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目 錄

CONTENTS

 
第一章 單晶硅概況
第一節(jié) 單晶硅的基本概況
第二節(jié) 單晶硅基本理化性質(zhì)
第三節(jié) 單晶硅的包裝、貯存及運(yùn)輸?shù)?BR>第四節(jié) 單晶硅與多晶硅的區(qū)別

第二章 全球單晶硅市場發(fā)展態(tài)勢分析
第一節(jié) 世界單晶硅行業(yè)發(fā)展分析
一、行業(yè)整體現(xiàn)狀
二、基本特點(diǎn)
第二節(jié) 主要國家和地區(qū)發(fā)展情況
一、美國
二、亞洲太平洋地區(qū)
三、中東地區(qū)
四、加拿大
五、歐洲
六、澳大利亞
第三節(jié) 世界單晶硅材料發(fā)展趨勢分析
一、單晶硅產(chǎn)品向300mm過渡,大直徑化趨勢明顯
二、硅材料工業(yè)發(fā)展日趨國際化,集團(tuán)化,生產(chǎn)高度集中
三、硅基材料成為硅材料工業(yè)發(fā)展的重要方向
四、硅片制造技術(shù)進(jìn)一步升級

第三章 2008-2009年中國單晶硅行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 2008-2009年中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析
一、我國經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
二、全球金融危機(jī)對中國產(chǎn)業(yè)格局影響
三、中國應(yīng)對金融危機(jī)的措施
四、2009年經(jīng)濟(jì)增長趨勢預(yù)測
第二節(jié) 2009-2010年全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測
第三節(jié) 2008-2009年單晶硅行業(yè)政策環(huán)境分析
一、2008年太陽能單晶硅材料國家標(biāo)準(zhǔn)修訂
二、國家半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃匯報
三、我國獨(dú)立光伏系統(tǒng)技術(shù)規(guī)范行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)報批
四、我國確定綠色能源國際合作計劃
五、我國首個太陽能行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)出臺

第四章 2008-2009年中國單晶硅市場發(fā)展分析
第一節(jié) 2008-2009年行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
第二節(jié) 中國太陽能硅片產(chǎn)業(yè)分析
第三節(jié) 需求分析
一、全國市場容量
二、產(chǎn)品需求
三、渠道需求
第四節(jié) 我國單晶硅市場價格走勢

第五章 2008-2009年中國單晶硅行業(yè)進(jìn)出口情況
第一節(jié) 2008-2009年我國單晶硅行業(yè)進(jìn)口分析
第二節(jié) 2008-2009年我國單晶硅行業(yè)出口分析
第三節(jié) 2008-2009年我國單晶硅進(jìn)出口價格走勢

第六章 2008-2009年單晶硅的生產(chǎn)工藝及發(fā)展趨勢
第一節(jié) 單晶硅生長方法
一、直拉單晶制造法（CZ法）
二、區(qū)熔單晶制造法（FZ法）
第二節(jié) 2008-2009年單晶硅工藝技術(shù)進(jìn)展及發(fā)展趨勢
一、國內(nèi)外單晶硅工藝技術(shù)進(jìn)展及發(fā)展趨勢
二、大直徑硅片的制造技術(shù)
第三節(jié) 2008-2009年單晶硅相關(guān)行業(yè)發(fā)展分析
一、晶體硅太陽能電池產(chǎn)業(yè)鏈與競爭格局分析
二、非晶硅太陽能電池特點(diǎn)及競爭狀況
三、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
四、單晶硅生產(chǎn)設(shè)備行業(yè)分析
五、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 

第七章 2008-2009年單晶硅相關(guān)行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 晶體硅太陽能電池產(chǎn)業(yè)鏈與競爭格局分析
第二節(jié) 非晶硅太陽能電池特點(diǎn)及競爭狀況
第三節(jié) 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第四節(jié) 單晶硅生產(chǎn)設(shè)備行業(yè)分析
第五節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

第八章 2008-2009年單晶硅重點(diǎn)生產(chǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
第一節(jié) 中環(huán)股份
一、企業(yè)基本概況 
二、2008-2009年企業(yè)經(jīng)營與財務(wù)狀況分析 
三、2008-2009年企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 
第二節(jié) 河北晶龍集團(tuán)有限公司
一、企業(yè)基本概況 
二、2008-2009年企業(yè)經(jīng)營與財務(wù)狀況分析 
三、2008-2009年企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 
第三節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司
一、企業(yè)基本概況 
二、2008-2009年企業(yè)經(jīng)營與財務(wù)狀況分析 
三、2008-2009年企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 
第四節(jié) 洛陽單晶硅廠(洛陽單晶硅有限責(zé)任公司)
一、企業(yè)基本概況 
二、2008-2009年企業(yè)經(jīng)營與財務(wù)狀況分析 
三、2008-2009年企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 
第五節(jié) 晶華電子材料有限公司
一、企業(yè)基本概況 
二、2008-2009年企業(yè)經(jīng)營與財務(wù)狀況分析 
三、2008-2009年企業(yè)競爭優(yōu)勢分析 
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃 

第九章 2009-2010年中國單晶硅行業(yè)發(fā)展預(yù)測 
第一節(jié) 中國單晶硅行業(yè)發(fā)展需求預(yù)測
第二節(jié) 中國單晶硅行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測
第三節(jié) 中國單晶硅行業(yè)存在問題與對策

第十章 中國單晶硅企業(yè)面臨機(jī)遇與挑戰(zhàn)
第一節(jié) 國內(nèi)單晶硅廠商經(jīng)營面臨的困難
第二節(jié) 國內(nèi)單晶硅的機(jī)遇和挑戰(zhàn)
第三節(jié) 國內(nèi)外硅材料的發(fā)展戰(zhàn)略

第十一章 2009-2010年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)投資前景分析
第一節(jié) 單晶硅行業(yè)投資機(jī)會分析 
一、單晶硅材料市場依然巨大 
二、太陽能電池用單晶硅材料需求 
第二節(jié) 單晶硅行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警
第三節(jié) 單晶硅行業(yè)投資前景分析
第四節(jié) 單晶硅行業(yè)投資潛力
一、 周期性分析
二、 成長性分析
三、 盈利性分析

圖表目錄
圖表   直拉單晶制造示意法
圖表   硅晶片生產(chǎn)工藝總流程圖
圖表   邊皮料、堝底料清洗工藝流程圖
圖表   拉晶工藝流程圖
圖表   晶片加工工藝流程圖
圖表   單晶硅拋光片工藝流程及產(chǎn)污節(jié)點(diǎn)圖
圖表    RCA清洗工藝流程及產(chǎn)污節(jié)點(diǎn)圖
圖表   硅外延片制作流程圖
圖表   芯片制作流程
圖表   單晶硅拋光片物理性能參數(shù)
圖表   單晶硅拋光片規(guī)格
圖表   單晶硅整形過程中的各種損耗 
圖表   單晶硅拋光片損耗情況
圖表   其他工序損耗數(shù)據(jù)
圖表   各種尺寸硅片的消耗量變化 (用量單位:百萬片,面積單位:百萬平方英寸)
圖表   全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及增長率
圖表   2002-2011年中國IC市場規(guī)模及增長
圖表   2000-2006年中國單晶硅棒市場需求情況
圖表   2000-2004年中國拋光硅片市場需求情況
圖表   中國主要的半導(dǎo)體單晶硅材料生產(chǎn)企業(yè)
圖表   全球不同尺寸硅片消耗量的變化
圖表   我國多晶硅和單晶硅供需狀況對照表(單位:噸/年)
圖表   2005-2010年全球太陽能電池產(chǎn)量統(tǒng)計與預(yù)測
圖表   生產(chǎn)各環(huán)節(jié)電力消耗統(tǒng)計(KWh/Kg) 
圖表   近幾年我國單晶硅擬建和在建項(xiàng)目統(tǒng)計
圖表   單晶硅棒---單晶硅拋光片相關(guān)指標(biāo)
圖表   單晶硅棒的主要技術(shù)參數(shù)
圖表   單晶硅拋光片的物理性能參數(shù)同硅單晶技術(shù)參數(shù)
圖表   1999-2014年國際對硅片關(guān)鍵參數(shù)的要求
圖表   我國硅質(zhì)原料分布情況
圖表   我國石英巖分布情況
圖表   硅質(zhì)原料礦區(qū)數(shù)及儲量情況

略……

（如需詳細(xì)目錄，請來電索�。�