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2009年上半年中國集成電路產(chǎn)量為192.44億塊，同比下降了19.1%。全行業(yè)共實現(xiàn)銷售收入467.92億元。同比下降了26.9%。其中二季度產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)銷售收入265.18億元，增幅由一季度的-34.1%收窄至-20.3%，環(huán)比則比一季度大幅增長30.8%，表明國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)正在逐步走出低谷。2009年上半年我國進口集成電路金額為495.3億美元，同比下降了20.8%;出口集成電路金額為95.9億美元，同比下降了17.4%。上半年全球半導(dǎo)體市場959.27億美元，同比下降24.8%。全球半導(dǎo)體市場的大幅萎縮對國內(nèi)集成電路制造業(yè)造成較大的不利影響。上半年芯片制造業(yè)銷售收入131.18億元，同比下降了31.5%;封裝測試業(yè)銷售收入219.8億元，同比下降了38.6%。與制造業(yè)和封測業(yè)的大幅下滑不同，上半年IC設(shè)計業(yè)實現(xiàn)銷售收入116.94億元，與去年同期相比增長9.7%，這主要得益于內(nèi)需市場對IC設(shè)計企業(yè)的拉動效應(yīng)。

2009年將是中國集成電路行業(yè)的轉(zhuǎn)折年，目前中國半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的供應(yīng)量僅能滿足中國市場不到14%的需求，預(yù)計到2013年這種供需間的差距將達到217億美元。這種供需間的巨大差距給中國半導(dǎo)體元件產(chǎn)品設(shè)計業(yè)帶來挑戰(zhàn)與機遇。盡管全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷2000年網(wǎng)絡(luò)泡沫之后的又一輪回調(diào)，但第三代移動通信（3G）的啟動為通信產(chǎn)業(yè)帶來技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級難得的商機。三網(wǎng)融合、數(shù)字城市和移動電視等新技術(shù)的出現(xiàn)，將有力地推動通信專用集成電路技術(shù)和產(chǎn)品的更廣泛應(yīng)用。2009~2011年三年間中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入的年均復(fù)合增長率為15.3％，2009年銷售收入將達到1322億元，2011年銷售收入將突破1900億元。集成電路設(shè)計業(yè)仍然是產(chǎn)業(yè)增長最快的領(lǐng)域，在未來三年中年平均復(fù)合增長率為19％，到2011年設(shè)計業(yè)將達到400億元規(guī)模。隨著中國新建芯片生產(chǎn)線的投產(chǎn)和原有生產(chǎn)線的擴建增產(chǎn)，在未來三年中年均復(fù)合增長率為17％，到2011年芯片制造業(yè)的銷售收入將增加到620億元。封裝測試業(yè)繼續(xù)保持穩(wěn)定增長勢頭，在未來三年中年均復(fù)合增長率為12％左右，到2011年銷售收入將達到880億元。

《電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃》作為電子信息產(chǎn)業(yè)應(yīng)對國際金融危機、保持增長、促進轉(zhuǎn)型的行動計劃方案和組織實施重大工程的依據(jù)，在實施過程中將圍繞“保增長、擴內(nèi)需、調(diào)結(jié)構(gòu)、促發(fā)展”的主線，實現(xiàn)“促增長、保穩(wěn)定”與“調(diào)結(jié)構(gòu)、謀轉(zhuǎn)型”的兩大發(fā)展目標(biāo)。集成電路產(chǎn)業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)的核心和基礎(chǔ)，是《規(guī)劃》中重點支持的產(chǎn)業(yè)之一。在今后3年(2009年-2011年)中，通過《規(guī)劃》的實施，在推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面主要完成以下重點任務(wù)：完善集成電路產(chǎn)業(yè)體系。支持骨干制造企業(yè)整合優(yōu)勢資源，加大創(chuàng)新投入，推進工藝升級。繼續(xù)引導(dǎo)和支持國際芯片制造企業(yè)加大在我國投資的力度，增設(shè)生產(chǎn)基地和研發(fā)中心。完善集成電路設(shè)計支撐服務(wù)體系，促進產(chǎn)業(yè)集聚。引導(dǎo)芯片設(shè)計企業(yè)與整機制造企業(yè)加強合作，依靠整機升級擴大國內(nèi)有效需求。支持設(shè)計企業(yè)間的兼并重組，培育具有國際競爭力的大企業(yè)。支持集成電路重大項目建設(shè)與科技重大專項攻關(guān)相結(jié)合，實現(xiàn)部分專用設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，形成較為完善的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家發(fā)改委、國家商務(wù)部、國家工業(yè)和信息化部、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國電子元件行業(yè)協(xié)會、中國行業(yè)研究網(wǎng)、國內(nèi)外相關(guān)刊物雜志的基礎(chǔ)信息以及集成電路科研單位等公布和提供的大量資料，結(jié)合中研普華公司對集成電路相關(guān)企業(yè)的實地調(diào)查，對我國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景、市場競爭格局與形勢、贏利水平與企業(yè)發(fā)展、投資策略與風(fēng)險預(yù)警、發(fā)展趨勢與規(guī)劃建議等進行深入研究，并重點分析了集成電路行業(yè)的前景與風(fēng)險。報告揭示了集成電路市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。

目 錄

CONTENTS

 
第一部分 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景
第一章 全球集成電路行業(yè)發(fā)展分析 1
第一節(jié) 國際集成電路行業(yè)發(fā)展軌跡綜述 1
一、世界集成電路發(fā)展歷程 1
二、全球芯片代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及趨勢分析 3
三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化及其發(fā)展歷程 5
四、全球集成電路和新型平板顯示技術(shù)發(fā)展分析 7
第二節(jié) 全球集成電路行業(yè)發(fā)展新動向 9
一、行業(yè)下滑趨勢 10
二、企業(yè)競爭和整合出現(xiàn)新趨向 10
三、各國（地區(qū)）采取救援措施 11
第三節(jié) 日本超大規(guī)模集成電路項目的啟示 12
一、VLSI項目的成立背景和戰(zhàn)略定位 13
二、項目的經(jīng)費和運作 14
三、項目的成果和影響 15
四、項目的經(jīng)驗和教訓(xùn) 15
五、對我國的啟示 17
第四節(jié) 部分 國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 18
一、美國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 18
二、日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 19
三、歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 21

第二章 我國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 23
第一節(jié) 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 23
一、中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 23
二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 25
三、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗與教訓(xùn) 27
四、中國集成電路產(chǎn)業(yè)走勢分析 29
第二節(jié) 2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 31
一、2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 31
二、2009年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈動向分析 31
三、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇分析 33
四、2009年集成電路產(chǎn)業(yè)走勢分析 34
五、2009年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇動向分析 35
第三節(jié) 2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢分析 35
一、集成電路知識平臺與山寨現(xiàn)象 35
二、華人已成為世界集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者 40
三、中國集成電路世界基地逐步形成 41

第三章 中國集成電路行業(yè)經(jīng)濟運行分析 44
第一節(jié) 2008年中國集成電路行業(yè)運行狀況 44
一、運行特點 44
二、值得注意的問題 46
三、形勢與對策 48
第二節(jié) 2009年中國集成電路行業(yè)運行狀況 50
一、2009年一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況 50
二、2009年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況 51
三、2009年前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況 52
第三節(jié) 2009年第四季度集成電路市場發(fā)展分析 57
一、2009年市場降幅走勢分析 58
二、PC、通信和汽車電子發(fā)展情況 59
三、2009年四季度市場發(fā)展分析 60

第四章 中國集成電路行業(yè)區(qū)域市場分析 62
第一節(jié) 上海集成電路行業(yè)分析 62
一、2008年上海集成電路產(chǎn)業(yè)運行狀況 62
二、2009年上半年上海集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況 63
三、2009-2010年上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 64
第二節(jié) 2009年北京集成電路行業(yè)分析 66
一、北京鼓勵投資集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策 66
二、中關(guān)村集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)活力分析 67
第三節(jié) 廣東省集成電路行業(yè)分析 69
一、廣州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 69
二、深圳集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位調(diào)整情況 73
三、2009年前三季度深圳集成電路出口情況 74
四、2009年集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)深惠互補 75
第四節(jié) 廣東省集成電路行業(yè)分析 75
一、大連集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 75
二、大連集成電路產(chǎn)業(yè)布局分析 78
第五節(jié) “十一五”重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃 81
一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 81
二、指導(dǎo)思想和發(fā)展思路 88
三、發(fā)展目標(biāo) 90
四、發(fā)展重點 91
第六節(jié) “十一五”四川電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃 95
一、指導(dǎo)思想、發(fā)展目標(biāo)和基本任務(wù) 96
二、發(fā)展重點 97
三、保障措施 101

第五章 集成電路行業(yè)投資與發(fā)展前景分析 104
第一節(jié) 2009年集成電路行業(yè)投資政策分析 104
一、鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策 104
二、外商投資軟件企或集成電路產(chǎn)業(yè)稅收優(yōu)惠政策 111
三、政府扶持集成電路產(chǎn)業(yè)分析 112
四、軟件和集成電路優(yōu)惠政策分析 114
第二節(jié) 2009年集成電路行業(yè)投資現(xiàn)狀分析 114
一、集成電路產(chǎn)業(yè)的國家戰(zhàn)略 114
二、極大規(guī)模集成電路重大專項進入全面實施階段 116
三、200億技改資金對集成電路市場推動分析 117
第三節(jié) 半導(dǎo)體集成電路及電子基礎(chǔ)產(chǎn)品技術(shù)改造投資方向 119
一、半導(dǎo)體集成電路 119
二、電子基礎(chǔ)產(chǎn)品 120

第二部分 行業(yè)格局與技術(shù)分析
第六章 集成電路行業(yè)競爭格局分析 123
第一節(jié) 我國集成電路市場競爭狀況 123
一、2009年集成電路市場競爭力分析 123
二、2009年集成電路市場暢銷狀況 125
三、2009年集成電路市場占有份額分析 127
四、2009年集成電路企業(yè)競爭分析 128
第二節(jié) 我國集成電路板市場競爭狀況 134
一、2009年集成電路板市場競爭力分析 134
二、2009年集成電路板市場暢銷狀況 136
三、2009年集成電路板市場占有份額分析 138
四、2009年集成電路板企業(yè)競爭分析 140
第三節(jié) 我國集成電路芯片市場競爭狀況 144
一、2009年集成電路芯片市場競爭力分析 144
二、2009年集成電路芯片市場暢銷狀況 146
三、2009年集成電路芯片市場占有份額分析 148
四、2009年集成電路芯片企業(yè)競爭分析 150
第四節(jié) 我國半導(dǎo)體集成電路市場競爭狀況 154
一、2009年半導(dǎo)體集成電路市場競爭力分析 154
二、2009年半導(dǎo)體集成電路市場暢銷狀況 156
三、2009年半導(dǎo)體集成電路市場占有份額分析 158
四、2009年半導(dǎo)體集成電路企業(yè)競爭分析 159
第五節(jié) 我國混合集成電路市場競爭狀況 163
一、2009年混合集成電路市場競爭力分析 163
二、2009年混合集成電路市場暢銷狀況 165
三、2009年混合集成電路市場占有份額分析 167
四、2009年混合集成電路企業(yè)競爭分析 169

第七章 中國集成電路布圖設(shè)計知識產(chǎn)權(quán)分析 171
第一節(jié) 集成電路布圖設(shè)計知識產(chǎn)權(quán)概述 171
一、集成電路布圖設(shè)計的知識產(chǎn)權(quán)性質(zhì)和特點 171
二、布圖設(shè)計與其他相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)客體的比較 175
三、集成電路布圖設(shè)計保護條例實施細則 177
第二節(jié) 我國集成電路布圖設(shè)計知識產(chǎn)權(quán)保護 192
一、集成電路和布圖設(shè)計的概念與特點 193
二、我國集成電路布圖設(shè)計知識產(chǎn)權(quán)保護的理論體系 195

第八章 中國集成電路行業(yè)技術(shù)分析 202
第一節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展分析 202
一、集成電路技術(shù)市場互動性分析 202
二、3D集成電路同時實現(xiàn)技術(shù)分析 205
三、通信技術(shù)發(fā)展與集成電路和集成光路 210
第二節(jié) 封裝技術(shù)助力集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 217
一、封裝技術(shù)現(xiàn)狀 217
二、封裝技術(shù)主要應(yīng)用 217
第三節(jié) 中國集成電路IP技術(shù)及市場發(fā)展現(xiàn)狀分析 224
一、國內(nèi)IP市場規(guī)模和交易領(lǐng)域 224
二、國內(nèi)IP主要商業(yè)模式 226
三、交易渠道與交易障礙 228

第三部分 行業(yè)運營及企業(yè)分析
第九章 集成電路行業(yè)景氣度分析 231
第一節(jié) 集成電路市場走勢分析 231
一、2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次負增長分析 231
二、2009年我國集成電路市場增速變動分析 231
第二節(jié) 2009年集成電路業(yè)景氣度走勢分析 232
一、集成電路市場復(fù)蘇情況 233
二、產(chǎn)品價格現(xiàn)狀 233
三、后市景氣度走向預(yù)測 234

第十章 集成電路企業(yè)營運分析 236
第一節(jié) 2009-2010年大晶圓代工廠營運分析 236
一、2009年大晶圓代工廠營運分析 236
二、2010年大晶圓代工廠營運展望 237
第二節(jié) 2009年集成電路企業(yè)營運分析 237
一、集成電路行業(yè)中小企業(yè)營運分析 237
二、2009年集成電路產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)對接情況 238

第十一章 集成電路重點企業(yè)發(fā)展分析 240
第一節(jié) 深圳海思半導(dǎo)體有限公司 240
一、企業(yè)概況 240
二、企業(yè)發(fā)展歷程 241
三、2009年公司新產(chǎn)品分析 242
第二節(jié) 中國華大集成電路設(shè)計集團有限公司 245
一、企業(yè)概況 245
二、公司集成電路設(shè)計戰(zhàn)略分析 246
三、2009年公司動態(tài) 249
第三節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司 249
一、企業(yè)概況 249
二、大唐微電子智能卡產(chǎn)品分析 251
三、大唐微電子發(fā)展階段分析 256
第四節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 259
一、企業(yè)概況 259
二、2008-2009年財務(wù)狀況 261
三、2009年三季度公司業(yè)績分析 265
第五節(jié) 泰景（上海）信息技術(shù)有限公司 266
一、企業(yè)概況 266
二、2009年前三季度公司業(yè)績分析 267
三、2009年公司動態(tài) 268
第六節(jié) 展訊通信（上海）有限公司 269
一、企業(yè)概況 269
二、2009年前三季度公司業(yè)績分析 272
三、2009年公司發(fā)展策略 273
第七節(jié) 炬力集成電路設(shè)計有限公司 275
一、企業(yè)概況 275
二、公司優(yōu)勢 276
三、2009年第三季度公司業(yè)績分析 279
第八節(jié) 無錫華潤矽科微電子有限公司 280
一、企業(yè)概況 280
二、公司優(yōu)勢 281
三、公司發(fā)展戰(zhàn)略 282
第九節(jié) 上海華虹集成電路有限公司 282
一、企業(yè)概況 282
二、公司優(yōu)勢 283
三、公司發(fā)展戰(zhàn)略 284
第十節(jié) 北京中星微電子有限公司 285
一、企業(yè)概況 285
二、2009年公司轉(zhuǎn)向安防市場分析 286
三、2009年第三季度公司業(yè)績 287
第十一節(jié) 上海貝嶺公司 287
一、企業(yè)概況 287
二、2008-2009年財務(wù)狀況 288
三、2009年公司利潤增長預(yù)測 292

第四部分 投資策略與風(fēng)險預(yù)警
第十二章 集成電路行業(yè)投資策略分析 293
第一節(jié) 集成電路設(shè)計投資方向 293
一、主動參與創(chuàng)新策略 293
二、應(yīng)用轉(zhuǎn)向消費類電子產(chǎn)品 294
三、注重集成創(chuàng)新 294
第二節(jié) 集成電路制造企業(yè)投資策略 295
一、水平式整合策略 296
二、垂直式整合策略投資 298
第三節(jié) 集成電路制造企業(yè)投資策略及案例 301
一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展模式選擇及策略 301
二、中芯國際投資建集成電路芯片生產(chǎn)線分析 316
三、太極實業(yè)集成電路封裝測試投資分析 316

第十三章 集成電路行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警 318
第一節(jié) 優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析 318
一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈大局分析 318
二、集成電路制造業(yè)的風(fēng)險分析 319
三、產(chǎn)業(yè)鏈的合理配置 321
第二節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨不利因素 322
一、技術(shù)瓶徑 322
二、規(guī)模瓶徑 323
三、人才瓶徑 323
四、利潤瓶徑 323
五、市場瓶徑 324
六、應(yīng)對策略 325

第五部分 發(fā)展趨勢與規(guī)劃建議
第十四章 集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢分析 327
第一節(jié) 電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃 327
一、電子信息產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及面臨的形勢 327
二、指導(dǎo)思想、基本原則和目標(biāo) 327
三、產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興的主要任務(wù) 329
四、政策措施 332
五、規(guī)劃實施 334
第二節(jié) 2009-2011年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃分析 334
一、發(fā)展特點 335
二、面臨形勢 336
三、《規(guī)劃》實施的目標(biāo)和任務(wù) 337
四、《規(guī)劃》實施的重點內(nèi)容 337
第三節(jié) 2009-2013年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析 339
一、2009-2011年中國集成電路市場發(fā)展走向 339
二、2009-2011年集成電路產(chǎn)業(yè)年增長率預(yù)測 340
三、2013年中國集成電路市場規(guī)模預(yù)測 340
四、未來中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向 341
第四節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”專項規(guī)劃 343
一、“十一五”面臨的形勢 344
二、發(fā)展思路與目標(biāo) 346
三、重點任務(wù) 349
四、政策措施 352

第十五章 集成電路企業(yè)管理策略建議 354
第一節(jié) 中國集成電路裝備制造業(yè)自主創(chuàng)新戰(zhàn)略 354
一、根據(jù)產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)選擇突破重點 356
二、機制創(chuàng)新推動本土企業(yè)機制改造 357
三、加強海外人才引進 357
四、重視知識產(chǎn)權(quán)保護戰(zhàn)略 357
五、加強核心技術(shù)和關(guān)鍵部件自主創(chuàng)新 358
六、前瞻性研發(fā)布局 358
第二節(jié) 集成電路設(shè)計業(yè)創(chuàng)新思維 359
一、企業(yè)要有創(chuàng)新產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃 360
二、根據(jù)公司長遠目標(biāo)選擇創(chuàng)新項目 361
三、與執(zhí)行力相結(jié)合推進創(chuàng)新 362
四、我國集成電路設(shè)計業(yè)應(yīng)轉(zhuǎn)變發(fā)展思維 363
第三節(jié) 半導(dǎo)體民營企業(yè)長期治理結(jié)構(gòu)探析 365
一、家族企業(yè)經(jīng)營管理利弊分析 365
二、創(chuàng)業(yè)型企業(yè)家與"富二代"特點分析 367
三、新興高科技行業(yè)以及半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)營管理的特點分析 369
四、國內(nèi)外家族企業(yè)傳承方式及發(fā)展過程對比 370
五、半導(dǎo)體民營企業(yè)百年經(jīng)營模式探索 373

圖表目錄
圖表：2008年集成電路行業(yè)每月銷售收入增長情況 45
圖表：2008年集成電路分月度產(chǎn)量變化情況 46
圖表：2007Q1-2009Q1中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模及增長 50
圖表：2009年1-3月集成電路出口數(shù)據(jù) 51
圖表：2007Q1—2009Q2中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模及增長 52
圖表：2000-2008年來全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及增速 58
圖表：2009年1-8月全球及中國半導(dǎo)體市場增速對比 59
圖表：2009年前7個月中國主要領(lǐng)域集成電路市場增速 59
圖表：2008年上海集成電路各行業(yè)的銷售額及增長率 62
圖表：2008年各季度上海集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額 62
圖表：2009年上半年上海集成電路各行業(yè)銷售收入統(tǒng)計 63
圖表：2009年第一、二季度上海集成電路各行業(yè)的銷售收入環(huán)比增長情況 64
圖表：2009年集成電路市場競爭力統(tǒng)計圖 123
圖表：2009年集成電路市場競爭力排名表 124
圖表：2009年集成電路市場暢銷排名表 125
圖表：2009年集成電路市場暢銷排名示意圖 126
圖表：2009年集成電路市場占有份額統(tǒng)計圖 127
圖表：2009年集成電路市場占有份額表（前十名） 128
圖表：2009年廈門富士電氣化學(xué)有限公司集成電路市場占有率分析 128
圖表：2009年星科金朋（上海）有限公司集成電路市場占有率分析 129
圖表：2009年上海先進半導(dǎo)體制造股份有限公司集成電路市場占有率分析 129
圖表：2009年中芯國際集成電路（北京）有限公司集成電路市場占有率分析 130
圖表：2009年中芯國際集成電路（上海）有限公司集成電路市場占有率分析 130
圖表：2009年江蘇綜藝集團集成電路市場占有率分析 130
圖表：2009年和艦科技（蘇州）有限公司集成電路市場占有率分析 131
圖表：2009年深圳賽意法微電子有限公司集成電路市場占有率分析 131
圖表：2009年英飛凌科技（蘇州）有限公司集成電路市場占有率分析 131
圖表：2009年無錫華潤微電子有限公司集成電路市場占有率分析 132
圖表：2009年江陰新潮科技集團有限公司集成電路市場占有率分析 132
圖表：2009年上海松下半導(dǎo)體有限公司集成電路市場占有率分析 133
圖表：2009年上海華虹NEC電子電子有限公司集成電路市場占有率分析 133
圖表：2009年飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司集成電路市場占有率分析 133
圖表：2009年北京金長科國際電子有限公司集成電路市場占有率分析 134
圖表：2009年集成電路板市場競爭力統(tǒng)計圖 134
圖表：2009年集成電路板市場競爭力排名表 135
圖表：2009年集成電路板市場暢銷排名表 136
圖表：2009年集成電路板市場暢銷排名示意圖 137
圖表：2009年集成電路板市場占有份額統(tǒng)計圖 138
圖表：2009年集成電路板市場占有份額表（前十名） 139
圖表：2009年深圳誠和電子實業(yè)有限公司集成電路板市場占有率分析 140
圖表：2009年東莞市中堂萬億達電路板設(shè)備廠集成電路板市場占有率分析 140
圖表：2009年東莞塘廈清湖頭合和電子制品廠集成電路板市場占有率分析 140
圖表：2009年蕪湖市新力電子有限公司集成電路板市場占有率分析 141
圖表：2009年江西省玉兔電子有限公司集成電路板市場占有率分析 141
圖表：2009年迦密電子（深圳）有限公司集成電路板市場占有率分析 142
圖表：2009年艾牧電子（珠海）有限公司集成電路板市場占有率分析 142
圖表：2009年東莞市東坑北陸電氣廠集成電路板市場占有率分析 142
圖表：2009年南通精工電子有限公司集成電路板市場占有率分析 143
圖表：2009年揚光微電子（深圳）有限公司集成電路板市場占有率分析 143
圖表：2009年金湖博文電子有限公司集成電路板市場占有率分析 143
圖表：2009年集成電路芯片市場競爭力統(tǒng)計圖 144
圖表：2009年集成電路芯片市場競爭力排名表 145
圖表：2009年集成電路芯片市場暢銷排名表 146
圖表：2009年集成電路芯片市場暢銷排名示意圖 147
圖表：2009年集成電路芯片市場占有份額統(tǒng)計圖 148
圖表：2009年集成電路芯片市場占有份額表（前十名） 149
圖表：2009年中緯積體電路（寧波）有限公司集成電路芯片市場占有率分析 150
圖表：2009年上海貝嶺股份有限公司集成電路芯片市場占有率分析 150
圖表：2009年深圳市國微電子股份有限公司集成電路芯片市場占有率分析 151
圖表：2009年丹東安頓順微電子有限公司集成電路芯片市場占有率分析 151
圖表：2009年英圖微電子（合肥）有限公司集成電路芯片市場占有率分析 151
圖表：2009年珠還南科電子有限公司集成電路芯片市場占有率分析 152
圖表：2009年北京燕東微電子有限公司集成電路芯片市場占有率分析 152
圖表：2009年北京時代新晨電子技術(shù)有限公司集成電路芯片市場占有率分析 152
圖表：2009年廈門聯(lián)創(chuàng)微電子有限公司集成電路芯片市場占有率分析 153
圖表：2009年半導(dǎo)體集成電路市場競爭力統(tǒng)計圖 154
圖表：2009年半導(dǎo)體集成電路市場競爭力排名表 155
圖表：2009年半導(dǎo)體集成電路市場暢銷排名表 156
圖表：2009年半導(dǎo)體集成電路市場暢銷排名示意圖 157
圖表：2009年半導(dǎo)體集成電路市場占有份額統(tǒng)計圖 158
圖表：2009年半導(dǎo)體集成電路市場占有份額表（前十名） 159
圖表：2009年京隆科技（蘇州）有限公司半導(dǎo)體集成電路市場占有率分析 159
圖表：2009年寧波普強生半導(dǎo)體有限公司半導(dǎo)體集成電路市場占有率分析 160
圖表：2009年矽品科技（蘇州）有限公司半導(dǎo)體集成電路市場占有率分析 160
圖表：2009年天水華天微電子有限公司半導(dǎo)體集成電路市場占有率分析 161
圖表：2009年杭州士蘭集成電路有限公司半導(dǎo)體集成電路市場占有率分析 161
圖表：2009年廈門華聯(lián)電子有限公司半導(dǎo)體集成電路市場占有率分析 161
圖表：2009年永捷電子（深圳）有限公司半導(dǎo)體集成電路市場占有率分析 162
圖表：2009年無錫市創(chuàng)立達電子有限公司半導(dǎo)體集成電路市場占有率分析 162
圖表：2009年混合集成電路市場競爭力統(tǒng)計圖 163
圖表：2009年混合集成電路市場競爭力排名表 164
圖表：2009年混合集成電路市場暢銷排名表 165
圖表：2009年混合集成電路市場暢銷排名示意圖 166
圖表：2009年混合集成電路市場占有份額統(tǒng)計圖 167
圖表：2009年混合集成電路市場占有份額表（前十名） 168
圖表：2009年羅姆電子大連有限公司混合集成電路市場占有率分析 169
圖表：2009年北京飛宇微電子有限公司混合集成電路市場占有率分析 169
圖表：2009年紀(jì)元高千電子（蘇州）有限公司混合集成電路市場占有率分析 169
圖表：2009年珠海市華晶微電子有限公司混合集成電路市場占有率分析 170
圖表：2006-2010年國內(nèi)IP市場總體規(guī)模 225
圖表：國內(nèi)IP主要交易領(lǐng)域 225
圖表：國內(nèi)IP交易主要模式 226
圖表：國內(nèi)IP主要交易渠道 228
圖表：IP核交易的最大障礙 229
圖表：海思半導(dǎo)體技術(shù)能力提升一覽 240
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司發(fā)展圖示 259
圖表：2009年上半年杭州士蘭微電子股份有限公司主營構(gòu)成 261
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司每股指標(biāo) 262
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司獲利能力 262
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營能力 263
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力 263
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu) 263
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力 263
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司現(xiàn)金流量 264
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入 264
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)利潤 264
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司營業(yè)利潤 264
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司利潤總額 265
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤 265
圖表：2009年上半年上海貝嶺股份有限公司主營構(gòu)成 288
圖表：2008-2009年上海貝嶺股份有限公司每股指標(biāo) 288
圖表：2008-2009年上海貝嶺股份有限公司獲利能力 288
圖表：2008-2009年上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營能力 289
圖表：2008-2009年上海貝嶺股份有限公司償債能力 289
圖表：2008-2009年上海貝嶺股份有限公司資本結(jié)構(gòu) 289
圖表：2008-2009年上海貝嶺股份有限公司發(fā)展能力 289
圖表：2008-2009年上海貝嶺股份有限公司現(xiàn)金流量 290
圖表：2008-2009年上海貝嶺股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入 290
圖表：2008-2009年上海貝嶺股份有限公司主營業(yè)務(wù)利潤 290
圖表：2008-2009年上海貝嶺股份有限公司營業(yè)利潤 291
圖表：2008-2009年上海貝嶺股份有限公司利潤總額 291
圖表：2008-2009年上海貝嶺股份有限公司凈利潤 291
圖表：2009-2011年中國集成電路市場規(guī)模及增長率預(yù)測 340
略……

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