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手機無線芯片出貨量放緩 但前景可期
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http://www.china-zesir.com 發(fā)稿日期:2008-7-9
- 【搜索關(guān)鍵詞】：研究報告 投資分析 市場調(diào)研 手機 無線 芯片 半導(dǎo)體
- 中研網(wǎng)訊：
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市場研究集團ForwardConcepts通過對WSTS的最新半導(dǎo)體出貨量統(tǒng)計數(shù)據(jù)進行分析，認(rèn)為盡管出現(xiàn)了手機芯片的出貨量放緩現(xiàn)象，但對統(tǒng)計的數(shù)據(jù)表示質(zhì)疑。
手機專用DSP和RISC芯片的五月份出貨量比四月份增加了8%，從去年五月份累計增長率為47%。
ForwardConcepts的總裁WillStrauss同時也指出，WSTS的報告稱用于無線設(shè)備的DSP五月份出貨量比四月份下滑14%，但仍比去年5月份的出貨量高出30%。Strauss認(rèn)為，盡管月份環(huán)比沒有季度環(huán)比那么有說服力，但仍能顯示出一些趨勢。
例如，用于消費市場(主要是消費者電子產(chǎn)品)的DSP出貨量持續(xù)強勁，而汽車電子、有線通信以及存儲器(磁盤驅(qū)動器控制器)仍然低迷。整體而言，DSP出貨量(不包括手機)五月份比四月份下降了3%，但讓比去年同期高14%。
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