天津中環(huán)半導體股份有限公司利潤總額 277
圖表：2008-2009年天津中環(huán)半導體股份有限公司凈利潤 277
圖表：2009年上半年南京華東電子信息科技股份有限公司主營構(gòu)成 290
圖表：2008-2009年南京華東電子信息科技股份有限公司每股指標 290
圖表：2008-2009年南京華東電子信息科技股份有限公司獲利能力 291
圖表：2008-2009年南京華東電子信息科技股份有限公司經(jīng)營能力 291
圖表：2008-2009年南京華東電子信息科技股份有限公司償債能力 291
圖表：2008-2009年南京華東電子信息科技股份有限公司資本結(jié)構(gòu) 292
圖表：2008-2009年南京華東電子信息科技股份有限公司發(fā)展能力 292
圖表：2008-2009年南京華東電子信息科技股份有限公司現(xiàn)金流量 292
圖表：2008-2009年南京華東電子信息科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入 292
圖表：2008-2009年南京華東電子信息科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)利潤 293
圖表：2008-2009年南京華東電子信息科技股份有限公司營業(yè)利潤 293
圖表：2008-2009年南京華東電子信息科技股份有限公司利潤總額 293
圖表：2008-2009年南京華東電子信息科技股份有限凈利潤 294
圖表：2009年上半年寧波康強電子股份有限公司主營構(gòu)成 297
圖表：2008-2009年寧波康強電子股份有限公司每股指標 297
圖表：2008-2009年寧波康強電子股份有限公司獲利能力 298
圖表：2008-2009年寧波康強電子股份有限公司經(jīng)營能力 298
圖表：2008-2009年寧波康強電子股份有限公司償債能力 298
圖表：2008-2009年寧波康強電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu) 298
圖表：2008-2009年寧波康強電子股份有限公司發(fā)展能力 299
圖表：2008-2009年寧波康強電子股份有限公司現(xiàn)金流量 299
圖表：2008-2009年寧波康強電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入 299
圖表：2008-2009年寧波康強電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)利潤 299
圖表：2008-2009年寧波康強電子股份有限公司營業(yè)利潤 300
圖表：2008-2009年寧波康強電子股份有限公司利潤總額 300
圖表：2008-2009年寧波康強電子股份有限公司凈利潤 300
圖表：中國無晶圓廠IC市場營業(yè)收入分析 326
圖表：2007-2013年半導體行業(yè)設(shè)備投資額的年變化走勢分析 328
略……

（如需詳細目錄，請來電索�。�