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與無可爭議的全球電子制造業(yè)霸主地位相比，無“芯”之痛一直是我國電子行業(yè)最大的心病。在整個國內(nèi)經(jīng)濟(jì)呼喚產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級的背景下，位于電子行業(yè)食物鏈頂端的半導(dǎo)體業(yè)被寄予厚望，甚至被提高到了國家戰(zhàn)略的高度。而處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈頂端的，正是芯片設(shè)計業(yè)。毋庸置疑，國內(nèi)芯片設(shè)計業(yè)近年來已經(jīng)取得了長足的進(jìn)步，高達(dá)60%的年復(fù)合增長率令人側(cè)目，銷售收入由2002年的21.6億元增加到2007年的225.7億元，并且在多媒體應(yīng)用處理器、數(shù)字電視以及通信芯片等高端產(chǎn)品上取得突破。不過和輝煌的整體發(fā)展相比，微觀層面的現(xiàn)象卻大相徑庭。據(jù)統(tǒng)計，目前國內(nèi)芯片設(shè)計公司數(shù)目已達(dá)500家，這個數(shù)字超過了全球其他國家芯片設(shè)計公司的總和，而所有這些公司的年營業(yè)額總和尚不及美國高通公司一年的營業(yè)額，幾乎就是中國民族汽車業(yè)窘?jīng)r的翻版。

以前是因為國內(nèi)沒有IC產(chǎn)品，所以不得不依靠進(jìn)口�，F(xiàn)在國內(nèi)IC產(chǎn)品越來越穩(wěn)定，而且也更適合國內(nèi)整機(jī)產(chǎn)品的要求，所以我們選擇了國內(nèi)產(chǎn)品。與國外同類產(chǎn)品相比，國內(nèi)芯片產(chǎn)品有以下幾方面優(yōu)勢：渠道更加正規(guī)；溝通便捷順暢；交易更加簡便；本土化更明顯，更適合國內(nèi)市場的需求。和家電產(chǎn)業(yè)一樣，國產(chǎn)芯片質(zhì)量也會越來越高，國內(nèi)芯片公司也會越變越強(qiáng)大。面對激烈的國際競爭，在產(chǎn)品創(chuàng)新等方面，國內(nèi)企業(yè)首先應(yīng)該根據(jù)自身特點和優(yōu)勢，找準(zhǔn)市場定位，揚長避短開發(fā)適合自己發(fā)展的產(chǎn)品。其次，應(yīng)該具有長遠(yuǎn)準(zhǔn)確的市場戰(zhàn)略眼光，制定合適的中長期的戰(zhàn)略規(guī)劃，防止總是被別人牽著鼻子走。第三，還應(yīng)該具備專心致志的精神，在自己擅長的領(lǐng)域做強(qiáng)做精，而不是三心二意開拓其他領(lǐng)域。在知識產(chǎn)權(quán)方面，國內(nèi)芯片公司應(yīng)該勇敢地利用法律維護(hù)自己的正當(dāng)權(quán)益。隨著時間的推移，國內(nèi)企業(yè)自主研發(fā)創(chuàng)新能力會越來越強(qiáng)，自主專利也會越來越多，國外公司知識產(chǎn)權(quán)包圍的局面會逐步被打破。

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功耗問題正日益成為VLSI系統(tǒng)實現(xiàn)的一個限制因素，低功耗設(shè)計中的低電壓設(shè)計、低電流設(shè)計以及相應(yīng)的軟硬件設(shè)計，已成為各公司競相研究的重要領(lǐng)域。2009年，綠色設(shè)計幾乎成為產(chǎn)品競爭力的代名詞。在未來的22nm時代，金屬線寬越來越小，要求離子束的點面積也要足夠小，這將會是檢測分析技術(shù)的挑戰(zhàn)。設(shè)計更具能源效益的系統(tǒng)已是刻不容緩，電子技術(shù)使我們能擁有隨時連網(wǎng)以及管理日益繁雜生活的能力，但每種用于連結(jié)的設(shè)備耗電量越來越大，綠色芯片設(shè)計勢在必行。電子產(chǎn)品對功能需求的不斷增長，導(dǎo)致市場需要更復(fù)雜和高度集成的硅產(chǎn)品�？朔�設(shè)計挑戰(zhàn)、優(yōu)化開發(fā)預(yù)算、縮短產(chǎn)品上市時間是滿足電子產(chǎn)品應(yīng)用需求的關(guān)鍵。對于眾多的Foundry來說，芯片的設(shè)計直接決定了工藝的復(fù)雜程度和最終的產(chǎn)品性能，設(shè)計如何與制造工藝相結(jié)合是Foundry面臨的問題之一。Foundry在設(shè)計方面面臨的主要挑戰(zhàn)有：便攜式產(chǎn)品的應(yīng)用，如電池壽命的延長、計算速度的飛速增長；高性能應(yīng)用，如功率受限以及器件冷卻等。目前全球已經(jīng)有超過10億臺電腦投入使用，低功耗設(shè)計是芯片技術(shù)的發(fā)展方向。在IC制造領(lǐng)域，業(yè)內(nèi)人士一直不斷嘗試著新材料和新工藝。對于功耗降低來說，它們的應(yīng)用也是大有裨益，例如采用SOI技術(shù)可以使功耗降低20%左右，而金屬柵和高k材料的研究也為低功耗的進(jìn)步帶來了不少契機(jī)。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、工業(yè)和信息化部、國家經(jīng)濟(jì)信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、計算機(jī)行業(yè)協(xié)會、中國電子元件行業(yè)協(xié)會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國行業(yè)研究網(wǎng)、國內(nèi)外相關(guān)刊物雜志的基礎(chǔ)信息以及芯片設(shè)計科研單位等公布和提供的大量資料，結(jié)合中研普華公司對芯片設(shè)計相關(guān)企業(yè)的實地調(diào)查，對我國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景、市場競爭格局與形勢、贏利水平與企業(yè)發(fā)展、投資策略與風(fēng)險預(yù)警、發(fā)展趨勢與規(guī)劃建議等進(jìn)行深入研究，并重點分析了芯片設(shè)計行業(yè)的前景與風(fēng)險。報告揭示了芯片設(shè)計市場潛在需求與潛在機(jī)會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。

目 錄

CONTENTS

 
第一部分 發(fā)展現(xiàn)狀與前景分析
第一章 全球芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 全球芯片設(shè)計行業(yè)基本特點
一、市場繁榮帶動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢
第二節(jié) 全球芯片設(shè)計行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、2009年全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
二、2009年全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
第三節(jié) 主要國家和地區(qū)發(fā)展分析
一、2009年美國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
二、2009年日本芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
三、2009年臺灣芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
四、2009年印度芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
第四節(jié) 世界芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、2009年世界芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
二、2009年世界芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展特點分析
三、2009年世界芯片設(shè)計行業(yè)競爭格局分析
四、2009年世界芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展形勢分析

第二章 我國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第一節(jié) 中國芯片設(shè)計行業(yè)現(xiàn)狀
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大
二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富
四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題
第二節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展特點
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展
二、中國自主標(biāo)準(zhǔn)為國內(nèi)設(shè)計企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內(nèi)IC設(shè)計熱門產(chǎn)品
第三節(jié) 2008-2009年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
一、2008-2009年芯片設(shè)計行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
二、2008-2009年芯片設(shè)計業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易分析
三、2008-2009年行業(yè)盈利能力與成長性分析
四、2008-2009年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
五、2008-2009年芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展特點分析
第四節(jié) 中國芯片設(shè)計業(yè)存在的主要問題分析
一、企業(yè)規(guī)模問題分析
二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析
三、資金問題分析
四、人才問題分析
五、發(fā)展的建議與措施

第三章 中國芯片設(shè)計市場運行分析
第一節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計市場發(fā)展分析
一、2009年中國芯片設(shè)計市場消費規(guī)模分析
二、2009年主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析
三、2009年中國芯片設(shè)計市場消費規(guī)模分析
四、2009年主要行業(yè)對芯片的需求分析預(yù)測
第二節(jié) 2009年中國芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析
一、2008年芯片的產(chǎn)量分析
二、2008年芯片的產(chǎn)能分析
三、2009年產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析
四、2009年芯片的產(chǎn)量分析
五、2009年芯片的產(chǎn)能分析

第四章 芯片設(shè)計產(chǎn)品細(xì)分市場分析
第一節(jié) 2009年中國芯片細(xì)分市場發(fā)展局勢分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、顯示芯片
四、數(shù)字電視芯片
五、標(biāo)簽芯片
第二節(jié) 電子芯片市場
一、電子芯片市場結(jié)構(gòu)
二、電子芯片市場特點
三、2009年電子芯片市場規(guī)模
四、2008年電子芯片市場分析
五、2009-2012年電子芯片市場預(yù)測
第三節(jié) 通訊芯片市場
一、通訊芯片市場結(jié)構(gòu)
二、通訊芯片市場特點
三、2009年通訊芯片市場規(guī)模
四、2008年通訊芯片市場分析
五、2009-2012年通訊芯片市場預(yù)測
第四節(jié) 汽車芯片市場
一、汽車芯片市場結(jié)構(gòu)
二、汽車芯片市場特點
三、2009年汽車芯片市場規(guī)模
四、2008年汽車芯片市場分析
五、2009-2012年汽車芯片市場預(yù)測
第五節(jié) 手機(jī)芯片市場
一、手機(jī)芯片市場結(jié)構(gòu)
二、手機(jī)芯片市場特點
三、2009年手機(jī)芯片市場規(guī)模
四、2008年手機(jī)芯片市場分析
五、2009-2012年手機(jī)芯片市場預(yù)測
第六節(jié) 電視芯片市場
一、電視芯片市場結(jié)構(gòu)
二、電視芯片市場特點
三、2009年電視芯片市場規(guī)模
四、2008年電視芯片市場分析
五、2009-2012年電視芯片市場預(yù)測

第五章 中國芯片設(shè)計行業(yè)區(qū)域市場分析
第一節(jié) 2009年華北地區(qū)芯片設(shè)計行業(yè)分析
一、2008-2009年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、2008-2009年市場規(guī)模情況分析
三、2009-2012年市場需求情況分析
四、2009-2012年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
五、2009-2012年行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)測
第二節(jié) 2009年東北地區(qū)芯片設(shè)計行業(yè)分析
一、2008-2009年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、2008-2009年市場規(guī)模情況分析
三、2009-2012年市場需求情況分析
四、2009-2012年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
五、2009-2012年行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)測
第三節(jié) 2009年華東地區(qū)芯片設(shè)計行業(yè)分析
一、2008-2009年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、2008-2009年市場規(guī)模情況分析
三、2009-2012年市場需求情況分析
四、2009-2012年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
五、2009-2012年行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)測
第四節(jié) 2009年華南地區(qū)芯片設(shè)計行業(yè)分析
一、2008-2009年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、2008-2009年市場規(guī)模情況分析
三、2009-2012年市場需求情況分析
四、2009-2012年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
五、2009-2012年行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)測
第五節(jié) 2009年華中地區(qū)芯片設(shè)計行業(yè)分析
一、2008-2009年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、2008-2009年市場規(guī)模情況分析
三、2009-2012年市場需求情況分析
四、2009-2012年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
五、2009-2012年行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)測
第六節(jié) 2009年西南地區(qū)芯片設(shè)計行業(yè)分析
一、2008-2009年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、2008-2009年市場規(guī)模情況分析
三、2009-2012年市場需求情況分析
四、2009-2012年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
五、2009-2012年行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)測
第七節(jié) 2009年西北地區(qū)芯片設(shè)計行業(yè)分析
一、2008-2009年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
二、2008-2009年市場規(guī)模情況分析
三、2009-2012年市場需求情況分析
四、2009-2012年行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
五、2009-2012年行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)測

第六章 芯片設(shè)計行業(yè)投資與發(fā)展前景分析
第一節(jié) 2009年上半年芯片設(shè)計行業(yè)投資情況分析
一、2009年上半年總體投資結(jié)構(gòu)
二、2009年上半年投資規(guī)模情況
三、2009年上半年投資增速情況
四、2009年上半年分行業(yè)投資分析
五、2009年上半年分地區(qū)投資分析
第二節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)投資機(jī)會分析
一、芯片設(shè)計投資項目分析
二、可以投資的芯片設(shè)計模式
三、2009年芯片設(shè)計投資機(jī)會
四、2009年芯片設(shè)計細(xì)分行業(yè)投資機(jī)會
五、2009年芯片設(shè)計投資新方向
第三節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展前景分析
一、芯片設(shè)計市場發(fā)展前景分析
二、我國芯片設(shè)計市場蘊藏的商機(jī)
三、金融危機(jī)下芯片設(shè)計市場的發(fā)展前景
四、2009年芯片設(shè)計市場面臨的發(fā)展商機(jī)
五、2009-2012年芯片設(shè)計市場面臨的發(fā)展商機(jī)

第二部分 市場競爭格局與形勢
第七章 芯片設(shè)計行業(yè)競爭格局分析
第一節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)集中度分析
一、芯片設(shè)計市場集中度分析
二、芯片設(shè)計企業(yè)集中度分析
三、芯片設(shè)計區(qū)域集中度分析
第二節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)主要企業(yè)競爭力分析
一、重點企業(yè)資產(chǎn)總計對比分析
二、重點企業(yè)從業(yè)人員對比分析
三、重點企業(yè)全年營業(yè)收入對比分析
四、重點企業(yè)利潤總額對比分析
五、重點企業(yè)綜合競爭力對比分析
第三節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)競爭格局分析
一、2008年芯片設(shè)計行業(yè)競爭分析
二、2008年中外芯片設(shè)計產(chǎn)品競爭分析
三、2008-2009年國內(nèi)外芯片設(shè)計競爭分析
四、2008-2009年我國芯片設(shè)計市場競爭分析
五、2008-2009年我國芯片設(shè)計市場集中度分析
六、2009-2012年國內(nèi)主要芯片設(shè)計企業(yè)動向

第八章 2009-2012年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展形勢分析
第一節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展概況
一、芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展特點分析
二、芯片設(shè)計行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
三、芯片設(shè)計行業(yè)總產(chǎn)值分析
四、芯片設(shè)計行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
第二節(jié) 2008-2009年芯片設(shè)計行業(yè)市場情況分析
一、芯片設(shè)計行業(yè)市場發(fā)展分析
二、芯片設(shè)計市場存在的問題
三、芯片設(shè)計市場規(guī)模分析
第三節(jié) 2008-2009年芯片設(shè)計產(chǎn)銷狀況分析
一、芯片設(shè)計產(chǎn)量分析
二、芯片設(shè)計產(chǎn)能分析
三、芯片設(shè)計市場需求狀況分析
第四節(jié) 產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測
一、產(chǎn)品發(fā)展新動態(tài)
二、技術(shù)新動態(tài)
三、產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測

第三部分 贏利水平與企業(yè)分析
第九章 中國芯片設(shè)計行業(yè)整體運行指標(biāo)分析
第一節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)總體規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
二、行業(yè)生產(chǎn)規(guī)模分析
第二節(jié) 2009年中國家電行業(yè)產(chǎn)銷分析
一、行業(yè)產(chǎn)成品情況總體分析
二、行業(yè)產(chǎn)品銷售收入總體分析
第三節(jié) 2009年年中國芯片設(shè)計行業(yè)財務(wù)指標(biāo)總體分析
一、行業(yè)盈利能力分析
二、行業(yè)償債能力分析
三、行業(yè)營運能力分析
四、行業(yè)發(fā)展能力分析

第十章 芯片設(shè)計行業(yè)贏利水平分析
第一節(jié) 成本分析
一、2008-2009年芯片原材料價格走勢
二、2008-2009年芯片設(shè)計行業(yè)人工成本分析
第二節(jié) 產(chǎn)銷運存分析
一、2008-2009年家電行業(yè)產(chǎn)銷情況
二、2008-2009年家電行業(yè)庫存情況
三、2008-2009年芯片設(shè)計行業(yè)資金周轉(zhuǎn)情況
第三節(jié) 盈利水平分析
一、2008-2009年芯片設(shè)計行業(yè)價格走勢
二、2008-2009年芯片設(shè)計行業(yè)營業(yè)收入情況
三、2008-2009年芯片設(shè)計行業(yè)毛利率情況
四、2008-2009年芯片設(shè)計行業(yè)贏利能力
五、2008-2009年芯片設(shè)計行業(yè)贏利水平
六、2009-2012年芯片設(shè)計行業(yè)贏利預(yù)測

第十一章 芯片設(shè)計行業(yè)盈利能力分析
第一節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)利潤總額分析
一、利潤總額分析
二、不同規(guī)模企業(yè)利潤總額比較分析
三、不同所有制企業(yè)利潤總額比較分析
第二節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)銷售利潤率
一、銷售利潤率分析
二、不同規(guī)模企業(yè)銷售利潤率比較分析
三、不同所有制企業(yè)銷售利潤率比較分析
第三節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)總資產(chǎn)利潤率分析
一、總資產(chǎn)利潤率分析
二、不同規(guī)模企業(yè)總資產(chǎn)利潤率比較分析
三、不同所有制企業(yè)總資產(chǎn)利潤率比較分析
第四節(jié) 2009年中國芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)值利稅率分析
一、產(chǎn)值利稅率分析
二、不同規(guī)模企業(yè)產(chǎn)值利稅率比較分析
三、不同所有制企業(yè)產(chǎn)值利稅率比較分析

第十二章 世界典型芯片設(shè)計企業(yè)分析
第一節(jié) 高通（QUALCOMM）
一、企業(yè)概況
二、2009年經(jīng)營狀況
三、2009-2012年盈利能力分析
四、2009-2012年投資風(fēng)險
第二節(jié) 博通（BROADCOM）
一、企業(yè)概況
二、2009年經(jīng)營狀況
三、2009-2012年盈利能力分析
四、2009-2012年投資風(fēng)險
第三節(jié) NVIDIA
一、企業(yè)概況
二、2009年經(jīng)營狀況
三、2009-2012年盈利能力分析
四、2009-2012年投資風(fēng)險
第四節(jié) 新帝（SANDISK）
一、企業(yè)概況
二、2009年經(jīng)營狀況
三、2009-2012年盈利能力分析
四、2009-2012年投資風(fēng)險
第五節(jié) AMD
一、企業(yè)概況
二、2009年經(jīng)營狀況
三、2009-2012年盈利能力分析
四、2009-2012年投資風(fēng)險

第十三章 芯片設(shè)計優(yōu)勢企業(yè)分析
第一節(jié) 上海華虹
一、企業(yè)概況
二、2009年經(jīng)營狀況
三、2009-2012年盈利能力分析
四、2009-2012年投資風(fēng)險
第二節(jié) 中星微電子
一、企業(yè)概況
二、2009年經(jīng)營狀況
三、2009-2012年盈利能力分析
四、2009-2012年投資風(fēng)險
第三節(jié) 中芯國際
一、企業(yè)概況
二、2009年經(jīng)營狀況
三、2009-2012年盈利能力分析
四、2009-2012年投資風(fēng)險
第四節(jié) 大唐微電子
一、企業(yè)概況
二、2009年經(jīng)營狀況
三、2009-2012年盈利能力分析
四、2009-2012年投資風(fēng)險
第五節(jié) 其他優(yōu)勢企業(yè)
一、士蘭微電子
二、有研硅谷
三、上海藍(lán)光
四、揚州華夏
五、深圳方大
六、大連路美
七、臺灣信越
八、臺灣威盛電子

第四部分 投資策略與風(fēng)險預(yù)警
第十四章 芯片設(shè)計行業(yè)投資策略分析
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展特征
一、行業(yè)的周期性
二、行業(yè)的區(qū)域性
三、行業(yè)的上下游
四、行業(yè)經(jīng)營模式
第二節(jié) 行業(yè)投資形勢分析
一、行業(yè)發(fā)展格局
二、行業(yè)進(jìn)入壁壘
三、行業(yè)SWOT分析
四、行業(yè)五力模型分析
第三節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)投資效益分析
一、2009年芯片設(shè)計行業(yè)投資狀況分析
二、2009年芯片設(shè)計行業(yè)投資效益分析
三、2009-2012年芯片設(shè)計行業(yè)投資方向
四、2009-2012年芯片設(shè)計行業(yè)投資建議
第四節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)投資策略研究
一、2008年芯片設(shè)計行業(yè)投資策略
二、2009年芯片設(shè)計行業(yè)投資策略
三、2009-2012年芯片設(shè)計行業(yè)投資策略
四、2009-2012年芯片設(shè)計細(xì)分行業(yè)投資策略

第十五章 芯片設(shè)計行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警
第一節(jié) 影響芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展的主要因素
一、2009年影響芯片設(shè)計行業(yè)運行的有利因素
二、2009年影響芯片設(shè)計行業(yè)運行的穩(wěn)定因素
三、2009年影響芯片設(shè)計行業(yè)運行的不利因素
四、2009年我國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
五、2009年我國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇
第二節(jié) 芯片設(shè)計行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警
一、2009-2012年芯片設(shè)計行業(yè)市場風(fēng)險預(yù)測
二、2009-2012年芯片設(shè)計行業(yè)政策風(fēng)險預(yù)測
三、2009-2012年芯片設(shè)計行業(yè)經(jīng)營風(fēng)險預(yù)測
四、2009-2012年芯片設(shè)計行業(yè)技術(shù)風(fēng)險預(yù)測
五、2009-2012年芯片設(shè)計行業(yè)競爭風(fēng)險預(yù)測
六、2009-2012年芯片設(shè)計行業(yè)其他風(fēng)險預(yù)測

第五部分 發(fā)展趨勢與規(guī)劃建議
第十六章 芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第一節(jié) 芯片設(shè)計研發(fā)趨勢分析
一、芯片設(shè)計研究開發(fā)新趨勢
二、芯片設(shè)計主要品種發(fā)展趨勢
第二節(jié) 芯片設(shè)計趨勢分析
一、下一代手機(jī)功能設(shè)計趨勢
二、下一代多媒體手機(jī)對差異化設(shè)計的要求
三、智能無線整合對芯片設(shè)計發(fā)展影響分析
第三節(jié) 2009-2012年芯片設(shè)計行業(yè)規(guī)劃建議
一、芯片設(shè)計行業(yè)“十一五”整體規(guī)劃
二、芯片設(shè)計行業(yè)“十一五”發(fā)展預(yù)測
三、2009-2012年芯片設(shè)計行業(yè)規(guī)劃建議

第十七章 芯片設(shè)計企業(yè)管理策略建議
第一節(jié) 市場策略分析
一、芯片設(shè)計價格策略分析
二、芯片設(shè)計渠道策略分析
第二節(jié) 銷售策略分析
一、媒介選擇策略分析
二、產(chǎn)品定位策略分析
三、企業(yè)宣傳策略分析
第三節(jié) 提高芯片設(shè)計企業(yè)競爭力的策略
一、提高中國芯片設(shè)計企業(yè)核心競爭力的對策
二、芯片設(shè)計企業(yè)提升競爭力的主要方向
三、影響芯片設(shè)計企業(yè)核心競爭力的因素及提升途徑
四、提高芯片設(shè)計企業(yè)競爭力的策略
第四節(jié) 對我國芯片設(shè)計品牌的戰(zhàn)略思考
一、芯片設(shè)計實施品牌戰(zhàn)略的意義
二、芯片設(shè)計企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析
三、我國芯片設(shè)計企業(yè)的品牌戰(zhàn)略
四、芯片設(shè)計品牌戰(zhàn)略管理的策略

圖表目錄
圖表：芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)的價值鏈
圖表：芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)與其他產(chǎn)業(yè)的關(guān)系
圖表：芯片設(shè)計行業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
圖表：2003-2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長
圖表：2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長
圖表：2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各價值鏈結(jié)構(gòu)
圖表：全球IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值發(fā)展趨勢
圖表：IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)成長率優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)成長率
圖表：2008年全球半導(dǎo)體電子設(shè)備設(shè)計國家排名
圖表：全球IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)布局
圖表：全球IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)概況
圖表：2008年臺灣地區(qū)前十大設(shè)計公司
圖表：臺灣地區(qū)歷年前十大設(shè)計公司營收變化趨勢
圖表：2002-2008年臺灣主要無晶圓廠IC設(shè)計公司營收走勢
圖表：2004-2010年臺灣主要電源IC設(shè)計公司營收走勢
圖表：2001-2008年間國內(nèi)生產(chǎn)總值增長趨勢
圖表：2005Q1-2009Q2年各季度國內(nèi)生產(chǎn)總值走勢
圖表：2003-2008年工業(yè)增加值及增長速度
圖表：2008年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表：2008年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)實現(xiàn)利潤及其增長速度
圖表：2003-2008年固定資產(chǎn)投資增長情況
圖表：2001-2008年中國投資率和消費率變化情況
圖表：我國有線電視向數(shù)字化過渡時間表
圖表：低功率芯片技術(shù)實現(xiàn)
圖表：微笑曲線
圖表：2008年中國前十大IC設(shè)計業(yè)者排名
圖表：2002-2008年IC設(shè)計業(yè)銷售收入
圖表：2005-2008年我國芯片設(shè)計業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
圖表：我國IC設(shè)計業(yè)的SWOT分析
圖表：西部地區(qū)一些IC設(shè)計公司
圖表：2008年中國電源管理芯片市場品牌結(jié)構(gòu)
圖表：DLP工作原理
圖表：使用DLP技術(shù)的廠商一覽
圖表：LCOS面板結(jié)構(gòu)圖
圖表：2008年我國主要宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增長的市場預(yù)測
圖表：中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模和增長速度
圖表：2008-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測
圖表：2008-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模與增長預(yù)測
圖表：2008-2011年我國IC銷售額預(yù)測
圖表：中國IC市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)及自給能力
圖表：2006-2008年華虹集團(tuán)經(jīng)營動態(tài)
圖表：中芯國際技術(shù)文件的支持
圖表：2008年全球10大半導(dǎo)體供應(yīng)商的初步排名
圖表：iSuppli按公司總部所在地對全球半導(dǎo)體銷售額進(jìn)行的初步估計
圖表：軟硬件協(xié)同設(shè)計流程
圖表：軟硬件協(xié)同設(shè)計流程
圖表：設(shè)計人員正在使用電壓島、電源門控和其他功率控制技巧
圖表：1999~2008年我國集成電路芯片產(chǎn)量變動軌跡
圖表：1999~2008年集成電路及芯片產(chǎn)量變動軌跡
圖表：2008年中國市場NVIDIA與ATI新品關(guān)注比例對比
圖表：2008年中國市場最受關(guān)注的前十大顯示芯片
圖表：2008年中國手機(jī)基帶芯片市場份額分布
圖表：2008-2009年大唐微電子技術(shù)公司主營構(gòu)成
圖表：2008-2009年大唐微電子技術(shù)公司每股收益指標(biāo)
圖表：2008-2009年大唐微電子技術(shù)公司獲利能力指標(biāo)
圖表：2008-2009年大唐微電子技術(shù)公司經(jīng)營能力指標(biāo)
圖表：2008-2009年大唐微電子技術(shù)公司償債能力指標(biāo)
圖表：2008-2009年大唐微電子技術(shù)公司資本構(gòu)成指標(biāo)
圖表：2008-2009年大唐微電子技術(shù)公司發(fā)展能力指標(biāo)
圖表：2008-2009年大唐微電子技術(shù)公司現(xiàn)金流量指標(biāo)
圖表：2008-2009年中芯國際綜合損益表
圖表：2008-2009年中芯國際資產(chǎn)負(fù)債表
圖表：2008-2009年中芯國際現(xiàn)金流量表
圖表：:2008-2009年中芯國際業(yè)務(wù)構(gòu)成
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司主營構(gòu)成
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司每股收益指標(biāo)
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力指標(biāo)
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營能力指標(biāo)
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力指標(biāo)
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)指標(biāo)
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力指標(biāo)
圖表：2008-2009年杭州士蘭微電子股份有限公司現(xiàn)金流量指標(biāo)
圖表：2008-2009年南通富士通微電子股份有限公司主營構(gòu)成
圖表：2008-2009年南通富士通微電子股份有限公司每股收益指標(biāo)
圖表：2008-2009年南通富士通微電子股份有限公司獲利能力指標(biāo)
圖表：2008-2009年南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營能力指標(biāo)
圖表：2008-2009年南通富士通微電子股份有限公司償債能力指標(biāo)
圖表：2008-2009年南通富士通微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)指標(biāo)
圖表：2008-2009年南通富士通微電子股份有限公司發(fā)展能力指標(biāo)
圖表：2008-2009年南通富士通微電子股份有限公司現(xiàn)金流量指標(biāo)
圖表：2003-2008年電信綜合價格水平
圖表：2003-2008年電話用戶到達(dá)數(shù)和新增數(shù)
圖表：2003-2008年移動電話用戶所占比重
圖表：2005-2008年移動電話用戶各月凈增比較
圖表：2004年以來各月移動分組數(shù)據(jù)用戶發(fā)展情況
圖表：2005-2008年固定電話用戶各月凈增比較
圖表：2003-2008年無線市話用戶所占比重
圖表：2003-2008年公用、辦公、住宅電話用戶所占比重
圖表：2003-2008年網(wǎng)民數(shù)和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表：2004年以來各月互聯(lián)網(wǎng)撥號、寬帶接入用戶凈增比較
圖表：2003-2008年固定本地電話通話
圖表：2003-2008年移動本地電話通話時長
圖表：2008年長途電話通話時長
圖表：2003-2008年長途電話市場構(gòu)成
圖表：2006-2008年IP電話發(fā)起方式
圖表：2004-2008年短信業(yè)務(wù)發(fā)展情況
圖表：2002-2008年我國汽車產(chǎn)量變化趨勢圖
圖表：1994-2008年中國汽車行業(yè)銷量
圖表：2001-2008年汽車零部件行業(yè)利潤變化
圖表：2001-2008年整車行業(yè)庫存水平變化
圖表：2005-2009年汽車銷量預(yù)測
圖表：2001-2008年我國手機(jī)產(chǎn)量變化趨勢圖
圖表：2008年手機(jī)品牌的市場份額
圖表：2008年正貨、水貨和二手手機(jī)的市場份額
圖表：2007-2008年的重點機(jī)型
圖表：2008-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測
圖表：2008-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模與增長預(yù)測
圖表：2008年中國芯片制造業(yè)前十大企業(yè)銷售額
略……

（如需詳細(xì)目錄，請來電索�。�