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Annual Research and Consultation Report of Panorama survey and Investment strategy on China Industry
《2014-2018年版半導體集成電路行業(yè)兼并重組機會研究及決策咨詢報告》由中研普華半導體集成電路行業(yè)分析專家領銜撰寫，主要分析了半導體集成電路行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現狀與投資前景，同時對半導體集成電路行業(yè)的未來發(fā)展做出科學的趨勢預測和專業(yè)的半導體集成電路行業(yè)數據分析，幫助客戶評估半導體集成電路行業(yè)投資價值。
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本報告由中國行業(yè)研究網出品，報告版權歸中研普華公司所有。本報告是中研普華公司的研究與統(tǒng)計成果，報告為有償提供給購買報告的客戶使用。未獲得中研普華公司書面授權，任何網站或媒體不得轉載或引用，否則中研普華公司有權依法追究其法律責任。如需訂閱研究報告，請直接聯系本網站，以便獲得全程優(yōu)質完善服務。
中研普華公司是中國成立時間最長，擁有研究人員數量最多，規(guī)模最大，綜合實力最強的咨詢研究機構，公司每天都會接受媒體采訪及發(fā)布大量產業(yè)經濟研究成果。在此，我們誠意向您推薦一種“鑒別咨詢公司實力的主要方法”。
本報告目錄與內容系中研普華原創(chuàng)，未經本公司事先書面許可，拒絕任何方式復制、轉載。
2013年中國并購市場已完成交易案例共2458起，其中披露交易金額的案例2098起，披露并購交易金額共1274.45億美元。2013年，十二部門聯合下發(fā)的《關于加快推進重點行業(yè)企業(yè)兼并重組的指導意見》，對汽車、鋼鐵、水泥、船舶、電解鋁、稀土、電子信息、醫(yī)藥和農業(yè)產業(yè)化共九大行業(yè)和領域的兼并重組工作提出了主要目標和重點任務，其中特別明確了2015年要達到的產業(yè)集中度要求，還有七項政策保障?？梢哉f，推進重點行業(yè)企業(yè)兼并重組目標明確、任務細化、措施具體，做到了“定時、定量、定目標”。作為對《國務院關于促進企業(yè)兼并重組的意見》的具體落實文件，《指導意見》的出臺，對“十二五”期間企業(yè)兼并重組將起到實質性的推動作用，重點行業(yè)兼并重組進入加速期。
企業(yè)并購包括兼并與收購。公司兼并是指經由轉移公司所有權的形式，一家或多家公司的全部資產與責任不需經過清算都轉移為另一公司所有，而接受全部資產與責任的另一公司仍然完全以自身名義繼續(xù)運行。公司收購則是指一家公司經由收購另一公司的股票或股份等方式，取得該另一公司的控制權或管理權。企業(yè)在并購及資產重組活動中會涉及到諸多專業(yè)問題，比如并購目標公司的選定，目標公司資產估值，并購重組方式的選擇、融資方式的選擇，并購成本的控制，并購的法律問題等等，面對這些問題，企業(yè)內部因缺乏專業(yè)人才往往難以正確處理，因而必須委托專業(yè)的顧問機構協(xié)助。
本報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據了國家統(tǒng)計局、國家海關總署、國家發(fā)改委、國家商務部、半導體集成電路行業(yè)相關協(xié)會、中國行業(yè)研究網等國家部門、行業(yè)協(xié)會、國內外相關報刊雜志發(fā)表公布的基礎信息以及專業(yè)研究機構公布和提供的大量資料，對我國半導體集成電路行業(yè)的發(fā)展狀況、競爭情況、發(fā)展趨勢、行業(yè)技術等背景進行了分析，并重點分析了我國半導體集成電路行業(yè)兼并重組機會，以及中國半導體集成電路行業(yè)兼并重組將面臨的挑戰(zhàn)。報告還對國內外的半導體集成電路行業(yè)兼并重組案例分析，并對半導體集成電路行業(yè)兼并重組趨勢進行了趨向研判，本報告定期對半導體集成電路行業(yè)運行和兼并重組事件進行監(jiān)測，數據保持動態(tài)更新，是半導體集成電路相關企業(yè)、科研單位、投資機構等單位準確了解目前半導體集成電路行業(yè)兼并重組動態(tài)，把握企業(yè)定位和發(fā)展方向不可多得的精品。除提供《2014-2018年版半導體集成電路行業(yè)兼并重組機會研究及決策咨詢報告》外，我們也可以根據企業(yè)具體項目要求專項編寫專業(yè)定制版，并根據詳細要求合理報價，為企業(yè)兼并重組提供全程指引服務。
1、中研普華作為賣方顧問提供的服務內容：
并購可行性分析、價值評估咨詢、業(yè)務診斷及分析；尋找與推薦策略投資者，就交易結構和交易方案設計提供專業(yè)意見；協(xié)助準備信息備忘錄和投資意向書，就投資者的選擇和接洽策略提供專業(yè)意見；協(xié)調并管理投資者的財務，稅務和法律盡職調查；協(xié)助賣方回復投資者盡職調查過程中提出的問題和要求；協(xié)助分析公司的整體價值并制定定價策略，協(xié)助設定賣方與潛在投資者談判的策略；參與賣方與潛在投資者的談判并提供現場技術支持；對最終法律協(xié)議中的商業(yè)條款提出審閱意見；協(xié)助進行稅務分析、項目管理、融資文件準備。
2、中研普華作為買方顧問提供的服務內容：
財務及稅務盡職調查、目標公司價值分析和定價策略制定；協(xié)助政府溝通和審批、談判支持和審閱投資文件，確定并購條件；協(xié)助買方籌集、獲得、使用必要的資金、提出具體的收購建議；審閱當地評估師對于目標公司的資產評估報告；財務模型的構建和目標公司價值分析、提供交易架構的設計建議；將審慎性調查的結果反映在各項交易的法律文書中、協(xié)助各項法律文書的成文；編制相關的并購公告，提出一個完善、操作性強并符合收購方需要和自身條件的收購計劃，在收購方委托的情況下代理完成收購計劃。
第一部分 兼并重組背景
第一章 研究概述
第一節(jié) 研究背景
第二節(jié) 研究內容
第三節(jié) 研究方法
第四節(jié) 研究團隊
第五節(jié) 研究結論
第二章 半導體集成電路企業(yè)兼并重組背景分析
第一節(jié) 半導體集成電路行業(yè)兼并重組意義
第二節(jié) 半導體集成電路行業(yè)兼并重組背景分析
第三節(jié) 半導體集成電路企業(yè)兼并重組特點分析及整體趨勢分析
第四節(jié) 半導體集成電路行業(yè)兼并重組方式分析
第五節(jié) 半導體集成電路行業(yè)兼并重組一般程序分析
第六節(jié) 半導體集成電路行業(yè)兼并重組趨勢分析
第七節(jié) 半導體集成電路企業(yè)兼并重組的障礙
一、政策障礙
二、組織結構障礙
三、資金障礙
四、技術障礙
第三章 半導體集成電路企業(yè)兼并重組案例分析
第一節(jié) 國外半導體集成電路企業(yè)兼并重組案例分析
一、兼并重組背景與動機
二、兼并重組過程分析
三、兼并重組案例特點分析
四、兼并重組方案與成敗經驗分析
五、兼并重組核心價值與整合戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 國內半導體集成電路企業(yè)兼并重組案例分析
一、兼并重組背景與動機
二、兼并重組過程分析
三、兼并重組案例特點分析
四、兼并重組方案與成敗經驗分析
五、兼并重組核心價值與整合戰(zhàn)略分析
第三節(jié) 國內半導體集成電路企業(yè)兼并重組主體競爭力分析
一、發(fā)展現狀
二、投資趨勢
三、投資區(qū)域
四、投資特點
五、投資產品結構
六、市場表現
第四節(jié) 外資半導體集成電路企業(yè)在華兼并重組趨勢分析
一、發(fā)展現狀
二、投資趨勢
三、投資區(qū)域
四、投資特點
五、投資產品結構
六、市場表現
第二部分 行業(yè)發(fā)展背景
第四章 2012-2014年半導體集成電路行業(yè)總體發(fā)展狀況
第一節(jié) 半導體集成電路行業(yè)特性分析
第二節(jié) 半導體集成電路產業(yè)特征與行業(yè)重要性
第三節(jié) 2012-2014年半導體集成電路行業(yè)發(fā)展分析
一、2012-2014年半導體集成電路行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析
二、2012-2014年半導體集成電路行業(yè)發(fā)展特點分析
三、“十二五”區(qū)域產業(yè)布局與產業(yè)轉移
第四節(jié) 2012-2014年半導體集成電路行業(yè)規(guī)模情況分析
一、行業(yè)單位規(guī)模情況分析
二、行業(yè)人員規(guī)模狀況分析
三、行業(yè)資產規(guī)模狀況分析
四、行業(yè)市場規(guī)模狀況分析
第五節(jié) 2012-2014年半導體集成電路行業(yè)財務能力分析
一、行業(yè)盈利能力分析與預測
二、行業(yè)償債能力分析與預測
三、行業(yè)營運能力分析與預測
四、行業(yè)發(fā)展能力分析與預測
第五章 我國半導體集成電路行業(yè)運行分析
第一節(jié) 我國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展狀況分析
一、我國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展階段
二、我國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展總體概況
三、我國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展特點分析
四、我國半導體集成電路行業(yè)商業(yè)模式分析
第二節(jié) 2012-2014年半導體集成電路行業(yè)發(fā)展現狀
一、2012-2014年我國半導體集成電路行業(yè)市場規(guī)模
二、2012-2014年我國半導體集成電路行業(yè)發(fā)展分析
三、2012-2014年中國半導體集成電路企業(yè)發(fā)展分析
第三節(jié) 2012-2014年半導體集成電路市場情況分析
一、2012-2014年中國半導體集成電路市場總體概況
二、2012-2014年中國半導體集成電路市場發(fā)展分析
第四節(jié) 我國半導體集成電路市場價格走勢分析
一、半導體集成電路市場定價機制組成
二、半導體集成電路市場價格影響因素
三、2012-2013年半導體集成電路價格走勢分析
四、“十二五”期間半導體集成電路價格走勢預測
第六章 “十二五”期間我國半導體集成電路市場供需形勢分析
第一節(jié) 我國半導體集成電路市場供需分析
一、2012-2014年我國半導體集成電路行業(yè)供給情況
1、我國半導體集成電路行業(yè)供給分析
2、重點企業(yè)供給及占有份額
二、2012-2014年我國半導體集成電路行業(yè)需求情況
1、半導體集成電路行業(yè)需求市場
2、半導體集成電路行業(yè)客戶結構
3、半導體集成電路行業(yè)需求的地區(qū)差異
三、2012-2014年我國半導體集成電路行業(yè)供需平衡分析
第二節(jié) 半導體集成電路產品（服務）市場應用及需求預測
一、半導體集成電路產品（服務）應用市場總體需求分析
1、半導體集成電路產品（服務）應用市場需求特征
2、半導體集成電路產品（服務）應用市場需求總規(guī)模
二、“十二五”期間半導體集成電路行業(yè)領域需求量預測
1、“十二五”期間半導體集成電路行業(yè)領域需求產品（服務）功能預測
2、“十二五”期間半導體集成電路行業(yè)領域需求產品（服務）市場格局預測
三、重點行業(yè)半導體集成電路產品（服務）需求分析預測
第七章 半導體集成電路行業(yè)并購市場分析
第一節(jié) 2012-2014年并購市場綜述
一、2012-2014年并購市場回顧
二、2012-2014年海外并購分析
三、2012-2014年中國并購市場監(jiān)測
第一節(jié) 2014-2018年并購市場發(fā)展前景預測
一、2014-2018年并購市場前景分析
二、2014-2018年并購基金市場前景分析
三、2014-2018年民營企業(yè)海外并購前景分析
第二節(jié) 2014-2018年并購市場發(fā)展趨勢預測
一、2014-2018年后并購時代的市場趨勢
二、2014-2018年中國企業(yè)并購發(fā)展趨勢
三、2014-2018年外資并購發(fā)展趨勢預測
第三部分 兼并重組機會
第八章 半導體集成電路行業(yè)區(qū)域性兼并重組機會分析
第一節(jié) 環(huán)渤海經濟區(qū)
一、半導體集成電路行業(yè)發(fā)展特征與競爭力分析
二、半導體集成電路行業(yè)兼并重組可行性與趨勢分析
第二節(jié) 長三角經濟區(qū)
一、半導體集成電路行業(yè)發(fā)展特征與競爭力分析
二、半導體集成電路行業(yè)兼并重組可行性與趨勢分析
第三節(jié) 珠三角經濟區(qū)
一、半導體集成電路行業(yè)發(fā)展特征與競爭力分析
二、半導體集成電路行業(yè)兼并重組可行性與趨勢分析
第三節(jié) 新興地區(qū)
一、半導體集成電路行業(yè)發(fā)展特征與競爭力分析
二、半導體集成電路行業(yè)兼并重組可行性與趨勢分析
第九章 半導體集成電路行業(yè)產業(yè)鏈兼并重組機會分析
第一節(jié) 半導體集成電路企業(yè)與上下游企業(yè)兼并重組背景分析
第二節(jié) 半導體集成電路企業(yè)與上下游企業(yè)兼并重組案例分析
第三節(jié) 半導體集成電路企業(yè)與上下游企業(yè)兼并重組趨勢分析
第四節(jié) 半導體集成電路企業(yè)與上下游企業(yè)兼并重組機會分析
第五節(jié) 半導體集成電路企業(yè)與其他行業(yè)兼并重組機會分析
第十章 半導體集成電路行業(yè)規(guī)模性兼并重組機會分析
第一節(jié) 大型規(guī)模企業(yè)兼并重組機會分析
第二節(jié) 中型規(guī)模企業(yè)兼并重組機會分析
第三節(jié) 小型規(guī)模企業(yè)兼并重組機會分析
第四部分 兼并重組方案
第十一章 目標公司調查基本流程
【中研普華根據客戶提供的調查清單，對目標公司架構、財務、資產?等數據進行收集、整理；根據目標公司信息進行全方位的調研分析（企業(yè)內部人員、政府職能部門、競爭對手等），對目標企業(yè)進行評估，對目標公司進行SWOT分析，發(fā)掘其價值，診斷其問題；對調查內容進行梳理，就調查中發(fā)現的問題提出合理化的改進措施。】
第一節(jié) 被調查對象主體資格
第二節(jié) 資產、負債、所有者權益
第三節(jié) 重大合同
第四節(jié) 訴訟及行政處罰情況。
第五節(jié) 保險
第六節(jié) 職工
第七節(jié) 稅務
第八節(jié) 環(huán)保
第九節(jié) 外匯
第十節(jié) 財政
第十一節(jié) 經營存在的問題
第十二節(jié) 調查結論
第十二章 項目并購重組研究
【就半導體集成電路行業(yè)政策環(huán)境、市場環(huán)境、行業(yè)現狀、競爭對手、行業(yè)趨勢等進行深入的研究分析；在前期調查的基礎上，就項目建設條件、投資收益、面臨的風險等進行科學的測算；充分論證項目建設的必要性、可行性；就項目存在的問題提出解決方案?！?/SPAN>
第一節(jié) 半導體集成電路項目投資環(huán)境分析
第二節(jié) 半導體集成電路行業(yè)競爭格局分析
第三節(jié) 半導體集成電路行業(yè)財務指標分析參考
第四節(jié) 半導體集成電路行業(yè)市場分析與項目投入規(guī)模
第五節(jié) 項目所屬的細分市場的市場現狀、未來市場空間
第六節(jié) 項目應用技術方案（產品原料、制造成本、銷售成本、利潤預期）
第七節(jié) 目標企業(yè)經營狀況及經營運作上存在的主要問題
第八節(jié) 項目運作后的價值預估、成長預期
第九節(jié) 投資估算與資金籌措
第十節(jié) 財務與敏感性分析
第十一節(jié) 收購項目的價值及風險分析
第十二節(jié) 半導體集成電路行業(yè)及項目發(fā)展趨勢預測
第十三節(jié) 項目調整所需的主要整改措施、投入
第十四節(jié) 收購成功所需注意的關鍵要點
第十五節(jié) 并購項目研究結論與建議
第五部分 兼并重組策略
第十三章 中國半導體集成電路行業(yè)兼并重組風險分析
第一節(jié) 資產重組風險分析
第二節(jié) 品牌組合風險分析
第三節(jié) 技術變動風險分析
第四節(jié) 生產整合風險分析
第五節(jié) 人事變動情況分析
第六節(jié) 企業(yè)管理情況分析
第七節(jié) 銷售管理情況分析
第八節(jié) 企業(yè)文化情況分析
第九節(jié) 企業(yè)戰(zhàn)略情況分析.
第十四章 半導體集成電路企業(yè)兼并重組中的競爭戰(zhàn)略分析
第一節(jié) 差異化戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 成本領先戰(zhàn)略分析
第三節(jié) 市場集中戰(zhàn)略分析
第四節(jié) 并購策略研究
一、企業(yè)并購注意的問題研究
二、企業(yè)并購決策的基本原則
三、目標公司分析
四、目標公司價值估算
第五節(jié) 企業(yè)并購發(fā)展策略分析
一、企業(yè)并購資金的籌集策略
二、企業(yè)并購后的整合策略
三、中研普華并購建議
第十五章 新形勢下并購財務操作及資產評估處理
第一節(jié) 目標企業(yè)價值評估的必要性以及存在的問題
一、目標企業(yè)價值評估的必要性
二、中國目標企業(yè)價值評估存在的問題
第二節(jié) 國內外企業(yè)并購中目標企業(yè)價值評估理論與方法述評
一、國外企業(yè)并購中目標企業(yè)價值評估理論與方法述評
二、國內企業(yè)并購中目標價值評估理論與方法研究述評
第三節(jié) 并購及其對目標企業(yè)價值的影響
一、企業(yè)并購及其效應的產生
二、協(xié)同效應及其對目標企業(yè)價值的影響
第四節(jié) 目標企業(yè)價值的識別
一、目標企業(yè)價值識別的內容和范圍
二、目標企業(yè)價值識別的步驟
第五節(jié) 目標企業(yè)價值影響因素的分析
一、影響目標企業(yè)價值的外部因素
二、影響目標企業(yè)價值的內部諸因素
第六節(jié) 目標企業(yè)價值評估中成本法的運用
一、運用成本法對目標企業(yè)價值的評估
二、成本法評估并購中目標企業(yè)價值的優(yōu)、缺點分析
第七節(jié) 目標企業(yè)價值評估中市場法的運用
一、市場法的兩種具體方法
二、運用市場法對目標企業(yè)價值評估的局限性
第八節(jié) 目標企業(yè)價值評估中收益法的運用
一、運用收益法時參數的估算
二、運用收益法對目標企業(yè)價值評估應注意的問題
第九節(jié) 目標企業(yè)價值評估中實物期權法的運用
一、知識經濟和實物期權法
二、運用實物期權法對目標企業(yè)價值評估的可行性分析
三、實物期權法在目標企業(yè)價值評估中的具體應用
第十節(jié) 目標企業(yè)價值評估方法的比較與選擇
一、各種評估方法運用條件的比較
二、評估方法的選擇
第十六章 中研普華半導體集成電路行業(yè)兼并重組建議
第一節(jié) 買方建議
第二節(jié) 賣方建議
第三節(jié) 研究結論
圖表目錄
圖表：半導體集成電路行業(yè)生命周期
圖表：半導體集成電路行業(yè)產業(yè)鏈結構
圖表：2012-2014年全球半導體集成電路行業(yè)市場規(guī)模
圖表：2012-2014年中國半導體集成電路行業(yè)市場規(guī)模
圖表：2012-2014年半導體集成電路行業(yè)重要數據指標比較
圖表：2012-2014年中國半導體集成電路市場占全球份額比較
圖表：2012-2014年半導體集成電路行業(yè)銷售收入
圖表：2012-2014年半導體集成電路行業(yè)利潤總額
圖表：2012-2014年半導體集成電路行業(yè)資產總計
圖表：2012-2014年半導體集成電路行業(yè)負債總計
圖表：2012-2014年半導體集成電路行業(yè)競爭力分析
圖表：2012-2014年半導體集成電路市場價格走勢
圖表：2012-2014年半導體集成電路行業(yè)主營業(yè)務收入
圖表：2012-2014年半導體集成電路行業(yè)主營業(yè)務成本
圖表：2012-2014年半導體集成電路行業(yè)銷售費用分析
圖表：2012-2014年半導體集成電路行業(yè)管理費用分析
圖表：2012-2014年半導體集成電路行業(yè)財務費用分析
圖表：2012-2014年半導體集成電路行業(yè)銷售毛利率分析
圖表：2012-2014年半導體集成電路行業(yè)銷售利潤率分析
圖表：2012-2014年半導體集成電路行業(yè)成本費用利潤率分析
圖表：2012-2014年半導體集成電路行業(yè)總資產利潤率分析
圖表：2012-2013年中國企業(yè)并購完成交易規(guī)模統(tǒng)計
圖表：2012-2013年中國企業(yè)并購交易金額行業(yè)分布
圖表：2012-2013年中國企業(yè)并購案例數量行業(yè)分布
圖表：2012-2013年中國企業(yè)海外并購業(yè)務情況分析
圖表：2012-2013年中國半導體集成電路企業(yè)并購完成交易規(guī)模
圖表：2012-2013年中國半導體集成電路企業(yè)兼并重組案例分析
圖表：2013年中國并購市場季度分布
圖表：2009-2014年中國并購市場發(fā)展趨勢
圖表：2009-2014年中國企業(yè)海外并購趨勢
圖表：2009-2014年中國企業(yè)外資并購趨勢
圖表：2013年中國并購市場行業(yè)分布（按被并購方）
圖表：2013年中國并購市場交易數量行業(yè)分布（按被并購方，按并購案例數，個）
圖表：2013年中國并購市場交易數量行業(yè)分布（按被并購方，按并購金額，US$M）
圖表：2013年中國并購市場完成的十大并購交易
圖表：2013年VC/PE相關并購行業(yè)分布（按被并購方）
圖表：2009-2014年中國并購市場VC/PE相關并購趨勢????
圖表：2009-2014年中國并購市場并購案例數統(tǒng)計
圖表：2009-2014年中國并購市場并購金額統(tǒng)計
圖表：2009-2014年中國企業(yè)國內并購趨勢
圖表：2009-2014年中國企業(yè)海外并購案例數統(tǒng)計
圖表：2009-2014年中國企業(yè)海外并購并購金額統(tǒng)計
圖表：2009-2014年中國企業(yè)外資并購案例數統(tǒng)計
圖表：2009-2014年中國企業(yè)外資并購金額統(tǒng)計
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