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CONTENTS

第一章 產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展市場(chǎng)分析1

1.1 定義1

1.2 技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r市場(chǎng)分析2

1.2.1 MEMS/IC 整合技術(shù)分析2

1.2.2 MEMS 封裝技術(shù)分析4

1.3 產(chǎn)品發(fā)展?fàn)顩r市場(chǎng)分析12

1.3.1 硅MEMS 振蕩器分析12

1.3.2 單芯片CMOS MEMS 麥克風(fēng)分析14

1.3.3 MEMS 噴墨頭分析16

1.3.4 MEMS 光開關(guān)分析17

1.3.5 三軸加速計(jì)(Tri-axis Accelerometer) 分析20

1.3.6 數(shù)字微鏡DMD 分析21

1.3.7 MEMS 壓力傳感器分析21

1.3.8 MEMS 濾波器分析23

1.4 必須解決的問題市場(chǎng)分析24

1.4.1 封裝問題24

1.4.2 MEMS 的設(shè)計(jì)技術(shù)市場(chǎng)分析25

1.5 2007-2012 年產(chǎn)品發(fā)展動(dòng)態(tài)走向分析27

1.6 MEMS技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)走向分析28

第二章 各個(gè)應(yīng)用市場(chǎng)分析29

2.1 PC 產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)分析29

2.1.1全球PC 市場(chǎng)分析29

2.1.2 中國(guó)PC 市場(chǎng)分析30

2.1.3 中國(guó)PC 領(lǐng)域應(yīng)用MEMS 市場(chǎng)分析32

2.2汽車產(chǎn)業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)分析分析33

2.2.1全球汽車市場(chǎng)分析33

2.2.2 中國(guó)汽車市場(chǎng)分析35

2.2.3 全球汽車產(chǎn)業(yè)應(yīng)用MEMS 市場(chǎng)分析44

2.2.4 中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)應(yīng)用MEMS 市場(chǎng)分析45

2.3 通訊產(chǎn)業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)分析46

2.3.1 全球通訊產(chǎn)業(yè)MEMS 市場(chǎng)分析46

2.3.2 中國(guó)通訊產(chǎn)業(yè)MEMS 市場(chǎng)分析49

2.4 消費(fèi)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)分析50

2.4.1 全球消費(fèi)產(chǎn)業(yè)MEMS 市場(chǎng)分析50

2.4.2 中國(guó)消費(fèi)產(chǎn)業(yè)MEMS 市場(chǎng)分析51

2.4.3 手機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)分析51

2.4.3.1 全球手機(jī)市場(chǎng)分析51

2.4.3.2 中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)分析53

2.4.3.3 全球手機(jī)應(yīng)用MEMS 市場(chǎng)分析54

2.4.3.4 中國(guó)手機(jī)應(yīng)用MEMS 市場(chǎng)分析54

2.5工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)分析58

2.5.1全球工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用MEMS 市場(chǎng)分析58

2.5.2 中國(guó)工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用MEMS 市場(chǎng)分析59

2.6 醫(yī)療產(chǎn)業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)分析60

2.6.1 全球醫(yī)療領(lǐng)域MEMS 市場(chǎng)分析60

2.6.2 中國(guó)醫(yī)療領(lǐng)域MEMS 市場(chǎng)分析60

2.7噴墨打印機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)分析61

2.7.1全球噴墨打印機(jī)用MEMS 市場(chǎng)分析61

2.7.2 中國(guó)噴墨打印機(jī)用MEMS 市場(chǎng)分析61

第三章 全球MEMS 器件市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)分析62

3.1 MEMS 器件定義62

3.2 MEMS 器件發(fā)展?fàn)顩r及趨勢(shì)63

3.3 全球MEMS 器件市場(chǎng)規(guī)模分析67

3.3.1 全球MEMS 器件總體市場(chǎng)分析67

3.3.2主要MEMS 器件市場(chǎng)分析70

3.3.2.1 MEMS 噴墨頭70

3.3.2.2 MEMS 壓力傳感器70

3.3.2.3 MEMS 慣性傳感器71

3.3.2.4 MEMS 麥克風(fēng)76

3.3.2.5 MEMS 揚(yáng)聲器79

3.3.2.6 射頻微機(jī)電(RF MEMS)器件79

3.3.2.7 光學(xué)MEMS 器件80

3.4 全球MEMS 器件市場(chǎng)價(jià)格分析83

3.4.1 MEMS 慣性傳感器價(jià)格83

3.4.2 MEMS 壓力傳感器價(jià)格84

3.4.3 光學(xué)MEMS 器件價(jià)格84

3.4.4 RF MEMS 器件價(jià)格85

3.5 MEMS 器件各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)分析86

3.6 主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析88

3.6.1美國(guó)MEMS 企業(yè)市場(chǎng)分析88

3.6.1.1美國(guó)HP公司88

3.6.1.2Measurement Specialties Inc （MSI）89

3.6.1.3德州儀器(TI)90

3.6.1.4 Knowles Acoustics （樓氏電子）公司93

3.6.1.5 美國(guó)模擬器件公司(ADI)94

3.6.1.6 飛思卡爾半導(dǎo)體公司（Freescale）98

3.6.2洲MEMS 企業(yè)市場(chǎng)分析102

3.6.2.1加拿大Dalsa 半導(dǎo)體公司102

3.6.2.2 法國(guó)Memscap 公司103

3.6.2.3 芬蘭VTI 科技103

3.6.3 日本MEMS 企業(yè)市場(chǎng)分析105

3.6.3.1 Oki105

3.6.3.2 Matsushita Electric Industrial107

3.6.3.3 日本電裝DENSO110

3.6.3.4 日本歐姆龍 Omron112

第四章 國(guó)MEMS 器件市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)分析118

4.1 中國(guó)MEMS 器件產(chǎn)業(yè)態(tài)勢(shì)118

4.2 中國(guó)MEMS 器件市場(chǎng)規(guī)模分析119

4.3 各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域分析121

4.4.中國(guó)主要MEMS 企業(yè)經(jīng)營(yíng)市場(chǎng)分析123

4.4.1美新半導(dǎo)體（無錫）有限公司123

4.4.2山西科泰微技術(shù)有限公司124

第五章 臺(tái)灣MEMS 企業(yè)經(jīng)營(yíng)市場(chǎng)分析130

5.1 臺(tái)灣MEMS 器件產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析130

5.2主要生產(chǎn)企業(yè)市場(chǎng)分析131

5.2.1研能科技股份有限公司131

5.2.2乾坤科技股份有限公司134

5.2.3晶宇生物科技實(shí)業(yè)股份有限公司135

5.2.4臺(tái)灣亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)138

第六章 2008-2012 年中國(guó)MEMS 器件行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)140

6.1 未來MEMS 器件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析140

6.1.1 未來MEMS 器件發(fā)展分析140

6.1.2 未來MEMS 器件行業(yè)技術(shù)開發(fā)方向144

6.1.3 總體行業(yè)“十一五”整體規(guī)劃及預(yù)測(cè)146

6.2 未來MEMS 器件市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)152

第七章 結(jié)論和建議154

7.1 結(jié)論154

7.2 建議155

圖表 1：傳統(tǒng)麥克風(fēng)與MEMS麥克風(fēng)特性比較22

圖表 2：2005-2008年MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)率24

圖表 3：2003-2007年光MEMS市場(chǎng)規(guī)模28

圖表 4：2004-2009年RF MEMS市場(chǎng)規(guī)模31

圖表 5：中國(guó)整體PC顯示市場(chǎng)出貨量及增長(zhǎng)率37

圖表 6：汽車行業(yè)景氣指數(shù)43

圖表 7：汽車行業(yè)預(yù)警指數(shù)45

圖表 8：汽車行業(yè)預(yù)警燈號(hào)圖46

圖表 9：汽車行業(yè)企業(yè)家對(duì)市場(chǎng)總體需求的判斷47

圖表 10：企業(yè)家對(duì)第二季度銷量的判斷47

圖表 11：第一季度經(jīng)營(yíng)狀況及第二季度經(jīng)營(yíng)狀況預(yù)期48

圖表 12：第一季度庫(kù)存狀況及第二季度庫(kù)存狀況預(yù)期49

圖表 13：第一季度經(jīng)銷商經(jīng)理人信心指數(shù)區(qū)域比較50

圖表 14：2008年全球汽車MEMS市場(chǎng)規(guī)模52

圖表 15：2008年中國(guó)汽車MEMS市場(chǎng)規(guī)模53

圖表 16：手機(jī)應(yīng)用MEMS組件市場(chǎng)54

圖表 17：RF MEMS市場(chǎng)分析55

圖表 18：RF MEMS Switch市場(chǎng)分析56

圖表 19：2008年第四季度全球手機(jī)廠商排名、出貨量(百萬部)與市場(chǎng)份額59

圖表 20：2008年球手機(jī)廠商排名、出貨量(百萬部)與市場(chǎng)份額60

圖表 21：2005-2010年全球用于手機(jī)的MEMS產(chǎn)品銷售額61

圖表 22：MEMS在全球醫(yī)療領(lǐng)域的市場(chǎng)份額68

圖表 23：2004-2008年全球MEMS市場(chǎng)規(guī)模75

圖表 24：2004-2008年全球MEMS細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模75

圖表 25：2005年全球各類車用MEMS傳感器市場(chǎng)份額76

圖表 26：MEMS加速度計(jì)和陀螺儀在消費(fèi)電子產(chǎn)品上的應(yīng)用79

圖表 27：MEMS慣性傳感器（加速度計(jì)和陀螺儀）的市場(chǎng)分析80

圖表 28：慣性測(cè)量系統(tǒng)的成本分配91

圖表 29：微機(jī)電市場(chǎng)占有率一覽表93

圖表 30：2007-2009年一季度ADI公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)102

圖表 31：2007-2009年一季度ADI公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo)102

圖表 32：ADI公司醫(yī)用IC的市場(chǎng)規(guī)模104

圖表 33：ADI公司各類產(chǎn)品市場(chǎng)銷售額比例104

圖表 34：ADI公司的醫(yī)用市場(chǎng)戰(zhàn)略105

圖表 35：2007-2009年一季度Memscap公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo)110

圖表 36：Oki 基本情況112

圖表 37：2005年-2011年中國(guó)MEMS市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)及預(yù)測(cè)127

圖表 38：2008年中國(guó)MEMS市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)128

圖表 39：2005年-2011年中國(guó)汽車電子類MEMS市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)及預(yù)測(cè)129

圖表 40：2005-2011年中國(guó)網(wǎng)絡(luò)與通信類MEMS市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)及預(yù)測(cè)129

圖表 41：2007-2009年一季度美新半導(dǎo)體財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)131

圖表 42：2007-2009年一季度美新半導(dǎo)體主要財(cái)務(wù)指標(biāo)131

圖表 43：2006 年山西科泰微技術(shù)有限公司經(jīng)營(yíng)狀況132

圖表 44：2007-2008年研能科技股份有限公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo)138

圖表 45：2007-2009年乾坤科技每月營(yíng)收與年增長(zhǎng)變化142

圖表 46：2007-2009年乾坤科技每月稅后盈余與增長(zhǎng)變化142

圖表 47：2001-2008年晶宇生物科技主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)143

圖表 48：MEMS器件銷售值及銷售量比例分析148

圖表 49：非電信類的光學(xué)MEMS的成長(zhǎng)預(yù)測(cè)149

圖表 50我國(guó)發(fā)展微機(jī)電技術(shù)之SWOT 分析161

略……

（如需詳細(xì)目錄，請(qǐng)來電索�。�